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百利通亚陶晶振,时钟振荡器,FDQ晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V以应对不同IC产品需要..更多 +
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ABRACON晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-CP SERIES晶振,遥控器用陶瓷晶振
更多 +三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.
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ABRACON晶振,陶瓷谐振器,AWSCR-CR晶振,消费电子产品用陶瓷晶振
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- [新闻中心]FMI石英晶体SMD晶振和通孔晶振产品FMXMC6S2118HJA-20.000MHZ-CM2024年04月18日 15:23
FMI石英晶体SMD晶振和通孔晶振产品FMXMC6S2118HJA-20.000MHZ-CM
FMI目前向各种商业/工业市场提供产品,包括:计算机外设、工业仪器、局域网/广域网、光网络、过程控制、电信和无线产品。我们专注于质量石英晶振,SMD晶振,压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO),,压控晶体振荡器(VCXO),温度补偿晶体振荡器(TCXO),晶体时钟振荡器(XO)以及表面贴装和通孔封装的石英晶体。我们提供晶体和晶体振荡器产品的定制解决方案,从概念到交付周期很短。我们对卓越的承诺不仅体现在我们的频率控制产品上,也体现在我们所有客户获得的服务水平上。对于高可靠性的频率控制解决方案和无可挑剔的服务,总是期待频率管理国际。
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- [技术支持]Cardinal振荡器CPPC7L-B6-40.0TS抖动的产生及重要性2024年04月10日 13:43
Cardinal振荡器CPPC7L-B6-40.0TS抖动的产生及重要性
高性能串行数据架构将时钟振荡器抖动的焦点带到了最前沿
简介/概述
高速串行总线架构是当今高性能设计的标准。虽然并行总线标准 经历了一些变化后,串行总线在多个市场和设备上建立起来——计算机、手机, 娱乐系统等等。串行总线提供了性能优势和设计简化(更少的走线) 在电路和电路板布局中。串行数据链路充当当今信息世界的动脉,因为它们从处理系统中的一个点到另一个点。为了确保数字系统中数据的准确传送和接收 由时钟和数据恢复(CDR)电路控制,其作用相当于数据系统中的握手。这 准确接收和解释数据的关键是准确了解时钟边沿的“位置” 在任何时间点.
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- [行业新闻]Fox提供行业领先的性能FT2MNTUM32.0-T12024年04月09日 13:20
Fox提供行业领先的性能FT2MNTUM32.0-T1
由Abracon提供支持:Fox Electronics提供行业领先的性能
作为Abracon的高端品牌之一,FOX晶振四十多年来一直支持计时技术。该品牌推出了数百种创新产品来提高石英晶体和时钟振荡器的高性能、高精度、高可靠性和稳定性。Fox于2021年被Abracon收购,确保石英晶体、SPXOs和TCXOs等支持产品涵盖计时的所有方面。利用FOX福克斯的全球供应链灵活性、高质量产品和行业专业知识,Abracon能够发展其技术设计支持并正面应对客户的独特挑战。以下是福克斯最近发布的一些产品介绍!
