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1TD125DHNS036,DT-26晶振,32.768KHZ晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1TD125DHNS036
Series 系列型号	DT-26
Product Type 产品类型	KHZCrystal
Manufacturer 品牌	KDS晶振
Frequency 频率	32.768KHZ
Operating Temperature Range	-40~-85度
工作温度范围	-40~-85度

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BBA5600032,TXC晶振,156.25M差分晶振,LVPECL

Mfr.# 制造商产品编号	BBA5600032
Series 系列型号	BB
Product Type 产品类型	LV-PECL输出晶振
Manufacturer 品牌	TXC CORPORATION
Frequency 频率	156.25MHZ
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~-85度
Output Waveform 输出波形	LVPECL

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P223-100.0M,Connor Winfield,LVPECL晶振

Mfr.# 制造商产品编号	P223-100.0M
Series 系列型号	P
Product Type 产品类型	LV-PECL输出晶振
Manufacturer 品牌	Connor Winfield
Frequency 频率	100MHZ
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~-85度

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1XTW24000MDA,DSB321SDN晶振,24M温补晶振现货

Mfr.# 制造商产品编号	1XTW24000MDA
Series 系列型号	DSB321SDN
Product Type 产品类型	TCXO温补晶振
Manufacturer 品牌	KDS/Daishinku Corp.
Frequency 频率	24MHZ
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~-85度

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MT-9560AE-JA-DCC-32K7680000

Mfr.# 制造商产品编号	MT-9560AE-JA-DCC-32K7680000
Series 系列型号	MT-9560AE
Product Type 产品类型	TCXO温补晶振
Manufacturer 品牌	VECTRON/Microchip Technology
Frequency 频率	32.768KHZ
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~-85度

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1XTV25000MBB,DSA321SDN,KDS晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XTV25000MBB
Series 系列型号	DSA321SDN
Product Type 产品类型	VCTCXO压控温补晶振
Manufacturer 品牌	KDS/Daishinku Corp.
Frequency 频率	25MHZ
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~-85度

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1XXB30000MBA,DSB221SDN,2520温补晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XXB30000MBA
Series 系列型号	DSB221SDN
Product Type 产品类型	TCXO温补晶振
Manufacturer 品牌	KDS/Daishinku Corp.
Frequency 频率	30MHZ
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~-85度
Output Waveform 输出波形	Clipped sine wave (DC-Coupling)

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: X1E000021016300,日本爱普生晶振,32MHz频率晶振

X1E000021016300,日本爱普生晶振,32MHz频率晶振,X1E000021016300凭借32MHz高频特性,爱普生品质与小尺寸优势,广泛应用于消费电子,物联网应用晶振,通信,工业控制,智能硬件四大领域:在智能手机,平板电脑中,为处理器与无线模块提供高频时钟,保障多任务处理与网络连接稳定性,在物联网网关,智能摄像头中,32MHz频率支撑高清视频传输与无线数据交互,低功耗特性延长设备续航,在工业PLC,传感器模块中,工业级温湿度适应能力使其能在复杂工况下稳定工作,精准同步数据采集与控制信号,在智能穿戴设备(如运动手表)中,小尺寸封装与低功耗适配设备微型化需求,32MHz高频时钟还可优化定位模块(如GPS)的信号处理速度.
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: X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振

X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振,X1E000021014700的3225小尺寸贴片设计,在电子设备小型化趋势中具备三大适配优势:其一,空间利用率高,3.2mm×2.5mm的封装尺寸仅为传统插件晶振的1/3,可直接贴装于PCB板表面,为智能手表,蓝牙耳机,电子设备晶振,微型传感器等紧凑空间设备节省布局面积,其二,焊接效率高,兼容自动化SMT贴片工艺,无需人工插件,降低生产流程复杂度,提升批量生产效率,同时减少焊接不良率,其三,抗振动性能优,贴片式固定方式使晶振与PCB板结合更牢固,相比插件晶振,在设备移动或振动场景下,能有效避免引脚松动导致的接触不良,保障电路稳定运行.
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: X1E000021012700,EPSON爱普生无源晶振,TSX-3225谐振器

