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KDS晶振,贴片晶振,DSA535SD晶振,8脚压控温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA535SD晶振,8脚压控温补晶振频率:9.6-40MHz尺寸:5.0*3.2*1.05mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDM晶振,四脚压控温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDM晶振,四脚压控温补晶振频率:9.6-52MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SDM晶振,KDS压控温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SDM晶振,KDS压控温补晶振频率:9.6-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

KDS晶振,贴片晶振,DSA535SC晶振,无线网络基站用有源晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA535SC晶振,无线网络基站用有源晶振频率:10-30MHz尺寸:5.0*3.2*1.35mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCM晶振,大真空VC-TCXO晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCM晶振,大真空VC-TCXO晶振频率:9.6-52MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SCM晶振,大真空压控温补晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA221SCM晶振,大真空压控温补晶振频率:9.6-52MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm

石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

KDS晶振,贴片晶振,DSA211SCM晶振,移动电话晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSA211SCM晶振,移动电话晶振频率:12.288-52MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

泰艺晶振,贴片晶振,TZ晶振,GPS石英晶振

泰艺晶振,贴片晶振,TZ晶振,GPS石英晶振频率:10-52MHZ尺寸:2.0*1.6*0.8mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。



泰艺晶振,贴片晶振,TY晶振,TYEAACSANF-19.200000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,TY晶振,TYEAACSANF-19.200000晶振频率:10-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.7mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。



泰艺晶振,贴片晶振,TX晶振,TXEABDSANF-32.000000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,TX晶振,TXEABDSANF-32.000000晶振频率:10-52MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。



泰艺晶振,贴片晶振,TW晶振,TWEAALSANF-19.200000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,TW晶振,TWEAALSANF-19.200000晶振频率:10-52MHZ尺寸:5.0*3.2*1.55mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


泰艺晶振,贴片晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振频率:5-52MHZ尺寸:7.0*5.0*1.9mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一



泰艺晶振,贴片晶振,TK晶振,VC-TCXO石英晶振

泰艺晶振,贴片晶振,TK晶振,VC-TCXO石英晶振频率:5-40MHZ尺寸:14.3*8.7mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。



泰艺晶振,石英晶振,TF晶振,TFETTCJANF-12.288000晶振

泰艺晶振,石英晶振,TF晶振,TFETTCJANF-12.288000晶振频率:1.25-52MHZ尺寸:20.4*12.8mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内



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