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- [晶振编码查询]晶振编码查询/C3290-44.736/7050mm/44.736MHz/Crystek时钟振荡器2024年03月18日 08:30
- 美国进口晶振,CRYSTEK瑞斯克晶振,C32xx系列晶振,编码为:C3290-44.736,频率为:44.736MHz,小体积晶振,尺寸:7.0x5.0x1.8mm封装,HCMOS时钟振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器,5070晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用范围:通讯设备,无线网络,数字视频,超声波/SDH/DWDM,存储区域网络,宽带接入,以太网、蓝牙模块,千兆以太网,物联网等应用。
Crystek石英晶振型号C32xx/C39xx系列是一个1.544 MHz到100.000 MHz的HCMOS时钟振荡器,工作电压5.0V。该振荡器利用基本或高Q第三泛音晶体设计,提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。 - 阅读(872)
- [公司新闻]HEC晶体振荡器HE-SMO-250产品数据手册2024年03月12日 08:09
- HEC晶体振荡器HE-SMO-250产品数据手册
HEC,Inc. Hooray USA致力于提供卓越的质量,自1990年以来,世界领先的频率控制技术,同时保持极具竞争力的价格和快速的交货时间表。我们提供的产品包括:石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,OCXO恒温晶振,插件晶振等,应用领域非常广泛多样化的行业,包括电信、通讯设备,物联网,医疗,军事和国防、石油钻探、汽车和商业产品。
- 阅读(895)
- [行业新闻]HEC石英晶体HE-MCC-32产品介绍2024年03月12日 07:34
HEC石英晶体HE-MCC-32产品介绍
HEC,Inc. Hooray USA致力于提供卓越的质量,自1990年以来,世界领先的频率控制技术,同时保持极具竞争力的价格和快速的交货时间表。我们提供的产品包括:石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,OCXO恒温晶振,插件晶振等,应用领域非常广泛多样化的行业,包括电信、通讯设备,物联网,医疗,军事和国防、石油钻探、汽车和商业产品。
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- [技术支持]CRYSTEK皮尔斯门振荡器晶体负载计算2024年03月05日 06:08
Crystek公司一直提供频率产品,包括石英晶体、XOs(时钟振荡器)、TCXOs(温度补偿晶体振荡器)、VCOs(压控振荡器)和VCXOs(压控晶体振荡器)。Crystek经营着两个致力于频率控制的部门。Crystek Crystals致力于开发和制造使用石英谐振器的频率产品。Crystek Microwave为微波行业开发频率控制和支持产品。其它产品包括:PLL(锁相环)频率合成器、RedBox VCOs、RF同轴电缆组件、RF电缆连接器、散装RF同轴电缆、RF功率检波器、滤波器、衰减器、DC模块、无源倍频器、RFPRO(袖珍参考振荡器)、连接器放大器、VCO评估板和 看见基于时钟振荡器和VCO。 - 阅读(878)
- [技术支持]美国QVS晶振推出MEMS变频产品替代石英振荡器2023年10月13日 14:25
- QVS Tech Inc.宣布现在向全球提供微机电传感器(MEMS)频率控制产品.他们使用基于硅的MEMS振荡器CMOS电路,而不是基于石英的谐振器来产生频率,这是大多数石英振荡器的替代品.一个关键的优势是它在2.0 mm x 1.6 mm, 2.5 mm x 2.0 mm, 3.2×2.5 mm和5.0 mm x 3.2 mm的尺寸上提供了紧密的频率稳定性.新产品系列被称为QMEM系列,其LVCMOS系列与时钟振荡器器件兼容.
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- [行业新闻]QVS Tech Inc推出一系列高温汽车级晶体2023年10月13日 11:51
- QVS TECH INC已成功提供高品质的变频调速产品超过20年.作为位于卡尔斯巴德的女性拥有的小型企业总部,QVS TECH INC已经建立了为客户提供优质服务和快速交货的声誉.多年来,QVS TECH INC与我们的ISO9001认证离岸制造工厂建立了牢固的关系,这确保了我们能够始终如一地为客户提供最高质量的产品和业内最短的交货时间.