X1E000021012700,EPSON爱普生无源晶振,TSX-3225谐振器,依托EPSON爱普生晶振在石英晶体领域的数十年技术积累,X1E000021012700及TSX-3225系列无源晶振具备三大核心技术优势:其一,晶体基材优势,采用高纯度人工合成石英晶体,分子结构稳定,能有效降低温度,湿度变化对频率的影响,提升长期使用稳定性,其二,精密制造工艺,引入自动化切割与镀膜技术,确保晶体谐振频率的精准度,同时通过优化电极设计,减少信号传输损耗,其三,低等效串联电阻(ESR),典型ESR值远低于行业平均水平,能降低振荡电路的启动难度,提升电路起振速度与稳定性,适配各类高性能MCU,传感器等芯片的时序需求.
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: SG5032VAN150.000000MHzKEGA,SG5032VAN晶振,差分晶振

SG5032VAN150.000000MHzKEGA,SG5032VAN晶振,差分晶振,凭借高频特性与爱普生LVDS差分晶振优势,广泛应用于高速通信设备,工业自动化系统,高端消费电子,医疗仪器等领域.在5G基站,路由器等通信设备中,150MHz高频时钟可支撑高速数据传输,差分输出保障信号抗干扰,在工业PLC,伺服控制器中,宽温与高稳定性确保设备在复杂工况下精准运行,在笔记本电脑,无人机等消费电子中,紧凑型封装与低功耗适配设备小型化,长续航需求,在医疗影像设备中,低噪声特性可减少信号干扰,提升数据采集精度.。
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1XTW32768PAA,DSB321SDN,32.768M温补晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XTW32768PAA
Series 系列型号	DSB321SDN
Product Type 产品类型	TCXO温补晶振
Manufacturer 品牌	KDS/Daishinku Corp.
Frequency 频率	32.768M
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~-85度
Output Waveform 输出波形	Clipped sine wave (DC-Coupling)
安装类型	Surface Mount
Size 包装尺寸	3225温补晶振
Packaging 包装	Tape and Reel
Mounting Style:	SMD/SMT
Subcategory 子类别	Oscillator
代理商	深圳市泰河盛电子有限公司

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: CMX309FLC1.8432MT,Citizen晶体振荡器,CMX-309晶振

CMX309FLC1.8432MT,Citizen晶体振荡器,CMX-309晶振,依托Citizen在频率控制领域的数十年技术积累,CMX-309系列振荡器具备多重技术亮点:采用高纯度人工晶体谐振子,通过精密切割与抛光工艺,降低晶体固有噪声,相位噪声低至-130dBc/Hz@1kHz,信号纯度优于行业同级别产品,内部振荡电路采用低功耗设计,在3.3V工作电压下静态电流仅4mA,相比传统振荡器功耗降低25%,适配低功耗设备需求.此外,Citizen独有的"温度补偿校准工艺",可在宽温范围内抑制频率漂移,即使在温区边缘仍保持稳定输出,避免因环境温度变化导致的设备时序错乱.
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: CSX-252FAE40000000T,日产进口有源晶振,2520贴片封装晶振

CSX-252FAE40000000T,日产进口有源晶振,2520贴片封装晶振,凭借高频稳定输出,小型化封装及低功耗特性,CSX-252FAE40000000T广泛应用于消费电子领域.在5G通信模块中,40MHz高频时钟信号可保障射频电路的高速数据传输,提升通信速率与信号质量,在工业高速数据采集场景中,稳定的时钟信号能确保传感器数据的实时采集与精准传输,避免数据丢失或失真,在医疗电子设备晶振中,低噪声特性可减少对微弱生物信号的干扰,保障监测数据的准确性,为医疗诊断提供可靠支持.
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: CSX-750FBC10000000T,Citizen日本西铁城晶振,CSX-750F晶振

