SWS512晶振,FC-255晶振

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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS512晶振,FC-255晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：4.9*1.8*1.0mm

5020mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS512晶振,FC-255晶振，总部位于美国加利福尼亚州奥兰治县，与韩国，中国和台湾的合资伙伴合作成立。Suntsu频率控制公司成立于2002年，由频率控制行业的专业人士设计，并考虑到三个关键原则：

1.建立涵盖全频谱晶体频率控制设备的产品阵容，从而为客户提供满足频率控制需求的单一来源。

2.通过设计和制造特定于客户应用的定制组件，鼓励创造力并支持行业创新。

3.通过按时交付提供高质量的产品来培养长期的客户关系。 TH-1 890

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格贴片晶体小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值。

比如：5020mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.Suntsu晶振,贴片晶振,SWS512晶振,FC-255晶振 TH-2 890

Suntsu晶振规格	单位	SWS512晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55 to +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C to +85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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SWS512 4918

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存储事项，Suntsu晶振,贴片晶振,SWS512晶振,FC-255晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶体产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。Suntsu晶振,贴片晶振,SWS512晶振,FC-255晶振 TH-5 890

2003年，我们通过了Det Norske Veritas的ISO 9001：2000美国国家标准认证，并很快获得了财富100强客户及其合同制造商的重要合同，这些合同帮助我们实现了增长。

在接下来的三年中，我们的产品线迅速增长。我们从专注于超小型晶体和TCXO晶振开始，到提供各种低噪声振荡器和VCXO。2007年，我们进一步扩展了我们的产品线，包括大量高稳定性/低噪声OCXO，以满足基站和军事通信设备应用等需要晶体的最高频率稳定性的需求。

在2008年，我们将目光投向了精确时间模块，并推出了3款GPS纪律的OCXO。其中之一，打破了工业界的第一个“板上安装的单位”。

今天，Suntsu能够满足最基本的最严格的频率控制要求。我们的月产能在过去几年中大幅增长，截至2009年，我们每个月可以支持3千3百万个组件。

我们经过广泛培训的销售人员随时可以帮助您从产品的原型阶段到全面生产。我们非常自豪能够在最短的时间内为您提供最新的信息。我们认识到新兴技术的上市时间的重要性，并开发了内部基础设施以满足您的需求。

在今天的经济中，科技公司需要灵活的供应商，以支持他们的工程团队及其独特的应用，以优质的产品，有竞争力的价格和可靠的交付。Suntsu致力于成为该供应商。Suntsu晶振,贴片晶振,SWS512晶振,FC-255晶振 TH-6 890

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保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.