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- [公司新闻]Crystek遥遥领先的高性能技术世界领导者2023年09月28日 11:13
- Crystek公司成立于1958年,是射频微波和频率控制行业的高性能技术世界领导者。Crystek公司广泛的产品包括各种终端市场,包括无线,微波无线电,电信,工业,企业,航空航天和政府部门,Crystek Corporation®自1958年以来一直提供石英晶体。
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- [行业新闻]Vishay威世晶振XO57DRECNA14M7456适用于无线蓝牙模块应用2023年05月18日 08:58
- Vishay威世晶振XOSM-57系列是一个超微型封装时钟振荡器,小体积晶振尺寸为7.0x5.0x1.9mm微型封装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,无铅环保晶振,表面贴装晶体振荡器,频率范围:1.500MHz至100.000MHz,工作温度范围:- 40 oC to + 85 oC,供电电压:5.0 V ±10 %,适用于通讯设备,便携式电脑,电信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网等应用。Vishay威世晶振XO57DRECNA14M7456适用于无线蓝牙模块应用
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- [行业新闻]时钟振荡器XO57CTECNA12M电信设备专用晶振2023年04月28日 08:38
Vishay威世晶振XOSM-57系列是一个超微型封装时钟振荡器,小体积晶振尺寸为7.0毫米x5.0毫米x1.9毫米的表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,XOSM-57BRE50Me4石英晶体振荡器,无铅环保晶振,频率范围:1.500MHz-100.000MHz,具有超小型,轻薄型,低抖动,微型包装,三态使能/禁用,兼容TTL/HCMOS,磁带和卷轴,红外线回流,5V输入电压,主要用于便携式电脑和电信设备和设备。时钟振荡器XO57CTECNA12M电信设备专用晶振
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- [行业新闻]XCO时钟振荡器C04310-32.000-EXT-T-TR支持微控制器应用2023年04月26日 08:40
Raltron拉隆晶振公司通过纽约客电子公司提供XCO系列时钟振荡器,这是一个很好的替代解决方案。XCO时钟系列是一个尖端的低频到高频、低抖动输出、单频或多频时钟振荡器系列。XCO提供7.0x5.0mm毫米、5.0x3.2mm毫米和3.2x2.5mm毫米陶瓷封装,输出频率范围为10MHz至1.2GHz,电压范围为2.5V和3.3V,频率稳定性选项范围为20PPM至100PPM。这种设计的高度灵活性大大减少了设计周期和总成本。XCO时钟设计结合了一个低频晶体和hitter频率合成器,以提供宽范围的频率。XCO时钟提供LVCMOS、LVPECL和LVDS输出有源晶振,支持广泛的应用。
XCO时钟振荡器C04310-32.000-EXT-T-TR支持微控制器应用
特点和优势:
快速周转(几天内发货)
非常低的抖动(典型值0.6ps)
10MHz至1.2GHz频率范围
可选单频、双频或四频
稳定性低至20ppm (-40至+85°C)
可用尺寸:7.0x5.0mm、5.0x3.2mm、3.2x2.5mm
应用于:微处理器,微控制器,生产信息控制系统,中央处理器(central processing units的缩写)- 阅读(738)
- [行业新闻]Microchip晶振DSC613系列3路输出低功耗MEMS时钟振荡器DSC613RI3A-010UT2022年08月04日 08:58
DSC613系列器件是业界最小的MEMS时钟发生器,可替代板上最多三个晶体和振荡器,从而将时序元件板空间减少多达 80%。时钟发生器通过集成低功率和高稳定性的微机电系统 (MEMS)谐振器,无需外部晶体。该系列包括两个低功耗分数 PLL,可提供领先的频率灵活性和稳健的抖动性能。客户可以配置输出频率、控制引脚功能、封装尺寸、PPM 精度和温度范围。根据自定义电路板负载条件,最多可提供三种输出驱动强度。扩频时钟也可用于降低 EMI。DSC613是一款高度可配置的器件,出厂时已编程以满足客户的需求
Microchip晶振DSC613系列3路输出低功耗MEMS时钟振荡器DSC613RI3A-010UT
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- [行业新闻]京瓷晶振Z系列用于电子设备和通讯设备的晶体振荡器,KT2016K26000BCW18ZAS2022年08月02日 08:47
京瓷晶振公司作为电子部件中各同行中争相效仿的对象,在制作石英晶振,贴片晶振,32.768K等频率元件.为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体,贴片晶振,温补晶振对于手机,数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响,近期业务总部研发出了一种新产品,以达到快速交货,并且对应于全局可靠性标准AEC-Q100/200晶体时钟振荡器的车载部件)SPXO),用于时钟的晶体振荡器是输出用于控制电子电路等的时钟信号的重要部分,使得电子设备可以正常操作.
