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X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振
X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振,X1E000021014700的3225小尺寸贴片设计,在电子设备小型化趋势中具备三大适配优势:其一,空间利用率高,3.2mm×2.5mm的封装尺寸仅为传统插件晶振的1/3,可直接贴装于PCB板表面,为智能手表,蓝牙耳机,电子设备晶振,微型传感器等紧凑空间设备节省布局面积,其二,焊接效率高,兼容自动化SMT贴片工艺,无需人工插件,降低生产流程复杂度,提升批量生产效率,同时减少焊接不良率,其三,抗振动性能优,贴片式固定方式使晶振与PCB板结合更牢固,相比插件晶振,在设备移动或振动场景下,能有效避免引脚松动导致的接触不良,保障电路稳定运行.更多 +
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