- [行业新闻]RENESAS发布高端RZ/V2H微处理器晶体2024年03月04日 06:14
RENESAS发布高端RZ/V2H微处理器晶体
RZ/V2H微处理器改善了机器人和自主应用中的人工智能性能和实时控制,最近的视觉AI模型必须处理动态和复杂的环境,导致在实时应用中需要更高的电源效率和速度。
为满足市场需求,进口晶振RENESAS瑞萨发布了面向AI的下一代动态可重构处理器(DRP-AI)加速器。DRP-AI加速器提供10 TOPS/W的高功率效率,比传统技术高出10倍,可以运行复杂的图像人工智能模型,而以前需要的GPU功耗与传统嵌入式微处理器(MPU)的功耗一样低。
除了这款AI加速器之外,高端RZ/V2H微处理器还配备了图像处理加速器,使用动态可重构处理器一款四核Linux处理器®皮质®-运行频率高达1.8GHz的A55、双核800MHz Arm Cortex-R8高速实时处理器以及异构多处理器配置中的I/O处理Arm Cortex-M33子内核。
七个基于Arm的CPU内核、下一代DRP-AI和DRP的结合使其能够立即处理机械控制中图像识别和AI判断的结果,使其成为下一代自主机器人、自主移动机器人、无人机和其他应用的理想AI处理器。在此博客中了解有关RZ/V2H微处理器特性的更多信息。- 阅读(889)
相关搜索
热点聚焦
- 1时钟振荡器XO57CTECNA12M电信设备专用晶振
- 2汽车音响控制器专用晶振403C35D28M63636
- 3XCO时钟振荡器C04310-32.000-EXT-T-TR支持微控制器应用
- 4ABS07W-32.768KHZ-J-2-T音叉晶体可实现最佳的电路内性能
- 5402F24011CAR非常适合支持各种商业和工业应用
- 6无线模块专用微型ECS-240-8-36-TR晶体
- 7DSX321G晶体谐振器1N226000AA0G汽车电子控制板专用晶振
- 8lora模块低功耗温补晶振ECS-327TXO-33-TR
- 9ECS-250-12-33QZ-ADS-TR适合高冲击和高振动环境的理想选择
- 10ECS-200-20-20BM-TR紧凑型SMD晶体是物联网应用的理想选择