京瓷晶振Z系列用于电子设备和通讯设备的晶体振荡器,KT2016K26000BCW18ZAS
- 阅读(676)
- [行业新闻]亚陶晶振KX201系列在广泛的工作条件下实现了卓越的稳定性,KX201VIS032.768000时钟振荡器2022年08月01日 11:48
亚陶晶振KX201系列实时时钟振荡器在广泛的工作条件下实现了卓越的稳定性。它利用Pericom专有技术实现低于30μA的超低电流。输出时钟信号与LVCMOS/LVTTL逻辑电平兼容。该器件采用卷带包装,采用2.0x1.6mm表面贴装陶瓷封装。
特征:
AT Cut 32.768kHz XO
CMOS兼容逻辑电平
超低有功电流(< 30μA)
非常严格的温度稳定性
专为标准回流和清洗技术而设计
无铅且符合 RoHS/Green 标准
应用:需要低电流和高度稳定性的实时时钟振荡器亚陶晶振KX201系列在广泛的工作条件下实现了卓越的稳定性,KX201VIS032.768000时钟振荡器
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- [技术支持]时钟晶体振荡器的使用与终端设计2019年09月05日 16:50
在当今的高性能系统中,需要一个出色的时钟源。随着专用集成电路(ASIC)的速度和性能达到更高的限制,分配该时钟源以驱动多个设备的需求变得更加困难。由于相关的快速边沿速率,系统中部署的较高频率导致长PCB迹线表现得像传输线。保持平衡系统需要适当的端接技术来实现应用中的跟踪路由。本应用笔记将重点介绍推荐的终止技术;关于输出负载的评论,并提供一些设计师要考虑的布局指南。
传输线理论简介
通常,大多数时钟源具有低阻抗输出。当这些器件用于驱动具有大阻抗的负载时,存在阻抗不匹配。根据应用条件,此阻抗不匹配会导致负载产生电压反射,从而产生时钟波形中的步进,振铃以及过冲和下冲。这可能通过降低负载处的时钟信号,错误的数据时钟和产生更高的系统噪声而导致系统性能不佳。
为了减少电压反射,需要正确终止信号迹线。适当终止的设计考虑因素可以用两个语句来概括:
1.使负载阻抗与线路阻抗相匹配
2.使源阻抗与线路阻抗匹配
对于大多数设计,第一种说法是首选方法,因为它消除了返回时钟源的反射。这样可以减少噪音,电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)。
下图显示了阻抗不匹配对时钟源的影响
常用终止技术
如上所述,为了减少电压反射,必须正确地终止迹线。 传输线的四种基本端接技术是串联,并联,戴维宁和AC。
系列终止
串联终端消除了时钟源的反射,有助于保持信号质量。 这最适合驱动少量负载的TTL器件,因为时钟输出阻抗小于传输线特性阻抗。 图1显示了一系列终端。 电阻尽可能靠近时钟源放置。 R的典型设计值为10Ω至75Ω。
R的值可以大于阻抗差,以便产生稍微过阻尼的状态并且仍然消除来自时钟源的反射。
系列终端的主要优点是:
1.简单,只需要一个电阻器
2.功耗低
3.在驱动高容性负载时提供电流限制;这还可以通过减少接地反弹来改善抖动性能
系列终止的主要缺点是:
1.增加负载信号的上升和下降时间;这在一些高速应用中可能是不可接受的
2.无法驱动多个负载
平行和戴维宁终结
接下来的三种终端技术可提供更清晰的时钟信号,并消除负载端的反射。这些终端应尽可能靠近负载放置。
图2描绘了并行终端。并联终端消耗的功率最大,不建议用于低功率应用。它也可能改变占空比,因为下降沿将比上升沿更快。它比串联终端具有一个优点,即上升和下降时间的延迟大约是一半。
