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: 西铁城晶振,圆柱晶振,CFS-206晶振

工作温度:-20℃~+70℃

保存温度:-40℃~+85℃

负载电容:12.5pF

32.768K时钟晶体具有小型,轻型的圆柱晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.

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: 精工晶振,32.768K晶体,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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: SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定
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: SEIKO晶振,石英晶体谐振器,SC-32A晶振

工作温度：-55°~125° 储存温度：-55°~125° 负载电容：12.5PF 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性
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: 精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性
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: SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振

特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性
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: SEIKO晶振,圆柱晶振,VT-120-F晶振

千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,儿童玩具等环保性能符合ROHS/无铅标准.

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[常见问题]IQD石英晶振的核心计时功能与应用价值2026年07月22日 09:23

IQD石英晶振的核心计时功能与应用价值
石英晶振作为电子设备不可或缺的"时间心脏"与频率基准核心,凭借优异的频率稳定度,极低的温漂系数和超长的使用寿命,为各类电子设备输出标准时钟信号,是保障设备有序工作,杜绝时序错乱的核心元器件.作为全球顶尖的频率控制器件品牌,IQD深耕晶振领域数十年,依托欧洲先进的晶片加工工艺,严苛的全流程品控体系和持续迭代的技术方案,打造出高精度,高稳定性,高抗干扰性的全系列石英晶振产品,成为全球中高端电子制造,工业自动化,通信车载等领域的优选计时器件品牌.

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阅读（87）标签：智能手表晶振|智能手环晶振|蓝牙耳机晶振|IQD晶振|智能电子晶振

[技术支持]SiTime晶振MEMS定时技术颠覆传统石英晶振壁垒2026年07月21日 09:27: SiTime晶振MEMS定时技术颠覆传统石英晶振壁垒
长久以来,移动电子产品普遍采用传统石英晶体振荡器作为定时核心,但其天然物理缺陷难以规避:石英晶片易碎,抗震抗摔性能弱,生产良率偏低;温度适应性差,高低温环境下频率漂移严重,容易导致设备卡顿,时序错乱;器件体积固定,集成度低,无法适配极致微型化设计;功耗控制有限,持续耗电影响设备续航.而SiTime深耕MEMS微机电定时技术多年,凭借全球领先的全硅MEMS半导体制造工艺,将微型谐振器,振荡电路,驱动模块高度集成于单芯片,彻底摆脱传统石英材质的工艺桎梏,成为替代传统晶振的新一代高端定时解决方案.
相较于传统石英晶振,SiTime的MEMS定时器件具备半导体级一致性,超高集成度,零碎频,低老化,参数可编程五大核心技术优势,完美适配移动设备高频使用,便携移动,环境多变,结构精密的应用特性,从底层硬件层面解决传统定时器件的各类痛点,为移动产品的性能优化与外观升级提供核心技术支撑,目前SiTime在全球MEMS时钟市场占有率稳居行业前列,技术认可度与产品可靠性经过全球终端厂商大规模量产验证.

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[技术支持]NDK晶振抗振动性能升级优化方案解析2026年07月13日 08:50

NDK晶振抗振动性能升级优化方案解析
NDK自研Low-G低加速度灵敏度技术是抗震性能升级的核心突破.通过应力仿真模拟分析振动应力分布规律,优化晶片切割角度与内部支撑结构,精准抵消振动带来的加速度干扰.相较于传统晶振,NDK全新抗震系列产品可将振动导致的性能衰减降低至原有产品的1/10,彻底解决常规晶振在持续振动下的相位噪声恶化,频率偏移问题,实现飞秒级超低抖动输出,完美适配高精度时钟,高速通信,精密测控等场景.

