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1XTV25000MBB,DSA321SDN,KDS晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XTV25000MBB
Series 系列型号	DSA321SDN
Product Type 产品类型	VCTCXO压控温补晶振
Manufacturer 品牌	KDS/Daishinku Corp.
Frequency 频率	25MHZ
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~-85度

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1XXB30000MBA,DSB221SDN,2520温补晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XXB30000MBA
Series 系列型号	DSB221SDN
Product Type 产品类型	TCXO温补晶振
Manufacturer 品牌	KDS/Daishinku Corp.
Frequency 频率	30MHZ
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~-85度
Output Waveform 输出波形	Clipped sine wave (DC-Coupling)

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: X1E000021016300,日本爱普生晶振,32MHz频率晶振

X1E000021016300,日本爱普生晶振,32MHz频率晶振,X1E000021016300凭借32MHz高频特性,爱普生品质与小尺寸优势,广泛应用于消费电子,物联网应用晶振,通信,工业控制,智能硬件四大领域:在智能手机,平板电脑中,为处理器与无线模块提供高频时钟,保障多任务处理与网络连接稳定性,在物联网网关,智能摄像头中,32MHz频率支撑高清视频传输与无线数据交互,低功耗特性延长设备续航,在工业PLC,传感器模块中,工业级温湿度适应能力使其能在复杂工况下稳定工作,精准同步数据采集与控制信号,在智能穿戴设备(如运动手表)中,小尺寸封装与低功耗适配设备微型化需求,32MHz高频时钟还可优化定位模块(如GPS)的信号处理速度.
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: X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振

X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振,X1E000021014700的3225小尺寸贴片设计,在电子设备小型化趋势中具备三大适配优势:其一,空间利用率高,3.2mm×2.5mm的封装尺寸仅为传统插件晶振的1/3,可直接贴装于PCB板表面,为智能手表,蓝牙耳机,电子设备晶振,微型传感器等紧凑空间设备节省布局面积,其二,焊接效率高,兼容自动化SMT贴片工艺,无需人工插件,降低生产流程复杂度,提升批量生产效率,同时减少焊接不良率,其三,抗振动性能优,贴片式固定方式使晶振与PCB板结合更牢固,相比插件晶振,在设备移动或振动场景下,能有效避免引脚松动导致的接触不良,保障电路稳定运行.
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: X1E000021012700,EPSON爱普生无源晶振,TSX-3225谐振器

X1E000021012700,EPSON爱普生无源晶振,TSX-3225谐振器,依托EPSON爱普生晶振在石英晶体领域的数十年技术积累,X1E000021012700及TSX-3225系列无源晶振具备三大核心技术优势:其一,晶体基材优势,采用高纯度人工合成石英晶体,分子结构稳定,能有效降低温度,湿度变化对频率的影响,提升长期使用稳定性,其二,精密制造工艺,引入自动化切割与镀膜技术,确保晶体谐振频率的精准度,同时通过优化电极设计,减少信号传输损耗,其三,低等效串联电阻(ESR),典型ESR值远低于行业平均水平,能降低振荡电路的启动难度,提升电路起振速度与稳定性,适配各类高性能MCU,传感器等芯片的时序需求.
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: SG5032VAN150.000000MHzKEGA,SG5032VAN晶振,差分晶振

SG5032VAN150.000000MHzKEGA,SG5032VAN晶振,差分晶振,凭借高频特性与爱普生LVDS差分晶振优势,广泛应用于高速通信设备,工业自动化系统,高端消费电子,医疗仪器等领域.在5G基站,路由器等通信设备中,150MHz高频时钟可支撑高速数据传输,差分输出保障信号抗干扰,在工业PLC,伺服控制器中,宽温与高稳定性确保设备在复杂工况下精准运行,在笔记本电脑,无人机等消费电子中,紧凑型封装与低功耗适配设备小型化,长续航需求,在医疗影像设备中,低噪声特性可减少信号干扰,提升数据采集精度.。
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1XTW32768PAA,DSB321SDN,32.768M温补晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XTW32768PAA
Series 系列型号	DSB321SDN
Product Type 产品类型	TCXO温补晶振
Manufacturer 品牌	KDS/Daishinku Corp.
Frequency 频率	32.768M
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~-85度
Output Waveform 输出波形	Clipped sine wave (DC-Coupling)
安装类型	Surface Mount
Size 包装尺寸	3225温补晶振
Packaging 包装	Tape and Reel
Mounting Style:	SMD/SMT
Subcategory 子类别	Oscillator
代理商	深圳市泰河盛电子有限公司

