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Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-83T晶振,GTXO-83V晶振频率：6.0-45.0MHz尺寸：7.0*5.0*2.3mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-74T晶振,GTXO-74V晶振频率：30.0-61.44MHz尺寸：7.0*5.0*2.3mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,石英晶振,GTXO-14T晶振,GTXO-14V晶振频率：6.40-100MHz尺寸：20.8*13.2*7.9mm
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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瑞康晶振,贴片晶振,IT3200C晶振,Wi-Fi无线网络用晶振频率：10-40MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振,GPS晶振频率：10-52MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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瑞康晶振,贴片晶振,IT2100F晶振,GNSS晶振频率：13-52MHZ尺寸：2.05*1.65*0.8mm
SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振频率：1.25-52MHZ尺寸：5.0*3.2*1.7mm
四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振频率：10-30MHZ尺寸：4.0*2.5*1.2mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-205CA晶振,陶瓷面手机晶振频率：19.2MHZ尺寸：9.0*7.0*2.0mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-201CA晶振,6脚陶瓷面有源晶振频率：19.2MHZ尺寸：11.4*9.6*2.4mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,KT21晶振,LSI型3225晶振频率：12.6-38.4MHZ尺寸：3.2*2.5*1.0mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,KT20A晶振,CDMA晶振频率：19.2-26MHZ尺寸：5.0*3.2*1.5mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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京瓷晶振,贴片晶振,KT18晶振,PDC晶振频率：26,12.8,16.8,19.68,13,19.2,19.8,14.4,19.44MHZ尺寸：5.0*3.2*1.5mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,KR3225Y晶振,高精度时间基准晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2*2.5*1mm
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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京瓷晶振,贴片晶振,KT3225T晶振,32.768K温补晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2*2.5*1mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDA晶振,进口温补晶振,1XTW10000CAB频率：9.6-52MHZ尺寸：3.2*2.5*0.9mm
贴片式石英晶体振荡器,"1XTW10000CAB"低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDA晶振,2.5*2.0mm有源晶振,1XXB16367CCA频率：9.6-52MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性."1XXB16367CCA"为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDA晶振,2.0*1.6温补晶振,1XXD26000CAL频率：13-52MHZ尺寸：2.0*1.6*0.63mm
2016MM体积的石英晶体振荡器有源晶振,"1XXD26000CAL"改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDN晶振,3225振荡器,1XTW16368MAA频率：9.6-52MHZ尺寸：3.2*2.5*0.9mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."1XTW16368MAA"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDNB晶振,3225石英晶体振荡器频率：9.6-52MHZ尺寸：3.2*2.5*0.9mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDNB晶振,26MHZ石英晶体振荡器频率：9.6-52MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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