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阅读（62）标签：日本NDK晶振|高精度晶振|时钟振荡器|进口晶振

[行业新闻]Microchip振荡器重磅迭代推出PIC64HX系列微处理器2026年07月03日 11:41: Microchip振荡器重磅迭代推出PIC64HX系列微处理器
作为全球嵌入式主控与精密时序领域的领军企业,Microchip深耕MCU/MPU芯片研发数十年,精准预判量子时代嵌入式设备的安全与算力刚需,依托自研芯片架构,硬件加密技术,精密时序校准积淀,全新推出PIC64HX系列64位高性能后量子安全微处理器.该系列芯片打破行业"算力强则功耗高,安全强则算力弱"的固有矛盾,采用全新64位高阶运算架构,搭载硬件级后量子加密安全引擎,智能能效管理系统,高稳定时序适配模块,实现极致算力输出,硬件原生抗量子破解,超低功耗运行,全链路安全防护四大核心突破,是目前行业内少有的兼顾高性能运算与后量子安全防护的标杆级嵌入式主控芯片.

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[新闻中心]Transko重磅发布TFC/TFC5/TXJ高精度温补晶振新品2026年06月30日 14:30: Transko重磅发布TFC/TFC5/TXJ高精度温补晶振新品
Transko本次全新发布的TFC,TFC5,TXJ三大系列TCXO温补晶振,并非单一参数升级,而是基于行业全场景应用需求的体系化,差异化,全覆盖式产品迭代.三大系列分别在体积尺寸,温度精度,功耗参数,工况适配,性价比,量产属性上形成互补,依托Transko成熟的晶体精密加工工艺,自研智能温度补偿算法,低寄生电路架构与军工级品控体系,全面实现性能越级,对标进口同规格产品,可完美实现国产化替代,全方位满足不同行业,不同工况,不同精度,不同成本的选型需求.

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[常见问题]TX7-705CM-SQ-HPG高性能晶振的机械耐受优势2026年06月15日 15:15

TX7-705CM-SQ-HPG高性能晶振的机械耐受优势
作为国际知名高精度频率器件品牌,QuartzCom深耕高端晶振研发与制造多年,聚焦恶劣工况下的设备可靠性痛点,针对性推出TX7-705CM-SQ-HPG高可靠振荡器产品.该型号凭借独家加固结构设计,精密晶片封装工艺,极致的力学耐受性能,实现了行业顶尖的抗冲击,抗震动能力,完美适配各类高震动,高冲击,复杂动态工况,是工业,车载,户外,军工高可靠设备的优选时钟器件.

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阅读（67）标签：QuartzCom晶振|车载雷达晶振|车规通信设备晶振

[新闻中心]Rakon推出了一款38.4MHz的TCXO产品2026年05月22日 10:35: Rakon推出了一款38.4MHz的TCXO产品
Rakon全新38.4MHz高精度TCXO温补晶振,是品牌针对通信,工控,物联网,车载精密场景量身打造的工业级高性能有源时钟器件.产品依托Rakon数十年沉淀的晶体精密打磨工艺,成熟的智能温度补偿算法,低噪声电路优化架构与严苛的原厂品控体系,彻底突破传统通用晶振的性能上限,在频率精度,温稳控制,噪声抑制,功耗优化,环境适应性,批量一致性六大维度实现全方位升级,完美适配各类中高端精密通信设备的量产配套需求.

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[新闻中心]村田推出SCL3400系列高精度数字双轴倾角传感器2026年05月20日 15:33

村田推出SCL3400系列高精度数字双轴倾角传感器
MuRata村田SCL3400系列高精度数字双轴倾角传感器,专为工业设备姿态监测场景量身打造,核心优势集中体现在高精度测量,双轴同步监测,强抗干扰能力,超低功耗及广泛环境适应性,彻底解决了传统倾角传感器"精度不足,抗干扰弱,适配性差"的行业痛点,成为工业设备姿态监测的优选元器件.该系列传感器采用村田自主研发的高精度传感芯片与先进的信号处理算法,实现了双轴倾角的精准测量与实时数据输出,可广泛适配各类工业设备的姿态监测,角度控制,倾斜预警等应用场景,目前该系列核心型号包括SCL3400-D01,SCL3400-D02等,可满足不同工业场景的个性化监测需求.

