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1TD060DHNS014,插件晶振,KDS音叉晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1TD060DHNS014
Series 系列型号
DT-26
Product Type 产品类型
KHZCrystal
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
32.768KHZ
Operating Temperature Range
-40~-85度
工作温度范围
-
1TD125DHNS002,206石英晶振,KDS晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1TD125DHNS002
Series 系列型号
Product Type 产品类型
KHZCrystal
Manufacturer 品牌
KDS晶振
Frequency 频率
32.768KHZ
Operating Temperature Range
-40~-85度
工作温度范围
-
MT-9560AE-JA-DCC-32K7680000
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
MT-9560AE-JA-DCC-32K7680000
Series 系列型号
MT-9560AE
Product Type 产品类型
TCXO温补晶振
Manufacturer 品牌
VECTRON/Microchip Technology
Frequency 频率
32.768KHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40~-85度
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X1E000021016300,日本爱普生晶振,32MHz频率晶振
X1E000021016300,日本爱普生晶振,32MHz频率晶振,X1E000021016300凭借32MHz高频特性,爱普生品质与小尺寸优势,广泛应用于消费电子,物联网应用晶振,通信,工业控制,智能硬件四大领域:在智能手机,平板电脑中,为处理器与无线模块提供高频时钟,保障多任务处理与网络连接稳定性,在物联网网关,智能摄像头中,32MHz频率支撑高清视频传输与无线数据交互,低功耗特性延长设备续航,在工业PLC,传感器模块中,工业级温湿度适应能力使其能在复杂工况下稳定工作,精准同步数据采集与控制信号,在智能穿戴设备(如运动手表)中,小尺寸封装与低功耗适配设备微型化需求,32MHz高频时钟还可优化定位模块(如GPS)的信号处理速度.更多 +
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X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振
X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振,X1E000021014700的3225小尺寸贴片设计,在电子设备小型化趋势中具备三大适配优势:其一,空间利用率高,3.2mm×2.5mm的封装尺寸仅为传统插件晶振的1/3,可直接贴装于PCB板表面,为智能手表,蓝牙耳机,电子设备晶振,微型传感器等紧凑空间设备节省布局面积,其二,焊接效率高,兼容自动化SMT贴片工艺,无需人工插件,降低生产流程复杂度,提升批量生产效率,同时减少焊接不良率,其三,抗振动性能优,贴片式固定方式使晶振与PCB板结合更牢固,相比插件晶振,在设备移动或振动场景下,能有效避免引脚松动导致的接触不良,保障电路稳定运行.更多 +
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X1E000021012700,EPSON爱普生无源晶振,TSX-3225谐振器
X1E000021012700,EPSON爱普生无源晶振,TSX-3225谐振器,依托EPSON爱普生晶振在石英晶体领域的数十年技术积累,X1E000021012700及TSX-3225系列无源晶振具备三大核心技术优势:其一,晶体基材优势,采用高纯度人工合成石英晶体,分子结构稳定,能有效降低温度,湿度变化对频率的影响,提升长期使用稳定性,其二,精密制造工艺,引入自动化切割与镀膜技术,确保晶体谐振频率的精准度,同时通过优化电极设计,减少信号传输损耗,其三,低等效串联电阻(ESR),典型ESR值远低于行业平均水平,能降低振荡电路的启动难度,提升电路起振速度与稳定性,适配各类高性能MCU,传感器等芯片的时序需求.更多 +
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CSX-750FBC10000000T,Citizen日本西铁城晶振,CSX-750F晶振
CSX-750FBC10000000T,Citizen日本西铁城晶振,CSX-750F晶振,CSX-750FBC10000000T作为Citizen日本西铁城CSX-750F系列的代表性晶振,以10MHz标准频率输出为核心,精准匹配各类电子设备对基础时钟信号的需求.产品频率稳定度表现卓越,在-20℃~+70℃商业级温区下可达±15ppm,输出形式为方波,上升/下降时间小于12ns,信号边沿清晰,能为数字电路提供稳定的时序基准,避免因信号抖动导致的数据传输误差.同时,其工作电压支持2.5V~5.5V宽范围输入,适配不同设备的供电方案,无需复杂外围电路调整,即可快速接入系统,简化工程师设计流程.更多 +
