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Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-52晶振,7550压控晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-52晶振,7550压控晶振频率:12.0-800MHz尺寸:7.5*5.2*1.6mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
Golledge晶振,石英晶振,GVXO-41F振,GVXO-41H晶振

Golledge晶振,石英晶振,GVXO-41F振,GVXO-41H晶振频率:1.544-33.0MHz,1.544-30.0MHz尺寸:20.8*13.08*5.7mm,13.08*13.08*5.7mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-36晶振,CMOS压控晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-36晶振,CMOS压控晶振频率:12.0-80.0MHz尺寸:20.6*14.0*5.0mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-27L晶振,GVXO-27S晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-27L晶振,GVXO-27S晶振频率:1.0-75.0MHz尺寸:14.0*9.8*3.2mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态


瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL输出晶振频率:1.0-2.2GHZ尺寸:14.0*9.0*3.3mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

瑞康晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振频率:1-800MHZ尺寸:7.0*5.0*1.75mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

瑞康晶振,贴片晶振,RVX5032M晶振,5032无线基站晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RVX5032M晶振,5032无线基站晶振频率:1-800MHZ尺寸:5.2*3.4*1.3mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

瑞康晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振,高频压控晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RVG1490L晶振,高频压控晶振频率:1.0-2.2GHZ尺寸:14.0*9.0*3.3mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

瑞康晶振,贴片晶振,RCV2520Q晶振,2520压控差分晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RCV2520Q晶振,2520压控差分晶振频率:8-1500MHZ尺寸:2.5*2.0*1.0mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

微晶晶振,贴片晶振,VCXO2E晶振,陶瓷面压控晶振

微晶晶振,贴片晶振,VCXO2E晶振,陶瓷面压控晶振频率:5-40MHZ尺寸:5.0*3.2*1.6mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

CTS晶振,贴片晶振,317晶振,317LB5C1250T晶振

CTS晶振,贴片晶振,317晶振,317LB5C1250T晶振频率:100-170MHZ尺寸:7.0*5.0*2.0mm

低频晶振可从100MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

CTS晶振,贴片晶振,315晶振,315LB3I1228T晶振

CTS晶振,贴片晶振,315晶振,315LB3I1228T晶振频率:100-170MHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

京瓷晶振,贴片晶振,KV5032A晶振,VC-FXO-65F晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV5032A晶振,VC-FXO-65F晶振频率:8-30MHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050S-P3晶振,7050压电控制晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050S-P3晶振,7050压电控制晶振频率:600-700MHZ尺寸:7.0*5.0*2.0mm

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050晶振,KV7050L晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050晶振,KV7050L晶振频率:7.2-30MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。



PLETRONICS晶振,贴片晶振,VLB7晶振,LVDS VCXO晶振

PLETRONICS晶振,贴片晶振,VLB7晶振,LVDS VCXO晶振频率:10.9 - 670 MHz尺寸:13.97*9.65*4.5mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

PLETRONICS晶振,贴片晶振,VHD6晶振,压电控制型差分晶振

PLETRONICS晶振,贴片晶振,VHD6晶振,压电控制型差分晶振频率:10 - 108 MHZ尺寸:5.0*3.2*1.35mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

PLETRONICS晶振,贴片晶振,VHA6晶振,CMOS输出压控晶振

PLETRONICS晶振,贴片晶振,VHA6晶振,CMOS输出压控晶振频率:1.7 - 108 MHz尺寸:7.0*5.0*1.87mm

SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050R-P3晶振,网络设备晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050R-P3晶振,网络设备晶振频率:10-900MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050G-P3晶振,高周波晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050G-P3晶振,高周波晶振频率:10-900MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050C-P3晶振,LV-PECL输出晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KV7050C-P3晶振,LV-PECL输出晶振频率:80-170MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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