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[行业新闻]ABS07W-32.768KHZ-J-2-T音叉晶体可实现最佳的电路内性能2023年04月25日 08:44

Abracon开发了分别为2.0x1.2x0.6毫米和3.2x1.5x0.9毫米的ABS06W和ABS07W系列音叉晶体时，为了实现最佳的电路内性能，Abracon优化了电极图案，以减少C0的总体影响，使得2.0x1.2x0.6mm封装的最大保证（电极+封装）电容为2.0pF，石英晶振3.2x1.5x0.9mm封装的最高保证电容为1.30pF。凭借革命性的坯料设计和加工技术，Abracon能够大幅降低这些解决方案的ESR，工作温度范围为-40°C至+125°C；同时将电镀负载降低到行业领先的3.0pF。

特征：3.0pF的极低电镀负载，是可穿戴设备的理想选择，无线和物联网应用，在延长运行期间同时优化ESR，小体积无源晶振3.2x1.5x0.9mm SMD封装，非常适合空间受限设计，可提供±10 ppm的设定公差，接缝密封包装，具有长期可靠性
应用于：可穿戴设备，无线模块，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段应用，超低功耗节能MCU。

ABS07W-32.768KHZ-J-2-T音叉晶体可实现最佳的电路内性能

阅读（751）标签：音叉晶体|无源晶振|石英贴片晶振

深圳市泰河盛电子有限公司

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