2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振

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Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振

频率：30.000kHz - 360.000kHz

尺寸：2.0 x 6.3mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

咨询热线：0755-27872782

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Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振， 1992年 - 成立为电子元件进口商/出口商

1993年 - 在加利福尼亚州拉古纳山开设制造工厂

1994年 - 半成品振荡器模块是主要产品

1996年 - 开始生产成品晶体和振荡器

1997年 - VCXO系列被引入

1997年 - TCXO系列被引入

1997年 - 经历了非常大的增长

1998年 - 搬迁到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施

1998年 - 介绍了产品的表面贴装线

1999年 - 成为合并

1999年 - 阿纳海姆工厂扩建以适应增长

2001年 - 获得了新的底盘和新的最后一台电镀机，Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振 TH-1 890

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振

我司泰河电子主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品，民用产品有家用电器，智能笔记本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等产品。Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振 TH-2 890

Transko晶振规格	单位	2 X 6SMD晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	30-360kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～125°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

2X6SMD

TH-4 890

存储事项，Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,弯脚音叉晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶体谐振器产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）