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1XXD32000PCA,DSB211SDN贴片晶振,TCXO温补晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD32000PCA
Series 系列型号
代理商
深圳市泰河盛电子有限公司
Manufacturer 品牌
日本KDS大真空
Frequency 频率
32M
Product Type 产品类型
有源晶振
-
DSB211SDN温补晶振,1XXD38400MEA振荡器,38.4MHZ晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD38400MEA
Series 系列型号
DSB211SDN
代理商
深圳市泰河盛电子有限公司
Manufacturer 品牌
日本KDS大真空
Frequency 频率
Product Type 产品类型
有源晶振
-
KDS晶振,1XXD48000MEA晶振,TCXO温补晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD48000MEA
Series 系列型号
代理商
深圳市泰河盛电子有限公司
Manufacturer 品牌
日本KDS大真空
Frequency 频率
48.000MHZ
Product Type 产品类型
TCXO温补晶振
-
7AF02500A23,KDS日产大真空晶振,DSX211SH石英贴片晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
7AF02500A23
Series 系列型号
DSX211SH
Product Type 产品类型
MHz Crystal
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
25.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
-
1XXA10000MPA,VC-TCXO晶振,KDS有源晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXA10000MPA
Series 系列型号
DSA221SDN
Product Type 产品类型
VC-TCXO
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
10.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
-
1XXC19200MEA,KDS压控温补晶振,DSA211SDN型号晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXC19200MEA
Series 系列型号
DSA211SDN
Product Type 产品类型
VC-TCXO
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
19.2MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
-
7EF02500A0V,KDS大真空石英晶振,DSB211SDN传感器晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
7EF02500A0V
Series 系列型号
DSB211SDN
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
25.000M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
-
7EF02500A09,DSB211SDN智能应用晶振,2016贴片晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
7EF02500A09
Series 系列型号
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
25.000M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
-
1XXD33600MAA,KDS蓝牙设备晶振,DSB211SDN石英晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD33600MAA
Series 系列型号
DSB211SDN
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
33.6M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
-
2016贴片晶振,DSB211SDN日产晶振,1XXD32000MHA晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD32000MHA
Series 系列型号
DSB211SDN
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
32.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
-
KDS有源晶振,1XXD32000MBA,DSB211SDN晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD32000MBA
Series 系列型号
DSB211SDN
Product Type 产品类型
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
32.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
-
1XXD38400MFA,DSB221SDN有源振荡器,KDS温度补偿晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD38400MFA
Series 系列型号
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
38.400MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
-
1XXD38400HCA,DSB211SCM,KDS晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD38400HCA
Series 系列型号
DSB211SCM
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS 日产进口晶振
Frequency 频率
38.400MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C
-
1XXD32000PBA
更多 +Mfr.# 制造商产品编号 1XXD32000PBA Series 系列型号 DSB211SDN Product Type 产品类型 TCXO温补晶振 Manufacturer 品牌 KDS Frequency 频率 32M Supply Voltage 电压 3V Frequency Stability 频率稳定性 2.5PPM Operating Temperature 工作温度-40~-85度 Output Waveform输出波形
Clipped sine wave (DC-Coupling)
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D32G-026.0M-T,3225mm,ConnorWinfield温补晶体振荡器
D32G-026.0M-T,3225mm,ConnorWinfield温补晶体振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D32G系列，晶振编码为：D32G-026.0M-T石英晶振，电压：3.3V，频率为：26.000MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，温补晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，TCXO温补晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低电压，低相位噪声，低损耗，低耗能等特点。设计用于在一个非常小的封装中需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，无线网络晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，安防设备等。更多 +
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NKG|SCO7WD32k768YTS-EXT|Oscillator Crystal
NKG|SCO7WD32k768YTS-EXT|Oscillator Crystal,NKG晶振,SCO7W进口晶振,SCO7WD32k768YTS-EXT晶振,有源晶振,2520mm晶振,晶体振荡器,四脚贴片晶振,SMD晶体,频率32.768KHz,电压3V,工作温度-40~105°C,频率稳定性30ppm,无铅环保晶振,小体积晶振,抗冲击晶振,GPS导航晶振,无线通信晶振,监控摄像头晶振,信息娱乐系统晶振.更多 +
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Golledge晶振,石英晶振,HCD300晶振,HCD301晶振
更多 +小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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PLETRONICS晶振,贴片晶振,TCD3晶振,电信传输晶振
5032尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。更多 +
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泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振,OY晶振
更多 +无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。
- [新闻中心]瑞萨晶振双核蓝牙低功耗SoC重塑物联网无线连接方案2026年09月03日 14:11
瑞萨晶振双核蓝牙低功耗SoC重塑物联网无线连接方案
瑞萨全新DA14592,DA14594系列BLESoC是行业内极具竞争力的双核低功耗蓝牙解决方案,搭载专属ArmCortex-M33高性能应用内核+Cortex-M0+超低功耗辅助内核的双核异构架构,打破传统单核心蓝牙芯片"高性能高功耗,低性能低算力"的两难困境,实现算力与功耗的极致平衡.其中M33主内核搭载浮点运算单元,可高效运行复杂的传感数据运算,算法处理,设备控制逻辑与自定义应用程序,满足中高端物联网终端的智能运算需求,轻量化M0+辅内核专注蓝牙协议栈运行,低功耗值守,简单任务调度,以纳瓦级超低功耗维持设备待机与无线链路监测.
双核心分工明确,独立运行,互不干扰,设备常规待机,蓝牙广播,链路值守等轻量任务由M0+内核承接,最大限度降低静态功耗,当设备需要数据采集,算法运算,高频通信时,快速唤醒M33主内核全速工作,任务完成后即刻回落超低功耗模式.相较于传统单核蓝牙SoC,该架构可直接降低30%以上的整体运行功耗,大幅延长纽扣电池,小型锂电池供电设备的续航周期,完美解决物联网终端续航短,频繁充电,更换电池成本高的行业痛点.- 阅读（66）
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