如图3所示,戴维宁终端将比并联终端消耗更少的功率,并且通常用于PECL应用,50Ω线路匹配至关重要。 R的总值等于传输线的特征阻抗。 如果需要过阻尼状态,则R的总值可略小于特征阻抗。 戴维宁终端的主要缺点是每条线路需要两个电阻器,并且在终端附近需要两个电源电压。 建议不要将此端接用于TTL或CMOS电路。
AC终止
AC端接,如图4所示,在并联支路中增加了一个串联电容。 由于RC时间常数,电容会增加时钟源的负载和延迟,但在稳态条件下将消耗很少或没有功率。 通常不建议使用此终端,因为它会通过增加传播延迟时间来降低时钟信号的性能。 为了保持有效终止,C L的值不应小于50pF。 较大的C L值将允许时钟边沿的快速转换,但随着电容器值的增加,较高的电流电平将通过,从而导致功耗的增加。 选择大于走线阻抗的R L值,以考虑负载输入阻抗的泄漏。
输出负载简介
应注意不要使时钟源过载。 如果使用单个时钟源来驱动多个负载,则如果总负载超过时钟源的驱动能力,则会发生波形劣化。
过载的一些常见症状是波形削波,对称不平衡,信号幅度减小以及上升和下降时间值的变化。 通常随着时钟频率的增加,源驱动更高负载的能力将降低。 请务必参考时钟源规范以获得最大负载能力。
下图显示了重载对时钟源的影响。
通用时钟输出类型
CTS时钟振荡器设计已经开发出来,具有各种封装选项,输入电压和输出类型。
HCMOS和HCMOS / TTL兼容
今天的CTS设计提供“双兼容”振荡器,它们是能够驱动TTL应用的HCMOS输出类型。 由于转换时间较短,这些设备固有地具有更大的过冲和欠冲。 这可能不适合具有严格EMI要求的旧TTL设计。
CTS生产两种流行的HCMOS / TTL兼容时钟振荡器CB3 / CB3LV和型号636。
下图显示了典型的HCMOS测试负载配置和波形参数。
LVPECL和LVDS
与HCMOS逻辑技术相比,CTS LVPECL和LVDS逻辑输出设计具有许多优势。
LVPECL和LVDS技术从正电源获得其工作功率,从而实现与负载点处的HCMOS逻辑接口的必要兼容性。 这些逻辑输出还具有:
1.降低系统抖动; 由于较小的特征过渡区域
2.上升和下降时间更快
3.提供差分输出; 减少排放至关重要
4.能够直接驱动50Ω传输线
5.降低高频时的电源消耗
CTS Model 635提供两种输出类型的选项。
下图显示了典型的LVPECL和LVDS测试负载配置和波形参数
布局指南
在印刷电路板布局过程中采用良好的设计实践将最小化先前讨论的信号劣化。 PCB设计的一些常见指南是:
1.将时钟源物理定位在尽可能靠近负载的位置
2.限制时钟信号的走线长度
3.不要将时钟信号靠近电路板边缘
4.尽量避免在时钟信号路由中使用过孔。 过孔会改变走线阻抗,从而引起反射。
5.不要在电源和接地层上布设信号走线
6.避免在轨迹中出现直角弯曲,如果可能,请保持直线行程。 如果需要弯曲,请使用两个45°角或使用圆形弯曲(最佳).
7. V CC与时钟源地之间的去耦电容对于降低可能传输到时钟信号的噪声至关重要。 这些电容必须尽可能靠近V CC引脚。
8.为避免串扰,请在多个时钟源和高速开关总线之间保持适当的间隔。
9.差分跟踪路由应尽可能接近,以获得高耦合系数。 路由的长度应相等,以避免阻抗不匹配,从而导致不同的传播延迟时间。
10.使用单个时钟源驱动多个负载时,请考虑拆分路由。 使各个布线长度尽可能相等。
结论
本应用笔记介绍了使用驱动各种负载的时钟源的应用的正确终端技术。 它还概述了用于生成可靠应用程序设计的布局考虑因素 所有这些技术都力求最大限度地减少降低时钟信号的条件,从而导致系统性能不佳。
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