爱普生晶振推出汽车专用晶体振荡器SG2016CAA，支持CMOS输出，小体积尺寸2.0x1.6mm有源晶振，四脚贴片晶振，电源电压1.6V至3.63V，频率范围8MHz至54MHz，工作温度范围可达到-40℃至125℃，具有超小型，轻薄型，耐高温，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。SG2016CAA有源晶振特别适用于汽车电子，ADAS(高级驾驶辅助系统): 摄像头，激光雷达(光探测和测距)、雷达，网络，汽车信息娱乐系统，音频，时钟，仪表，组合仪表，车身控制(BCM)等。

汽车专用晶体振荡器X1G005341004500适用于ADAS高级驾驶辅助系统

很多晶振的编码涵盖品牌,型号,频率,精度,负载/电压,温度,阻抗等信息。爱普生晶振编码无源晶振系列MHZ所采用的前三个字均为“X1E”表示,而KHZ系列则是“X1A”表示,爱普生有源晶振则是用的“X1G”所表示的.这样看来是不是挺有规律的呢,第一眼就可以知道这款晶振编码是有源还是无源系列.

爱普生晶振SG2016CAN是一款CMOS输出石英晶体振荡器(SPXO)，小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，电源电压1.6V至3.63V，频率范围1.2MHz至75MHz，工作温度范围-20℃至+70℃/-40℃至+105℃，具有超小型，轻薄型，低电源电压，低抖动，低功耗等特点.其中有源晶振编码X1G004801001400，频率为16.000MHz，±50ppm，可以在-40℃至+85℃的温度稳定的工作，被广泛用于移动通讯，无线蓝牙，汽车电子，可穿戴设备，智能手机，平板电脑，智能家居，钟表，数码产品等，质量稳定，品质优越，深受广大客户信赖。

高性能无线模块应用晶振X1G005311002300,可编程晶体振荡器

特征：
扩频晶体振荡器(可编程)
输出频率：0.67MHz至170MHz (1x10-6步进)
输出：CMOS
电源电压：1.62V至3.63V
可配置的扩频设置：2种摊铺类型，6种摊铺宽度，4种调制频率，3种扩频模式

CMOS输出可编程晶振X1G005301003100应用于车载数码设备

爱普生X1G005471001100压控晶振具有LV-PECL差分输出,5032mm晶振

压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器，其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定，频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常，控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。

日本进口爱普生晶振VG-4231CE，是一款VCXO压控晶体振荡器，频率范围:3MHz至50MHz*，*50MHz不包括在输出频率范围内，电源电压:3.3V(PSCM/CSCM)，2.8V(PSBM/CSBM)，1.8V (PQEM/CQEM)，频率控制范围:140×10-6 (*SCM/*SBM)，120×10-6 (*QEM)，低功耗:1.0mA(典型值)。(27M，3.3V)，小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm，有源晶振，四脚贴片晶振，输出波形CMOS，无铅/符合欧盟RoHS指令，标准参考重量26毫克，具有超小型，轻薄型，低功耗，低抖动，低电源电压，低损耗，低耗能等特点，多用于锁相技术、频率负反馈系统和频率调制，已成为通信机、移动电话、寻呼机、全球定位系统(GPS)等许多电子应用系统必不可少的关键部件。

VG-4231CE编码Q3614CE00008200压控晶振多用于锁相技术和频率负反馈调制

TG-5006CJ晶振编码X1G004131001000具有超小型2016mm温补晶体振荡器

日本进口爱普生晶振SG3225EEN，小体积晶振尺寸3.2x2.5mm有源晶振，是一款小体积六脚贴片晶振，频率范围可提供25M~200MHZ任一频点，2.5V,3.3V具有低电源电压,满足产品低消耗电流的特点，LV-PECL晶振，具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有相位低,损耗低的特点,该产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。

