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Suntsu晶振,石英晶振,SWG622晶振,鸥翼引线型2X6晶体

频率:32.768KHZ

尺寸:6.3mm x 2.5mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。
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    Suntsu晶振,石英晶振,SWG622晶振,鸥翼引线型2X6晶体 总部位于美国加利福尼亚州奥兰治县,与韩国,中国和台湾的合资伙伴合作成立。Suntsu频率控制公司成立于2002年,由频率控制行业的专业人士设计,并考虑到三个关键原则:

    1.建立涵盖全频谱晶体频率控制设备的产品阵容,从而为客户提供满足频率控制需求的单一来源。

    2.通过设计和制造特定于客户应用的定制组件,鼓励创造力并支持行业创新。

    3.通过按时交付提供高质量的产品来培养长期的客户关系。TH-1 890

    我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。Suntsu晶振,石英晶振,SWG622晶振,鸥翼引线型2X6晶体

    贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

    本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.Suntsu晶振,石英晶振,SWG622晶振,鸥翼引线型2X6晶体TH-2 890

Suntsu晶振规格

单位

SWG622晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55 to +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C to +85°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±30 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

SWG622 2_6mm

TH-4 890

    存储事项,Suntsu晶振,石英晶振,SWG622晶振,鸥翼引线型2X6晶体

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

    正常温度和湿度:

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    (1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]

    CA-301

    [ DIP ] 

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。Suntsu晶振,石英晶振,SWG622晶振,鸥翼引线型2X6晶体TH-5 890

    2003年,我们通过了Det Norske Veritas的ISO 9001:2000美国国家标准认证,并很快获得了财富100强客户及其合同制造商的重要合同,这些合同帮助我们实现了增长。

    在接下来的三年中,我们的产品线迅速增长。我们从专注于超小型晶体和TCXO晶振开始,到提供各种低噪声振荡器和VCXO。2007年,我们进一步扩展了我们的产品线,包括大量高稳定性/低噪声OCXO,以满足基站和军事通信设备应用等需要晶体的最高频率稳定性的需求。

    在2008年,我们将目光投向了精确时间模块,并推出了3款GPS纪律的OCXO。其中之一,打破了工业界的第一个“板上安装的单位”。

    今天,Suntsu能够满足最基本的最严格的频率控制要求。我们的月产能在过去几年中大幅增长,截至2009年,我们每个月可以支持3千3百万个组件。

    我们经过广泛培训的销售人员随时可以帮助您从产品的原型阶段到全面生产。我们非常自豪能够在最短的时间内为您提供最新的信息。我们认识到新兴技术的上市时间的重要性,并开发了内部基础设施以满足您的需求。

    在今天的经济中,科技公司需要灵活的供应商,以支持他们的工程团队及其独特的应用,以优质的产品,有竞争力的价格和可靠的交付。Suntsu致力于成为该供应商。Suntsu晶振,石英晶振,SWG622晶振,鸥翼引线型2X6晶体TH-6 890

联系方式/CONTACT US

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