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FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振
FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振,兼具高精度与强环境耐受能力.频率精度方面,初始频率偏差控制在±10ppm(或更优级别),满足电子设备对时钟精度的常规及高精度场景需求,频率温度稳定性出色,在-40℃~+85℃的宽温工作区间内,频率漂移保持在极低范围,即使电子设备处于高温工业环境,低温户外场景或温度波动较大的场合,仍能避免时钟紊乱,保障设备正常运行.更多 +
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ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振
ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振,16.384MHz频率优势,广泛适配通信基础设施,工业精密控制,航空航天辅助设备,高端测试测量仪器等核心场景.在通信基础设施中,如5G基站的基带处理单元,其压控功能可实时校准频率,确保基站与终端设备的信号同步,减少通话掉线,数据丢包等问题,在工业精密控制领域,如伺服电机控制系统,能通过调整控制VCXO晶振电压补偿温度变化导致的频率偏差,保障电机转速的稳定性,提升设备加工精度,在航空航天辅助设备中,其高可靠性与抗恶劣环境能力,可在高空低温,强电磁干扰环境下稳定工作,为导航,通信子系统提供精准时钟.更多 +
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X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振
X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振,凭借32.768K音叉晶振的特性,X1A0000610002广泛适配实时时钟(RTC)模块,智能穿戴设备,物联网传感器,工业计时器等核心场景.在RTC模块中,其稳定的32.768KHz晶振频率为电脑,服务器,智能家居设备提供精准的时间记录,保障日志生成,定时任务等功能正常运行,在智能穿戴设备(如智能手环,电子手表)中,低功耗特性可延长设备续航,同时精准计时支撑步数统计,睡眠监测等功能的时间校准,在物联网传感器中,能为数据采集提供时间戳,确保多设备间的数据同步,提升物联网系统的协同效率.更多 +
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TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振
TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振,采用3225进口晶振标准贴片封装(3.2mm×2.5mm),在尺寸设计上兼顾"小巧性"与"稳定性"紧凑尺寸可灵活适配工业PCB板的高密度布局需求,尤其适合工业控制器,传感器模块等内部空间有限的设备,同时,封装结构采用强化材质,相较于小型化封装具备更强的机械强度,能抵御工业生产环境中的轻微碰撞与振动,避免因封装损坏导致的晶振失效.此外,贴片式设计支持自动化SMT贴片工艺,可与工业电子设备的批量生产流程高效适配,提升生产效率.更多 +
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Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振
Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振,依托爱普生在频率控制领域数十年的技术积累与严苛品控体系,从原材料筛选到生产制造均遵循国际顶尖标准.每一颗晶振均经过爱普生原厂的多重质量检测,确保在精度,稳定性及寿命上远超行业平均水平,有效避免非进口产品可能存在的性能偏差,一致性差等问题,为通信,工业控制,消费电子等对元器件品质要求极高的领域,提供可靠的频率基准解决方案.更多 +
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NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK无源贴片晶振,车规晶振
NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK无源贴片晶振,车规晶振,采用2016无源贴片封装的NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3耐高温晶振,具备体积小巧,安装便捷的优势,能有效节省车载PCB板的布局空间,适配汽车电子设备"小型化,集成化"的设计趋势.贴片式结构支持自动化SMT贴片工艺,可与其他车载元器件同步完成批量组装,大幅提升生产效率,降低人工成本.同时,晶振的引脚设计符合行业标准,与主流PCB板设计兼容,无需额外调整生产流程,为汽车电子制造商提供高适配性的元器件解决方案.更多 +
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ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振
ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振,在物联网终端设备(如智能门锁,无线传感器节点,智能烟感报警器)中,PCB板空间有限且需兼顾多元器件集成,ABS06-32.768KHZ-9-1-T晶振的2012超小封装可大幅节省布局空间,为其他核心模块(如通信芯片,传感器)预留更多设计余量.其32.768KHZ频率能为物联网终端提供稳定的时钟基准,保障设备在低功耗休眠与唤醒模式下的时序同步,确保数据采集,无线传输的准确性与及时性.更多 +
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Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振
Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振,Q13MC1461000100日本无源进口晶振能满足其严苛需求.其7015mm谐振器封装具备良好的散热性能,可在通信基站高温工作环境下保持稳定性能,避免因温度过高导致晶振性能衰减.作为无源晶振,其无需额外电源,降低了通信基站的能源消耗,同时简化了电路设计,减少了故障隐患.该晶振频率稳定性优异,在-40℃~+85℃宽温范围内频率漂移极小,能为通信基站的信号传输,数据处理提供稳定时序基准,避免因时钟信号不稳定导致的通信中断,数据丢包等问题.此外,日本进口晶振品质保障了晶振的批次一致性,便于通信基站大规模部署,降低设备调试难度,保障通信网络的高效,稳定运行,提升用户通信体验.更多 +
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X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振
X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振,针对6G物联网终端晶振设备对低功耗,长续航的需求,X1A000141000500(FC-135R)晶振表现出色.其32.768KHZ频率符合物联网设备时钟基准的要求,可精准控制设备的工作时序,避免不必要的能源消耗.12.5PF的电容值经过优化设计,能降低晶振工作时的电流损耗,进一步提升设备的节能效果.该晶振可广泛应用于智能门锁,无线传感器节点,智能农业监测设备等物联网终端,在保障设备正常数据采集,传输和通信功能的同时,有效延长电池续航时间,减少更换电池的频率和维护成本,为物联网系统的稳定运行提供可靠保障.更多 +
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Q22FA12800147晶振,EPSON爱普生晶振,2016晶体谐振器
更多 +Q22FA12800147晶振,EPSON爱普生晶振,2016晶体谐振器,Q22FA12800147是日产晶振EPSON(爱普生)推出的高性能晶体谐振器,依托爱普生在频率控制领域数十年的技术积累与严苛品控体系,从石英晶体原材料甄选到封装工艺均实现高精度把控,确保每一款产品都具备卓越的稳定性与可靠性.作为全球知名电子元器件品牌,爱普生的技术实力赋予该谐振器出色的抗干扰能力与环境适应性,能有效规避劣质元器件常见的频率漂移,寿命短等问题,广泛适配对品质要求严苛的消费电子,工业控制及汽车电子领域,为设备长期稳定运行提供品牌级保障.
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CP3225-100.000-2.5-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225晶振
CP3225-100.000-2.5-25-X-T-TR作为CP3225系列的高频率LVPECL差分晶振,以"高速差分信号+迷你封装"为核心竞争力,成为高速电子设备的"精准时序引擎".其100.000MHz高频输出完美适配高速数据传输场景,可有效抑制共模干扰,信号抗干扰能力远超单端输出晶振,确保高频环境下时序信号稳定无失真.3225贴片晶振封装实现极致小型化,仅2.5V的低供电电压与25mA的工作电流,在满足高速性能的同时兼顾低功耗,无论是高端服务器,FPGA设备还是高速通信模块,都能凭借高兼容性与稳定性能,为设备高频运行提供可靠时序支撑.更多 +
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DSC1103BI2-148.5000,高稳定性晶振,高清视频晶振,5032贴片晶振
更多 +原厂型号 Originalmodel： DSC1103BI2-148.5000 Manufacturer品牌 Microchip有源晶振 Series型号 DSC1103石英晶振 Type类型 MEMS Frequency频率 148.5MHz 输出方式 Output： LVDS Voltage-Supply电压 2.25 V ~ 3.6 V FrequencyStability频率稳定度 ±25ppm Size/Dimension尺寸 5.00mm x 3.20mm
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DSC1103CE1-125.0000,Microchip晶振,DSC1103微型贴片晶振,LVDS输出晶振
更多 +原厂型号 Originalmodel： DSC1103CE1-125.0000 Manufacturer品牌 Microchip有源晶振 Series型号 DSC1103 Type类型 MEMS Frequency频率 125MHz 输出方式 Output： LVDS Voltage-Supply电压 2.25 V ~ 3.6 V FrequencyStability频率稳定度 ±50ppm Size/Dimension尺寸 3225进口晶振
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