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FCD-Tech振荡器FBT0503C3I507AC35MHz微型高稳定性贴片TCXO【2024-05-25】
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KVG石英晶体XMP-5135-1A-18pF-24.000MHz满足客户的独特要求而设计【2024-04-22】KVG石英晶体XMP-5135-1A-18pF-24.000MHz满足客户的独特要求而设计
KVG Quartz Crystal Technology位于德国内卡比绍夫海姆(Neckarbishofsheim)市中心,坐落在一座庄严的石头建筑中,致力于实现其对电子核心技术的长期承诺。任何带有振荡器或时钟的系统都需要精确的频率基准,理想情况下,该基准不会引入相位噪声或抖动,并且对温度和振动稳定。石英晶体长期以来一直是此类源的主要频率参考,KVG是最早开发和商业化该技术的公司之一。
KVG由物理学家Kurt Klingsporn于1946年成立,kristlerverarbeitungsgesellschaft Neckarbischofsheim(内卡比绍夫斯海姆的晶体加工公司),已将其能力从晶体扩展到设计和制造使用晶体技术的振荡器,如温度补偿晶体振荡器(TCXO)、烤箱控制晶体振荡器(OCXO)以及压控晶体振荡器(VCXO)。KVG还开发了晶体滤波器,通常是切比雪夫或巴特沃斯设计的,中心频率在5到200MHz之间,带宽在1.5到75kHz之间。
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Cardinal可编程振荡器系列优势CJAC3LZ-A7BP-100.0TS【2024-04-10】
Cardinal可编程振荡器系列优势CJAC3LZ-A7BP-100.0TS
Cardinal可编程晶体振荡器,其组件已经成为一种新的市场的领导者。可编程产品系列有几个优点,包括良好的抖动 性能、紧密的稳定性和高频率范围。这些振荡器有多种型号适合各种设计要求的包装尺寸。
晶体振荡器设计采用不同的方法,每种方法都有自己的优点缺点。基本振动的振荡器模式非常适合抖动敏感设计,但是他们在达到更高频率时面临限制由于晶体的厚度。另一方面, 第三泛音模式振荡器提供更好的频率 稳定性和高频选项,但它们需要更长的开发周期 仍然可用。
锁相环(PLL)技术提供了更多的灵活性 就新频率的可用性而言缩短交货时间。然而,PLL的抖动性能可能不符合严格的相位噪声要求。
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ASCODV-26MHz-LJ是Abracon超小型连续电压产品【2024-04-09】
ASCODV-26MHz-LJ是Abracon超小型连续电压产品
ASCODV: Abracon紧凑高效的连续电压解决方案
Abracon很高兴提供ASCODV晶体振荡器,这是我们迄今为止尺寸最小的连续电压产品,尺寸仅为1.2 x 1.6毫米。ASCODV在功能和效率方面表现出色。ASCODV的设计注重低功耗,非常适合电池续航时间至关重要的应用,例如便携式和可穿戴电子产品。其紧凑的尺寸使其成为空间受限设计的绝佳选择,允许工程师在不影响性能的情况下创建创新解决方案。ASCODV的主要优势之一是其对ASCO系列的双源支持。该功能不仅提高了可靠性,还缩短了交付周期,使客户更容易满足紧张的生产计划。
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Fox提供行业领先的性能FT2MNTUM32.0-T1【2024-04-09】
Fox提供行业领先的性能FT2MNTUM32.0-T1
由Abracon提供支持:Fox Electronics提供行业领先的性能
作为Abracon的高端品牌之一,FOX晶振四十多年来一直支持计时技术。该品牌推出了数百种创新产品来提高石英晶体和时钟振荡器的高性能、高精度、高可靠性和稳定性。Fox于2021年被Abracon收购,确保石英晶体、SPXOs和TCXOs等支持产品涵盖计时的所有方面。利用FOX福克斯的全球供应链灵活性、高质量产品和行业专业知识,Abracon能够发展其技术设计支持并正面应对客户的独特挑战。以下是福克斯最近发布的一些产品介绍!