SG3225EEN晶振编码X1G005221000200差分晶振具有低消耗电流的特点

我们的多输出和高度灵活的基于石英和MEMS的PureSilicon? 振荡器采用各种行业标准封装，可满足您的低功耗或低抖动应用的要求。使用我们的Clockworks ? 配置器和采样工具可以轻松地将您的振荡器定制为频率、温度、ppm和封装尺寸的任意组合，以满足您的应用要求。
Microchip的VT-701A系列温度补偿晶体振荡器 (TCXO) 是一款石英稳定、削波正弦波或CMOS输出、模拟温度补偿晶振，采用小体积尺寸7.0x5.0mm 密封陶瓷封装，采用2.5V或3.3V电源供电。
产品特点：
削波正弦波或CMOS输出
5MHz至52MHz输出频率
+/-50ppb温度稳定性
可选频率调谐
电源电压 2.5V,3.3V
最小输出频率 5MHz
最大输出频率 52MHz
输出逻辑 CMOS，削波正弦波

VT-701A系列VT-701A-HFE-507B-10M0000000可满足您的低功耗或低抖动应用的要求,温补晶体振荡器

KDS 晶振即是日本大真空株式会社（DASHINKU CORP）,成立于 1951 年,至今已有 50 多年的历史,是全球领先的三大晶振制造商之一,其制造工厂主要分布在日本本土、中国、泰国、印度尼西亚等十多个制造中心,KDS 大真空集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,其中天津工厂是全球晶振行业最大的单体制造工厂,也是全球最大的 TF 型晶振制造工厂.

首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS 晶振品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称（KDS）在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【泰河电子】,香港 KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.

1XTV19200CDB|KDS晶振|株式会社大真空|VC-TCXO振荡器

1XTV19200CDB晶振产品尺寸图

1XTV19200CDB晶振产品电气表

关于1XTV19200CDB压控温补振荡器产品安装的注意事项

终端/陆上布局/金属屏蔽孔

1端子A通孔不在底部（安装侧）。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内，可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。

包装条件
胶带包装
（1）压花胶带格式及尺寸
（2）卷筒数量:最多2000个/卷
（3）胶带规格
不缺产品。
（4）卷筒规格见图3
包装
产品用防静电袋包装。
*湿度敏感度等级：IPC/JEDEC标准J-STD-033/1级
无需干燥包装，无需重新储存后烘烤。

包装箱
最多10卷/包装箱。但是，在少于10卷的情况下，它由任何盒子容纳。
盒子里的空间用垫子填满了。

在当今的高性能系统中，需要一个出色的时钟源。随着专用集成电路（ASIC）的速度和性能达到更高的限制，分配该时钟源以驱动多个设备的需求变得更加困难。由于相关的快速边沿速率，系统中部署的较高频率导致长PCB迹线表现得像传输线。保持平衡系统需要适当的端接技术来实现应用中的跟踪路由。本应用笔记将重点介绍推荐的终止技术;关于输出负载的评论，并提供一些设计师要考虑的布局指南。

传输线理论简介

通常，大多数时钟源具有低阻抗输出。当这些器件用于驱动具有大阻抗的负载时，存在阻抗不匹配。根据应用条件，此阻抗不匹配会导致负载产生电压反射，从而产生时钟波形中的步进，振铃以及过冲和下冲。这可能通过降低负载处的时钟信号，错误的数据时钟和产生更高的系统噪声而导致系统性能不佳。

为了减少电压反射，需要正确终止信号迹线。适当终止的设计考虑因素可以用两个语句来概括：

1.使负载阻抗与线路阻抗相匹配

2.使源阻抗与线路阻抗匹配

对于大多数设计，第一种说法是首选方法，因为它消除了返回时钟源的反射。这样可以减少噪音，电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。

下图显示了阻抗不匹配对时钟源的影响

常用终止技术

如上所述，为了减少电压反射，必须正确地终止迹线。 传输线的四种基本端接技术是串联，并联，戴维宁和AC。

系列终止

串联终端消除了时钟源的反射，有助于保持信号质量。 这最适合驱动少量负载的TTL器件，因为时钟输出阻抗小于传输线特性阻抗。 图1显示了一系列终端。 电阻尽可能靠近时钟源放置。 R的典型设计值为10Ω至75Ω。

R的值可以大于阻抗差，以便产生稍微过阻尼的状态并且仍然消除来自时钟源的反射。

系列终端的主要优点是：

1.简单，只需要一个电阻器

2.功耗低

3.在驱动高容性负载时提供电流限制;这还可以通过减少接地反弹来改善抖动性能

系列终止的主要缺点是：

1.增加负载信号的上升和下降时间;这在一些高速应用中可能是不可接受的

2.无法驱动多个负载

平行和戴维宁终结

接下来的三种终端技术可提供更清晰的时钟信号，并消除负载端的反射。这些终端应尽可能靠近负载放置。

图2描绘了并行终端。并联终端消耗的功率最大，不建议用于低功率应用。它也可能改变占空比，因为下降沿将比上升沿更快。它比串联终端具有一个优点，即上升和下降时间的延迟大约是一半。

