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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振频率：32.768kHz（32KHz to 77.5KHz）尺寸：2.05*1.2*0.6mm
爱普生晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数：基频
■应用：小型电子产品
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振频率：32.768kHz（32KHz to 77.5KHz）尺寸：3.2*1.5*0.8mm
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爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振,C-002RX 32.7680K-A:PBFREE频率：32.768KHZ尺寸：2.0*6.0mm
爱普生晶振,C-002RX晶振,32.768K晶体,2*6晶振
工作温度:-10℃~+60℃ 保存温度:-20℃~+70℃ 负载电容:12.5pF
■频率范围：32.768kHz
■厚度：Φ2.0mm Max.
■谐波次数：基频
■应用：时钟和微型计算机
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8频率：32.768KHZ尺寸：2.05*1.25*0.35mm
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5*0.9mm
爱普生晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振
工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数：基频
■应用：汽车设备，ECU子时钟
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振频率：32.768kHz（20kHz~120kHz）尺寸：7.0*1.5*0.55mm
爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数：基频
■应用：汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟
■依据AEC-Q200
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振频率：32.768kHz（20kHz~120kHz）尺寸：8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数：基频
■应用：汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟
■依据AEC-Q200
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSB221SDN晶振频率：9.6MHz~52.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX211G晶振频率：20~64MHZ尺寸：2.0×1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振频率：12~50MHZ尺寸：3.2×2.5mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振频率：7~70MHZ尺寸：5.0×3.2mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振频率：32~52MHZ尺寸：1.6×1.2mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DST520晶振频率：32.768KHz尺寸：5.0x2.0mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5*0.75mm
因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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石英晶振3*9mm,石英晶体谐振器频率：32.768KHZ尺寸：3*9mm
非常小的SMD型晶体 2 高精度，高频率稳定 3 为减少电磁干扰的影响非常好 4 蓝牙无线通信集,DSC,PDA和手机的最佳选择 5 符合ROHS无铅
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501BAA16M0000BAG,Si501,16MHz,5032mm,Silicon多功能打印机晶振频率：16.000MHz尺寸：5.0x3.2mm
501BAA16M0000BAG,Si501,16MHz,5032mm,Silicon多功能打印机晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501系列晶振，编码为：501BAA16M0000BAG，频率：16.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，5032晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，耐热及耐环境等特点。应用程序：通用处理器晶振，工业控制器晶振，嵌入式控制器，流量控制，办公室设备晶振，显示和控制面板，多功能打印机等应用。
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501HCAM032768BAF,32.768kHz,5032mm,Si501,Silicon通用处理器晶振频率：32.768KHz尺寸：5.0x3.2mm
501HCAM032768BAF,32.768kHz,5032mm,Si501,Silicon通用处理器晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501系列晶振，编码为：501HCAM032768BAF，频率：32.768KHz，电压：1.7V-3.6V，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监控，显示和控制面板，户外电子设备，多功能打印机等。
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WC146SMF-32.768KHZ-T,Mmdcomp时钟晶振,7015mm谐振器频率：32.768KHz尺寸：7.0x1.5x1.4mm
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WC315-32.768KHZ-T,Mmdcomp石英晶体,3215mm,电脑主板晶振频率：32.768KHz尺寸：3.2x1.5x0.9mm
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P143-125.0M,7050mm,ConnorWinfield差分晶振,P系列时钟振荡器频率：125MHz尺寸：7.0x5.0x2.0mm
P143-125.0M,7050mm,ConnorWinfield差分晶振,P系列时钟振荡器，美国ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：Pxxx系列晶振，编码为：P143-125.0M，频率：125M差分晶振，电压：3.3V，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：0至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，LVPECL输出晶振，差分晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高精度，高品质，高质量，低相位噪声等特点。应用程序：通讯设备晶振，无线网络晶振，路由器晶振，交换机晶振，物联网晶振等应用。
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TB622-100.0M,5070mm,ConnorWinfield温补晶振,TB系列振荡器频率：100MHz尺寸：7.0x5.0mm
TB622-100.0M,5070mm,ConnorWinfield温补晶振,TB系列振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：TB系列晶振，编码为：TB622-100.0M，频率：100MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±1.0ppm，工作温度范围：-40至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，10垫脚贴片晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，低功耗，低耗能，低损耗，低电压等特点。应用程序：IEEE 1588应用，同步以太网从时钟，ITU-T G.8262 EEC选项1和2，符合地层3、GR-1244-CORE和GR-253-CORE，无线通信，测试和测量，GPS应用程序。
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