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: CMX309FLC1.8432MT,Citizen晶体振荡器,CMX-309晶振

CMX309FLC1.8432MT,Citizen晶体振荡器,CMX-309晶振,依托Citizen在频率控制领域的数十年技术积累,CMX-309系列振荡器具备多重技术亮点:采用高纯度人工晶体谐振子,通过精密切割与抛光工艺,降低晶体固有噪声,相位噪声低至-130dBc/Hz@1kHz,信号纯度优于行业同级别产品,内部振荡电路采用低功耗设计,在3.3V工作电压下静态电流仅4mA,相比传统振荡器功耗降低25%,适配低功耗设备需求.此外,Citizen独有的"温度补偿校准工艺",可在宽温范围内抑制频率漂移,即使在温区边缘仍保持稳定输出,避免因环境温度变化导致的设备时序错乱.
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: CSX-252FAE40000000T,日产进口有源晶振,2520贴片封装晶振

CSX-252FAE40000000T,日产进口有源晶振,2520贴片封装晶振,凭借高频稳定输出,小型化封装及低功耗特性,CSX-252FAE40000000T广泛应用于消费电子领域.在5G通信模块中,40MHz高频时钟信号可保障射频电路的高速数据传输,提升通信速率与信号质量,在工业高速数据采集场景中,稳定的时钟信号能确保传感器数据的实时采集与精准传输,避免数据丢失或失真,在医疗电子设备晶振中,低噪声特性可减少对微弱生物信号的干扰,保障监测数据的准确性,为医疗诊断提供可靠支持.
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: FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振

FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振,兼具高精度与强环境耐受能力.频率精度方面,初始频率偏差控制在±10ppm(或更优级别),满足电子设备对时钟精度的常规及高精度场景需求,频率温度稳定性出色,在-40℃~+85℃的宽温工作区间内,频率漂移保持在极低范围,即使电子设备处于高温工业环境,低温户外场景或温度波动较大的场合,仍能避免时钟紊乱,保障设备正常运行.
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: ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振

ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振,16.384MHz频率优势,广泛适配通信基础设施,工业精密控制,航空航天辅助设备,高端测试测量仪器等核心场景.在通信基础设施中,如5G基站的基带处理单元,其压控功能可实时校准频率,确保基站与终端设备的信号同步,减少通话掉线,数据丢包等问题,在工业精密控制领域,如伺服电机控制系统,能通过调整控制VCXO晶振电压补偿温度变化导致的频率偏差,保障电机转速的稳定性,提升设备加工精度,在航空航天辅助设备中,其高可靠性与抗恶劣环境能力,可在高空低温,强电磁干扰环境下稳定工作,为导航,通信子系统提供精准时钟.
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: TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振

TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振,采用3225进口晶振标准贴片封装(3.2mm×2.5mm),在尺寸设计上兼顾"小巧性"与"稳定性"紧凑尺寸可灵活适配工业PCB板的高密度布局需求,尤其适合工业控制器,传感器模块等内部空间有限的设备,同时,封装结构采用强化材质,相较于小型化封装具备更强的机械强度,能抵御工业生产环境中的轻微碰撞与振动,避免因封装损坏导致的晶振失效.此外,贴片式设计支持自动化SMT贴片工艺,可与工业电子设备的批量生产流程高效适配,提升生产效率.
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: X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振

X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振,针对6G物联网终端晶振设备对低功耗,长续航的需求,X1A000141000500(FC-135R)晶振表现出色.其32.768KHZ频率符合物联网设备时钟基准的要求,可精准控制设备的工作时序,避免不必要的能源消耗.12.5PF的电容值经过优化设计,能降低晶振工作时的电流损耗,进一步提升设备的节能效果.该晶振可广泛应用于智能门锁,无线传感器节点,智能农业监测设备等物联网终端,在保障设备正常数据采集,传输和通信功能的同时,有效延长电池续航时间,减少更换电池的频率和维护成本,为物联网系统的稳定运行提供可靠保障.
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: FO2HWBFP25.0,FO2HW型号晶振,宽温晶振