如图3所示，戴维宁终端将比并联终端消耗更少的功率，并且通常用于PECL应用，50Ω线路匹配至关重要。 R的总值等于传输线的特征阻抗。 如果需要过阻尼状态，则R的总值可略小于特征阻抗。 戴维宁终端的主要缺点是每条线路需要两个电阻器，并且在终端附近需要两个电源电压。 建议不要将此端接用于TTL或CMOS电路。

AC终止

AC端接，如图4所示，在并联支路中增加了一个串联电容。 由于RC时间常数，电容会增加时钟源的负载和延迟，但在稳态条件下将消耗很少或没有功率。 通常不建议使用此终端，因为它会通过增加传播延迟时间来降低时钟信号的性能。 为了保持有效终止，C L的值不应小于50pF。 较大的C L值将允许时钟边沿的快速转换，但随着电容器值的增加，较高的电流电平将通过，从而导致功耗的增加。 选择大于走线阻抗的R L值，以考虑负载输入阻抗的泄漏。

输出负载简介

应注意不要使时钟源过载。 如果使用单个时钟源来驱动多个负载，则如果总负载超过时钟源的驱动能力，则会发生波形劣化。

过载的一些常见症状是波形削波，对称不平衡，信号幅度减小以及上升和下降时间值的变化。 通常随着时钟频率的增加，源驱动更高负载的能力将降低。 请务必参考时钟源规范以获得最大负载能力。

下图显示了重载对时钟源的影响。

通用时钟输出类型

CTS时钟振荡器设计已经开发出来，具有各种封装选项，输入电压和输出类型。

HCMOS和HCMOS / TTL兼容

今天的CTS设计提供“双兼容”振荡器，它们是能够驱动TTL应用的HCMOS输出类型。 由于转换时间较短，这些设备固有地具有更大的过冲和欠冲。 这可能不适合具有严格EMI要求的旧TTL设计。

CTS生产两种流行的HCMOS / TTL兼容时钟振荡器CB3 / CB3LV和型号636。

下图显示了典型的HCMOS测试负载配置和波形参数。

LVPECL和LVDS

与HCMOS逻辑技术相比，CTS LVPECL和LVDS逻辑输出设计具有许多优势。

LVPECL和LVDS技术从正电源获得其工作功率，从而实现与负载点处的HCMOS逻辑接口的必要兼容性。 这些逻辑输出还具有：

1.降低系统抖动; 由于较小的特征过渡区域

2.上升和下降时间更快

3.提供差分输出; 减少排放至关重要

4.能够直接驱动50Ω传输线

5.降低高频时的电源消耗

CTS Model 635提供两种输出类型的选项。

下图显示了典型的LVPECL和LVDS测试负载配置和波形参数

布局指南

在印刷电路板布局过程中采用良好的设计实践将最小化先前讨论的信号劣化。 PCB设计的一些常见指南是：

1.将时钟源物理定位在尽可能靠近负载的位置

2.限制时钟信号的走线长度

3.不要将时钟信号靠近电路板边缘

4.尽量避免在时钟信号路由中使用过孔。 过孔会改变走线阻抗，从而引起反射。

5.不要在电源和接地层上布设信号走线

6.避免在轨迹中出现直角弯曲，如果可能，请保持直线行程。 如果需要弯曲，请使用两个45°角或使用圆形弯曲（最佳）.