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阅读（99）标签：Murata村田晶振

[新闻中心]MtronPTI高功率多频段n分频器重磅亮相电子战领域2026年05月19日 15:03: MtronPTI高功率多频段n分频器重磅亮相电子战领域
在现代电子战日趋激烈,电磁环境愈发复杂的背景下,核心射频器件的性能直接决定了电子战装备的实战效能,更是国防安全的重要保障.MtronPTI这款适用于电子战应用的高功率/多频段n分频器的重磅推出,凭借卓越的核心性能,灵活的定制化能力,广泛的应用场景与军工级品质保障,打破传统n分频器的应用局限,为电子战系统提供了优质的频率调控解决方案,彰显了MtronPTI在防务电子领域的顶尖技术实力与行业影响力,也为现代电子战装备的升级提供了核心支撑.

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[新闻中心]HELE微晶石英技术赋能医疗设备精准升级2026年05月12日 14:27: HELE微晶石英技术赋能医疗设备精准升级
医疗设备的精准度,是临床诊断,治疗与科研的核心生命线.从体外诊断设备的微量样本检测,到植入式医疗器件的精准时序控制,再到影像诊断设备的清晰成像,每一项诊疗环节的精准输出,都离不开核心元器件的稳定支撑.作为频率控制领域的关键技术突破,HELE微晶石英技术凭借其卓越的物理特性,彻底解决了传统石英材料在医疗场景中的性能短板,为各类医疗设备及仪器的精确度提升提供了核心解决方案.

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[行业新闻]TAITIEN重磅推出O3系列超小型高精度晶体振荡器2026年05月08日 15:53

TAITIEN重磅推出O3系列超小型高精度晶体振荡器
在AI,5G,物联网产业快速发展的大背景下,超小型,高精度,低功耗的晶体振荡器成为推动高端电子设备升级的核心支撑.O3系列超小型高精度晶体振荡器的推出,不仅打破了传统晶振"小型化与高精度难以兼顾"的行业瓶颈,更为多领域高端电子设备升级提供了优质的时钟解决方案,推动电子产业向微型化,高端化,高可靠方向发展.作为全球频率控制领域的领军企业,泰艺电子(TAITIEN)凭借深厚的技术积淀与研发实力,持续推动时钟器件技术创新,为电子产业升级注入强劲动力.

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阅读（65）标签：泰艺晶振|石英贴片晶振|台产进口晶振

[行业新闻]村田MuRata扩充过热检测用PTC热敏电阻系列2026年05月06日 10:19: 村田MuRata扩充过热检测用PTC热敏电阻系列
作为全球领先的电子元器件制造商村田制作所MuRata深耕热敏电阻领域数十年凭借深厚的技术积淀严苛的品质管控与精准的市场洞察正式宣布扩充过热检测用0603M尺寸PTC热敏电阻系列产品进一步丰富产品规格优化性能表现精准适配各类小型化高密度电子设备的过热检测需求为电子设备安全防护升级提供全新支撑助力各行业电子设备向更安全更可靠更小型化方向发展.

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[新闻中心]MuRata村田3225尺寸车载PoC电感器商品化2026年05月06日 09:48

MuRata村田3225尺寸车载PoC电感器商品化
当前,车载PoC系统对大电流供电的需求日益迫切,传统电感器要么无法满足大电流承载需求,要么尺寸过大难以适配车载设备的小型化集成,成为制约车载PoC技术升级的核心瓶颈.作为全球领先的电子元器件制造商,村田制作所(MuRata)深耕车载电子领域数十年,凭借深厚的技术积淀,严苛的车载级品质管控与精准的市场洞察,成功实现支持大电流的3225尺寸车载PoC电感器商品化,填补了行业内"小型化+大电流"车载PoC电感器的市场空白,为车载电子系统的升级迭代提供了核心支撑,助力全球汽车产业向高端化,智能化方向稳步发展.

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