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KDS晶振,贴片晶振,DSG211STA晶振,6脚GPS晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSG211STA晶振,6脚GPS晶振频率:12.288-52 MHz尺寸:2.1*1.7*0.63mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDB晶振,SMD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDB晶振,SMD晶振频率:19.2-52 MHz尺寸:1.6*1.2*0.59mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDM晶振,1612手机振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDM晶振,1612手机振荡器频率:19.2-52 MHz尺寸:1.6*1.2*0.59mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,贴片晶振,DSB751HA晶振,7.0*5.0mm晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB751HA晶振,7.0*5.0mm晶振频率:10-20MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

KDS晶振,贴片晶振,DSB535SG晶振,业务无线通信工具用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB535SG晶振,业务无线通信工具用晶振频率:10-40MHz尺寸:5.0*3.2*1.35mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SF晶振,卫星收音机晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SF晶振,卫星收音机晶振频率:9.6-40MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAB晶振,温度传感器输出晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAB晶振,温度传感器输出晶振频率:13-40MHz尺寸:2.5*2.0*0.7mm

低频晶振可从13MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振,温补手机晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振,温补手机晶振频率:13-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.7mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SJ晶振,工业无线电系统用晶振,1XXB12288EAA

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SJ晶振,工业无线电系统用晶振,1XXB12288EAA频率:10-40MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,"1XXB12288EAA"通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SLB晶振,3225定位导航晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SLB晶振,3225定位导航晶振频率:9.6-40 MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SLB晶振,防潮湿晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SLB晶振,防潮湿晶振频率:9.6-40 MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SLB晶振,小体积温度补偿振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSB211SLB晶振,小体积温度补偿振荡器频率:12.288-40 MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

低频晶振可从12.288MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSB535SD晶振,有源进口晶振,1XTR25000VAA

KDS晶振,贴片晶振,DSB535SD晶振,有源进口晶振,1XTR25000VAA频率:9.6-40MHz尺寸:5.0*3.2*1.05mm

贴片晶振采用了多层、"1XTR25000VAA"多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDB晶振,3225进口晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDB晶振,3225进口晶振频率:9.6-52MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了
KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDB晶振,SMD温补振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDB晶振,SMD温补振荡器频率:9.6-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDM晶振,26MHZ温补振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDM晶振,26MHZ温补振荡器频率:9.6-52MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm


低频晶振可从9.6MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDM晶振,2520温补振荡器

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDM晶振,2520温补振荡器频率:9.6-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

KDS晶振,贴片晶振,DSB535SC晶振,WiMAX有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB535SC晶振,WiMAX有源晶振频率:10-30MHz尺寸:5.0*3.2*1.35mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振,GPS晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振,GPS晶振频率:9.6-52MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振频率:9.6-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCM晶振,无线温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCM晶振,无线温补晶振频率:9.6-52MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

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FBT0503是一款小型高稳定性SMD TCXO,尺寸为5x3.2x1.9mm 贴片晶振,输出选项:限幅正弦波或HCMOS。这款微型贴片TCXO具有低相位噪声和多种选择。为了在-40至+85摄氏度范围内实现+/- 0.1ppm的出色温度稳定性,这款TCXO采用了数字补偿技术(各种稳定性选项可供选择——参见数据手册)。进口晶振FBT0503在12 KHz至5 MHz范围内具有13ps的低相位噪声水平和低均方根抖动(E5052B提供)。电源电压为3.3V。

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