7. V CC与时钟源地之间的去耦电容对于降低可能传输到时钟信号的噪声至关重要。 这些电容必须尽可能靠近V CC引脚。

8.为避免串扰，请在多个时钟源和高速开关总线之间保持适当的间隔。

9.差分跟踪路由应尽可能接近，以获得高耦合系数。 路由的长度应相等，以避免阻抗不匹配，从而导致不同的传播延迟时间。

10.使用单个时钟源驱动多个负载时，请考虑拆分路由。 使各个布线长度尽可能相等。

结论

本应用笔记介绍了使用驱动各种负载的时钟源的应用的正确终端技术。 它还概述了用于生成可靠应用程序设计的布局考虑因素 所有这些技术都力求最大限度地减少降低时钟信号的条件，从而导致系统性能不佳。

KDS 晶振即是日本大真空株式会社（DASHINKU CORP）,成立于 1951 年,至今已有 50 多年的历史,是全球领先的三大晶振制造商之一,其制造工厂主要分布在日本本土、中国、泰国、印度尼西亚等十多个制造中心,KDS 大真空集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,其中天津工厂是全球晶振行业最大的单体制造工厂,也是全球最大的 TF 型晶振制造工厂.

首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS 晶振品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称（KDS）在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【泰河电子】,香港 KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.

1XTV26000AAD|KDS晶振|株式会社大真空|VC-TCXO振荡器

1XTV26000AAD晶振产品尺寸图

1XTV26000AAD晶振产品电气表

关于1XTV26000AAD压控温补振荡器产品安装的注意事项

终端/陆上布局/金属屏蔽孔

1端子A通孔不在底部（安装侧）。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内，可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。

包装条件
胶带包装
（1）压花胶带格式及尺寸
（2）卷筒数量:最多2000个/卷
（3）胶带规格
不缺产品。
（4）卷筒规格见图3
包装
产品用防静电袋包装。
*湿度敏感度等级：IPC/JEDEC标准J-STD-033/1级
无需干燥包装，无需重新储存后烘烤。

包装箱
最多10卷/包装箱。但是，在少于10卷的情况下，它由任何盒子容纳。
盒子里的空间用垫子填满了。

开发的1.6×1.2 mm GT-Cut石英晶体单元满足低功率，高精度，紧凑和薄型单元在低MHz频率下工作的电流需求。

日本，2014年1月31日：RIVER ELETEC（总部位于日本山梨县的Nirasaki）开发出一种超紧凑，低频率的MHz石英晶体单元。它以更小的封装（不超过1.6×1.2×0.33 mm）提供GT切割石英晶体的出色频率 - 温度特性，适用于频率范围为8至20 MHz的应用。开发利用了我们对10 MHz范围GT切割元件的持续研究以及精密光刻技术的使用年限。

GT-cut石英晶体单元最初是在20世纪40年代开发的，具有出色的频率 - 温度特性，在空白制造方面面临挑战，限制了批量生产。另一方面，对于AT切割石英晶体单元，近年来已经转向支持更高频率以响应更小封装的趋势，从而需要在较低MHz频率下工作的较小的低功率单元。

GT切割石英晶体单元的优点

1.紧凑，薄型单元，工作频率较低

GT切割石英晶体单元的宽度延伸模式（图1）允许封装设计不受毛坯尺寸的限制，从而可以在较低的MHz频率下工作，显着更小，更薄的单元，传统AT切割难以实现的特性石英晶体单元。 （参见表1.）GT切割石英晶体单元的等效电路常数与AT切割单元的等效电路常数相当。

表1：石英晶体单元封装的比较

图1：结合主要（宽度 - 延伸）和次要（长度 - 延伸）振动的模式

比较：GT-Cut石英晶体单元（左）和AT-Cut石英晶体单元（右）

2.在宽温度范围内稳定的频率

GT切割石英晶体单元具有非常优越的频率 - 温度特性（图2）。 该开发产生的单位在-20至+ 70°C范围内具有±3 ppm的显着值，在-40至+ 85°C范围内具有±5ppm的性能，而AT切割石英晶体单元则无法实现这一性能。

3.可以低功率驱动

由于智能手机，平板电脑和可穿戴电子产品采用电池供电，因此低功耗是电子元件的基本特征。鉴于使用AT切割石英晶体单元难以实现稳定的低功率振动，这些元件通常以10μW或更高的速度驱动。相比之下，GT切割石英晶体单元允许设计具有最佳轮廓，尺寸和厚度的振荡器，以最小化振动损失并确保稳定的振荡，即使在5μW或更低的驱动下也是如此。

电池供电的移动设备通常设计为间歇运行，以帮助最大限度地降低功耗。这种装置需要能够快速恢复振荡的晶体。与传统的紧凑型AT切割石英晶体单元相比，GT切割单元的启动振荡时间约为550μs的两倍（与同一振荡电路中的12 MHz FCX-05晶振相同且频率相同）。

