CS41晶振,4015千赫晶振

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Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,4015千赫晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：4.1 x 1.5 x 0.9mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

咨询热线：0755-27872782

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Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,4015千赫晶振， 2001年 - 获得ISO 9001质量认证

2003 - OCXO线路介绍

2004年 - 引入VCO线

2005年 - 扩展到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施

2006 - 推出LVDS和LVPECL产品

2007年 - 收购Saunders 280B和LeCroy Waver-runner范围以扩大质量控制

2008年 - 介绍了第三层TCXO系列

2009年 - 引进了Saw Filter产品系列

2010 - 收购SMD可编程振荡器设备以扩展快速转向产品线。

2010 - 收购高端SMD计数器以提高生产效率

2012年 - 扩展到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施

2016 - 收购Cal Crystal Labs Comclok的资产，Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,4015千赫晶振 TH-1 890

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,4015千赫晶振 TH-2 890

Transko晶振规格	单位	CS41晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7PF,9PF,12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

CS41

TH-4 890

自动安装时的冲击,Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,4015千赫晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当贴片晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP插件晶振产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,4015千赫晶振 TH-5 890

质量方针，Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,4015千赫晶振

已实施质量体系以满足国家和国际质量体系要求。

质量体系符合ISO 9001：2008的要求，并不断提高质量管理体系的有效性。

Transko Electronics，Inc.的既定政策是提供优质的产品和服务，始终如一地满足客户的需求。Transko Electronics，Inc.

不断致力于持续改进。Transko电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一，最终达到客户满意度的最重要因素。

对此政策的承诺几乎涉及Transko Electronics，Inc.

业务及其员工的各个方面。本政策的目标是通过实施质量手册，质量程序和工作指令中记录的系统来实现的。

质量方针和相关的质量目标在每次管理评审会议中制定并审核，并且由我们组织的各级进行传达和理解- 以实现本质量方针目标的持续适宜性和有效性。Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,4015千赫晶振 TH-6 890

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