FO2HWBFP25.0,FO2HW型号晶振,宽温晶振,可轻松应对户外严寒,工业高温,汽车引擎舱等复杂温度场景,有效抑制温度波动导致的频率漂移,确保25.0MHz核心频率的精准输出.作为FO2HW系列车载控制器晶振,其采用专属的宽温适配技术,通过特殊的晶体切割工艺与温度补偿电路优化,在宽温区间内仍能维持优异的频率稳定度,为设备提供可靠的时钟基准.适用于汽车电子(如车载雷达,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温生产线监测模块),户外通信终端等对温度适应性要求严苛的场景,是FO2HW系列中适配中高频需求的代表性产品.
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: FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振

FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振是一款主打耐高温性能的晶振,专为高温恶劣环境设计,能在-40℃至+125℃的宽温范围内稳定工作,远超常规石英晶振的温度适应区间,有效抵御汽车引擎舱,工业高温设备等场景下的极端温度波动,避免因高温导致频率漂移或性能失效.其核心频率精准设定为16.0MHz,可作为高稳定性时钟基准,为高温环境下的设备提供可靠计时支持.同时,该晶振通过特殊的耐高温材料选型与电路优化,在高温长期运行中仍能维持优异的频率稳定度,适用于汽车电子(如发动机控制系统,车载导航),工业炉温监测设备,户外高温环境传感器等对温度耐受性要求严苛的场景.
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: ABLNO-100.000MHZ,ABLNO石英贴片晶振,军用通信晶振

ABLNO-100.000MHZ,ABLNO石英贴片晶振,军用通信晶振,兼具高频性能,高可靠性与高适配性,是军用通信领域频率控制的优选方案.其100.000MHz高频输出可直接匹配军用通信设备的高频信号处理需求,无需额外频率转换电路,简化设备设计流程,贴片工艺与军用级环境耐受性的结合,既满足军用装备的集成化与机动性要求,又保障极端环境下的稳定运行,加上Abracon符合军用标准的生产管控与质量检测体系,产品可通过国军标(GJB)等相关认证,在军用通信,低相噪振荡器,航空航天,国防电子等领域树立了"高可靠,强适应"的高品质晶振形象,为国防电子设备的稳定运行提供核心技术保障.
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: CP3225-100.000-2.5-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225晶振

CP3225-100.000-2.5-25-X-T-TR作为CP3225系列的高频率LVPECL差分晶振,以"高速差分信号+迷你封装"为核心竞争力,成为高速电子设备的"精准时序引擎".其100.000MHz高频输出完美适配高速数据传输场景,可有效抑制共模干扰,信号抗干扰能力远超单端输出晶振,确保高频环境下时序信号稳定无失真.3225贴片晶振封装实现极致小型化,仅2.5V的低供电电压与25mA的工作电流,在满足高速性能的同时兼顾低功耗,无论是高端服务器,FPGA设备还是高速通信模块,都能凭借高兼容性与稳定性能,为设备高频运行提供可靠时序支撑.
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: CO4305-1.8432-EXT-T-TR,CO43晶体振荡器,7050贴片晶振

CO4305-1.8432-EXT-T-TR是一款隶属于CO43系列的工业级贴片晶体振荡器,采用行业通用的7050mm封装规格(封装尺寸为7.0mm×5.0mm),凭借紧凑的结构设计与稳定的性能表现,广泛适配各类对时序精度有严格要求的电子设备.其中型号参数"1.8432"明确其核心输出频率为1.8432MHz,该频率为工业控制,通信设备等领域的常用基准频率,可精准匹配数据传输,时钟同步等关键场景的时序需求.

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: COM13025-38.400-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,3225有源晶振

COM13025-38.400-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,3225有源晶振,采用行业通用的3225小体积晶振封装规格(尺寸3.2mm×2.5mm×1.0mm),属于小型化贴片封装,能适配高密度PCB板布局,满足消费电子,智能硬件等产品"轻,薄,小"的设计需求.同时,封装引脚间距与行业标准兼容,可直接替换同规格其他品牌晶振,减少产品设计迭代时的元器件适配成本,提升生产效率.

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12.73007,Geyer格耶电子,欧美晶振,KXO-V93有源贴片晶振

原厂型号 Originalmodel：	12.73007
Manufacturer品牌	Geyer晶振
Series型号	KXO-V93
Type类型	XO
Frequency频率	16.0 MHz
输出方式 Output：	HCMOS
Voltage-Supply电压	+1.8 V
FrequencyStability频率稳定度	± 30 ppm
Size/Dimension尺寸	1612MM

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记录总数：780 | 页数：39 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>

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