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TXC晶振,压控晶振,CN晶振,LVDS出力压控振荡器
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCN晶振,SG-310SCN 25.0000MJ3晶振
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晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 3.000 MHz - 80.000 MHz
电源电压: 3.3 V Typ. （2.7 V - 3.6 V）
电流消耗: 1.5 mA Typ. (SEF1.8 V 无负载条件 48 MHz)
外部尺寸规格: 3.2 × 2.5 × 1.05 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围: -40 °C - +85 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CCN晶振,SG7050CCN 8.000000M-HJGA3晶振
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晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 2.5 MHz - 50 MHz
电源电压: 4.5 V - 5.5 V Typ.
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.3 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围：-40 °C - +105 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CCN晶振,SG5032CCN 18.432000M-HJGA3晶振
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晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 2.5 MHz - 50 MHz
电源电压: 4.5 V - 5.5 V Typ.
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.1 mm
功能：待机( ST )
工作温度范围：-40 °C - +105 °C
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