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贴片晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDH晶振,EPSON普通有源晶振,SG-210SDH 100.0000ML0
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晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 低抖动
频率范围: 80 MHz - 170 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -40°C - +85°C
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