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瑞萨RZ/V2H微处理器晶体具有视觉人工智能和实时控制的下一代机器人【2024-03-13】瑞萨RZ/V2H微处理器晶体具有视觉人工智能和实时控制的下一代机器人
瑞萨推出强大的单芯片RZ/V2H微处理器晶体,用于具有视觉人工智能和实时控制的下一代机器人
具有10 TOPS/W功率效率的新一代人工智能加速器提供高达80 TOPS的人工智能推理性能,无需冷却风扇
日本东京瑞萨电子公司(TSE:6723)是先进半导体解决方案的主要供应商,该公司推出了一款面向高性能机器人应用的新设备,扩展了其广受欢迎的RZ系列微处理器(MPU)。
Renesas瑞萨进口晶振RZ/V2H提供该系列中最高水平的性能,支持视觉人工智能和实时控制功能。
该设备配备了瑞萨新一代专有人工智能加速器DRP(动态可重构处理器)-AI3,提供10 TOPS/W的能效,比以前的型号提高了10倍。此外,DRP-AI3加速器中采用的修剪技术显著提高了人工智能计算效率,将人工智能推理性能提高了80 TOPS。这种性能提升使工程师可以直接在边缘AI设备上处理视觉AI应用程序,而无需依赖云计算平台。新的细节AI3加速技术最近在三藩市举行的国际固态电路大会(ISSCC 2024)上亮相。 -
HEC石英晶体HE-MCC-32产品介绍【2024-03-12】
HEC石英晶体HE-MCC-32产品介绍
HEC,Inc. Hooray USA致力于提供卓越的质量,自1990年以来,世界领先的频率控制技术,同时保持极具竞争力的价格和快速的交货时间表。我们提供的产品包括:石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,OCXO恒温晶振,插件晶振等,应用领域非常广泛多样化的行业,包括电信、通讯设备,物联网,医疗,军事和国防、石油钻探、汽车和商业产品。
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Silicon的8位MCU系列新成员EFM8BB50【2024-03-08】Silicon的8位MCU系列新成员EFM8BB50
Silicon介绍EFM8BB50:我们8位MCU系列的新成员
在Silicon Labs,我们致力于为嵌入式开发提供简单且经济高效的解决方案。这就是为什么我们很高兴地宣布将EFM8BB50加入我们的EFM8BB58位微控制器(MCU)产品组合。EFM8BB5系列石英晶振针对小尺寸、低成本应用进行了优化,无需增加32位解决方案的复杂性或成本。对于寻求简单解决方案来应对嵌入式开发中日益增加的复杂性的设计人员来说,8位MCU是一个重要工具。当其他MCU制造商正在推动这些设计人员采用32位解决方案时,Silicon Labs正在投资我们的8位微控制器产品组合,以将该工具保留在工程师的工具箱中。 -
RENESAS发布高端RZ/V2H微处理器晶体【2024-03-04】
RENESAS发布高端RZ/V2H微处理器晶体
RZ/V2H微处理器改善了机器人和自主应用中的人工智能性能和实时控制,最近的视觉AI模型必须处理动态和复杂的环境,导致在实时应用中需要更高的电源效率和速度。
为满足市场需求,进口晶振RENESAS瑞萨发布了面向AI的下一代动态可重构处理器(DRP-AI)加速器。DRP-AI加速器提供10 TOPS/W的高功率效率,比传统技术高出10倍,可以运行复杂的图像人工智能模型,而以前需要的GPU功耗与传统嵌入式微处理器(MPU)的功耗一样低。
除了这款AI加速器之外,高端RZ/V2H微处理器还配备了图像处理加速器,使用动态可重构处理器一款四核Linux处理器®皮质®-运行频率高达1.8GHz的A55、双核800MHz Arm Cortex-R8高速实时处理器以及异构多处理器配置中的I/O处理Arm Cortex-M33子内核。
七个基于Arm的CPU内核、下一代DRP-AI和DRP的结合使其能够立即处理机械控制中图像识别和AI判断的结果,使其成为下一代自主机器人、自主移动机器人、无人机和其他应用的理想AI处理器。在此博客中了解有关RZ/V2H微处理器特性的更多信息。 -
用于CTS产品的MtronPTI晶振交叉【2023-10-19】MtronPTI提供各种精密晶体谐振器,振荡器,滤波器和集成微波组件解决方案.MtronPTI是ISO 9001:2015和AS9100 Rev. D认证组织.MtronPTI继续支持工业标准9x14mm和5x7mm封装频率控制产品.这些软件包在许多客户中非常受欢迎,MtronPTI致力于支持这些产品.CTS已宣布这些包装的产品停产,在许多情况下,MtronPTI有直接交叉.
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