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Golledge晶振,石英晶振,HCD300晶振,HCD301晶振
更多 +小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
- [新闻中心]ECX-33AQ车规级石英晶振2026年09月30日 09:20
ECX-33AQ车规级石英晶振
ECX-33AQ是ECS品牌主打车规级应用的核心石英晶振型号,全系列严格遵循AEC-Q200汽车电子可靠性标准研发生产,从石英晶片选材,精密切割抛光,真空气密性封装,参数校准到高低温老化,振动冲击,湿热循环测试,全程按照车载严苛工况标准管控,彻底区别于普通民用消费级晶振,具备极强的环境耐受能力与运行稳定性.
产品采用行业经典3.2×2.5×0.95mm标准贴片封装,双焊盘极简设计,结构稳固,抗震抗摔,可完美抵御车辆行驶过程中的持续震动,颠簸冲击,不会出现器件脱焊,参数偏移,性能衰减等问题.工作温度覆盖-40℃~+125℃超宽温域,完美适配车载极寒,高温暴晒,机舱高温聚集等极端环境,杜绝普通晶振高低温下频率漂移过大,时钟失准,设备死机等故障,全方位保障车载电子设备全年稳定运行.
凭借硬核车规资质与优异的耐候性能,ECX-33AQ广泛适配各类车载核心设备,包括智能座舱控制系统,车载中控影音系统,ADAS辅助驾驶传感模块,车载蓝牙/车联网通信单元,车身控制模块BCM,车载定位导航终端,新能源汽车电控系统等,是目前汽车电子量产项目中性价比极高,稳定性极强的通用型车规晶振.d30cc961-f1a5-42ba-8ffa-da8195601b82"}"="" data-lark-record-format="docx/record" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">- 阅读(33)
- [常见问题]石英晶体ABM10-24.000MHZ-D30-T3为智能农业应用提供理想的解决方案2023年06月03日 08:44
- 石英晶体ABM10-24.000MHZ-D30-T3为智能农业应用提供理想的解决方案,Abracon晶振ABM10,是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0x0.5mm超微型包装,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,适用于RoHS回流轮廓紧密稳定性,可提供10ppm超过-10至+60ºC接缝密封陶瓷包装,具有超小型,轻薄型,高精度和可靠性特点。应用于:蓝牙,无线应用,计算机,调制解调器,微处理器,通信设备晶振,测试设备,便携式收音机,MP3播放器,高密度应用,PCMCIA等。
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