CSX-750FBC10000000T,Citizen日本西铁城晶振,CSX-750F晶振,CSX-750FBC10000000T作为Citizen日本西铁城CSX-750F系列的代表性晶振,以10MHz标准频率输出为核心,精准匹配各类电子设备对基础时钟信号的需求.产品频率稳定度表现卓越,在-20℃~+70℃商业级温区下可达±15ppm,输出形式为方波,上升/下降时间小于12ns,信号边沿清晰,能为数字电路提供稳定的时序基准,避免因信号抖动导致的数据传输误差.同时,其工作电压支持2.5V~5.5V宽范围输入,适配不同设备的供电方案,无需复杂外围电路调整,即可快速接入系统,简化工程师设计流程.
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: FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振

FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振,其标称频率固定为20.0MHz,属于中高频频段,能为传感器(如温湿度传感器,压力传感器,光电传感器)的信号采集,数据转换与传输模块提供稳定时钟基准,确保传感器在实时监测,高频采样场景下的信号同步性与数据准确性.5032mm封装采用标准化微型贴片设计,尺寸适配传感器设备(如微型传感器模组,工业传感器终端)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用传感器核心检测元件的安装面积,同时兼容自动化SMT焊接工艺,适配传感器设备规模化量产需求,减少人工组装误差,提升生产效率.
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: FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS输出晶振,物联网应用晶振

FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS输出晶振,物联网应用晶振,针对物联网设备"广分布,低功耗,高可靠,抗干扰"的核心需求,FO3HKCDM0.032768-T3具备多重专属适配设计.在功耗适配方面,32.768kHz低频特性与HCMOS低功耗输出结合,使晶振在物联网设备休眠模式下仍能维持稳定时钟输出,且功耗控制在微安级,为设备"休眠-唤醒"节能策略提供支撑,延长单次电池续航；在场景适配方面,适配物联网设备的多样化部署环境,无论是室内智能家居网关,工业车间传感器,还是户外农业监测节点,均能稳定运行.
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: FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴设备晶振

FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴设备晶振,其标称频率固定为16.0MHz,属于中高频频段,能为智能穿戴设备的核心芯片(如MCU,传感器处理模块)提供稳定时钟基准,满足心率监测,运动数据计算,蓝牙模块晶振通信等功能对频率精度的核心要求.封装采用超微型贴片设计,尺寸适配智能穿戴设备(如智能手表,手环,耳机)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用过多元器件安装面积,同时兼容自动化SMT微焊接工艺,适配穿戴设备量产需求,减少人工组装误差.
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: FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振

FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振,兼具高精度与强环境耐受能力.频率精度方面,初始频率偏差控制在±10ppm(或更优级别),满足电子设备对时钟精度的常规及高精度场景需求,频率温度稳定性出色,在-40℃~+85℃的宽温工作区间内,频率漂移保持在极低范围,即使电子设备处于高温工业环境,低温户外场景或温度波动较大的场合,仍能避免时钟紊乱,保障设备正常运行.
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: ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振

ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振,16.384MHz频率优势,广泛适配通信基础设施,工业精密控制,航空航天辅助设备,高端测试测量仪器等核心场景.在通信基础设施中,如5G基站的基带处理单元,其压控功能可实时校准频率,确保基站与终端设备的信号同步,减少通话掉线,数据丢包等问题,在工业精密控制领域,如伺服电机控制系统,能通过调整控制VCXO晶振电压补偿温度变化导致的频率偏差,保障电机转速的稳定性,提升设备加工精度,在航空航天辅助设备中,其高可靠性与抗恶劣环境能力,可在高空低温,强电磁干扰环境下稳定工作,为导航,通信子系统提供精准时钟.
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