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泰艺晶振,贴片晶振,OC晶振,OCETGLJANF-27.000000晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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泰艺晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振,OY晶振
更多 +接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振
更多 +鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:6-20pF
■特点：出色的电气性能.
■应用：非常适合办公自动化(OA) AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅,满足使用无铅焊料进行回流分析的要求.
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鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振
更多 +鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:6-20pF
■特点：紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用：有限设计空间的非射频应用,如无线控制器设备和其它便携式消费产品
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.
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鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振
更多 +环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:8-16pF
■特点：紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用：办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.
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鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振
更多 +高温晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:8-16pF
■谐波次数：基频
■应用：智能手机,应用程度设计开发,小型化无线模块设备,RFID应用,及其它消费类产品
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.
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泰艺晶振,XX晶振,XXDCCCNANF晶振
更多 +无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？
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大河晶振,2016贴片晶体,FCX-06晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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大河晶振,进口贴片晶振,FCX-05晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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TXC晶振,SMD晶振,7S晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统更多 +
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TXC晶振,小体积贴片晶振,7R晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品更多 +
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振
更多 +爱普生晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数：基频
■应用：汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟
■依据AEC-Q200
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加高晶振,2520贴片晶振,HSX221SA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5*2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振
更多 +爱普生晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数：基频
■应用：小型电子产品
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Golledge晶振,进口圆柱晶体,GWX-26晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.更多 +
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Golledge晶振,石英晶体谐振器,GSX-200晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Golledge晶振,压电石英晶体,CM8V晶振
2012mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.更多 +
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