GT切割石英晶体单元融合了其他领域的丰富技术专长。

1.轮廓模式振动的设计专业知识

RIVER ELETEC拥有开发利用轮廓模式振动的产品的历史，包括Lame模式共振器。我们为各种振动模式积累了大量的技术和设计专业知识，GT切割石英晶体单元充分利用了这些知识。这些单元在宽度延伸模式下使用轮廓模式振动。

2.高精度光刻

GT切割石英晶体采用数微米（μm）的精密制造生产，采用通过生产音叉石英晶体单元而精制的精密光刻技术。

3.电子束密封，具有极高的可靠性

GT切割晶体采用专有的电子束密封技术，通过金属盖密封在陶瓷封装上进行空气密封。这种保护性密封通过在封装内保持高真空条件来确保高芯性能，并确保其他RIVER CRYSTAL产品具有同样出色的可靠性。

时间表

样品出货计划于2014年2月开始。将这些产品作为频率振荡源提供给许多需要使用AT切割石英晶体单元难以实现的电子设备 - 即在更宽的温度范围内保持稳定的频率，超紧凑，低配置单元工作在较低的MHz频率和低功耗 - 我们继续在各种频率范围内扩展我们的产品线。 

KDS 晶振即是日本大真空株式会社（DASHINKU CORP）,成立于 1951 年,至今已有 50 多年的历史,是全球领先的三大晶振制造商之一,其制造工厂主要分布在日本本土、中国、泰国、印度尼西亚等十多个制造中心,KDS 大真空集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,其中天津工厂是全球晶振行业最大的单体制造工厂,也是全球最大的 TF 型晶振制造工厂.

首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS 晶振品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称（KDS）在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【泰河电子】,香港 KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.

1XTV26000JBA|KDS晶振|株式会社大真空|VC-TCXO振荡器

1XTV26000JBA晶振产品尺寸图

1XTV26000JBA晶振产品电气表

关于1XTV26000JBA压控温补振荡器产品安装的注意事项

终端/陆上布局/金属屏蔽孔

1端子A通孔不在底部（安装侧）。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内，可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。

包装条件
胶带包装
（1）压花胶带格式及尺寸
（2）卷筒数量:最多2000个/卷
（3）胶带规格
不缺产品。
（4）卷筒规格见图3
包装
产品用防静电袋包装。
*湿度敏感度等级：IPC/JEDEC标准J-STD-033/1级
无需干燥包装，无需重新储存后烘烤。

包装箱
最多10卷/包装箱。但是，在少于10卷的情况下，它由任何盒子容纳。
盒子里的空间用垫子填满了。

1XXB26000MAA|KDS晶振|株式会社大真空|TCXO振荡器

1XXB26000MAA晶振产品尺寸图

1XXB26000MAA晶振产品电气表

关于1XXB26000MAA温补晶振产品安装的注意事项

终端/陆上布局/金属屏蔽孔

1端子A通孔不在底部（安装侧）。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内，可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。

包装条件
胶带包装
（1）压花胶带格式及尺寸
（2）卷筒数量:最多2000个/卷
（3）胶带规格
不缺产品。
（4）卷筒规格见图3
包装
产品用防静电袋包装。
*湿度敏感度等级：IPC/JEDEC标准J-STD-033/1级
无需干燥包装，无需重新储存后烘烤。

包装箱
最多10卷/包装箱。但是，在少于10卷的情况下，它由任何盒子容纳。
盒子里的空间用垫子填满了。

晶振振荡频率的较大差异(正侧或负侧的大振荡频率)意味着电路负载电容(由振荡电路电容器电容和基板杂散电容引起的电路电容)和晶体振荡器负载这意味着容量存在很大差异(晶体单元规格中描述的负载容量).

如何改善晶振振荡频率的差异,有两种方法可以改善振荡频率的差异(方法接近±0ppm),并且考虑到振荡电路的其他特性(负电阻,部落电平)来选择改进方法.

1、使电路负载容量更接近晶体振荡器负载容量的方法NDK晶振公司的基本方法是通过仅改变电路负载容量而不改变当前晶体振荡器负载容量来改善振荡频率的差异.