e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">贴片石英晶振3215mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">能手机晶振,e="宋体">产品具有e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">高精度e=";font-family:宋体;font-size:14px">超e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">小型e=";font-family:宋体;font-size:14px">的e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">表面贴片型e=";font-family:宋体;font-size:14px">ef="http://www.smdcrystal.com/OSCillator.html" title="石英晶体振荡器" target="_blank">石英晶体振荡器e=";font-family:calibri;font-size:14px">,e="宋体">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域e="Calibri">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">比如智能手机,e="宋体">无线通信e="Calibri">,e="宋体">卫星导航e="Calibri">,e="宋体">平台基站等较高端的数码产品e="Calibri">,e="宋体">晶振本身e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">小型,e="宋体">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e="宋体">贴片晶振具有e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">优良的电气特性,e="宋体">耐环境性能适用于移动通信领域e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">满足无铅焊接的e=";font-family:宋体;font-size:14px">高温e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">回流温度曲线要求.

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片晶振本身体积e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">小e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e="宋体">超e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">小型e=";font-family:'ms mincho';font-size:14px">?e=";font-family:宋体;font-size:14px">薄型e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">是对应陶瓷谐振器（偏差大）和e=";font-family:宋体;font-size:14px">普通e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">的e=";font-family:宋体;font-size:14px">石英e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比e=";font-family:宋体;font-size:14px">较e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">出色的产品.e=";font-family:宋体;font-size:14px">产品广泛e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">用于e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">笔记本电脑,e="宋体">无线电话e="Calibri">,e="宋体">卫星导航e=";font-family:calibri;font-size:14px">HDD, SSD, USB, Blu-raye="宋体">等用途e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">符合无铅焊接的e=";font-family:宋体;font-size:14px">高温e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">回流焊曲线特性.

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 40px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：2016mme="宋体">体积贴片晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">石英晶振,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">本产品已被确e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">晶体e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">晶振本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具有耐热,e="宋体">耐振e="Helvetica">,e="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">满足无铅焊接的e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">回流温度曲线要求e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">符合AEC-Q200e="宋体">标准e="Helvetica">.

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDe="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了e="Helvetica">+-0.002mme="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">低频e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">可从32.768KHZe="宋体">起对应e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">小型,e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">薄型具备强防焊裂性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">石英晶体e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">产品本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具有耐热,e="宋体">耐振e="Helvetica">,e="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">满足无铅焊接e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">以及高温e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">回流温度曲线要求e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">符合AEC-Q200e="宋体">标准e="Helvetica">.

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">0.00e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">２e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">mme=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">小型表面贴片型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">SMDe="宋体">晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">最适合e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">使用e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在汽车电子领域中e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPUe="宋体">的时钟部分e="Helvetica">.e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">外观尺寸具有e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">薄型表面贴片型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">晶体谐振器,e="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">比如智能手机e="Helvetica">,e="宋体">无线蓝牙e="Helvetica">,e="宋体">平板电脑等电子数码产品e="Helvetica">.e="宋体">晶振本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">超小型,e="宋体">薄型e="Helvetica">,e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">重量e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">轻e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">晶体e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具有优良的耐环境特性,e="宋体">如耐热性e="Helvetica">,e="宋体">耐冲击性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在办公自动化,e="宋体">家电相关电器领域及e="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANe="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">小型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">本产品具有小型,e="宋体">薄型e="Helvetica">,e="宋体">轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器e="Helvetica">,e="宋体">产品具有优良的耐热性e="Helvetica">,e="宋体">耐环境特性e="Helvetica">,e="宋体">可发挥晶振优良的电气特性e="Helvetica">,e="宋体">符合e="Helvetica">RoHSe="宋体">规定e="Helvetica">,e="宋体">满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求e="Helvetica">,e="宋体">金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性e="Helvetica">.

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016e="宋体">年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">小尺寸的TCXOe="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mme=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">之内，确保TCXOe="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

e="text-indent:35px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">7050mme="宋体">体积的石英晶体振荡器有源晶振e="Calibri">,e="宋体">改产品e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">可驱动2.5Ve="宋体">的e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">温补晶振,e="宋体">压控晶振e="Calibri">,VC-TCXOe="宋体">晶体振荡器e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">产品e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">电源电压的低电耗型e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e="宋体">编e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">带包装方式e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">可对应自动e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">高速贴片机自动焊接,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">及IRe="宋体">回流焊接（无铅对应）e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">为无铅产品e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">超小型,e="宋体">质地轻e="Calibri">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">产品被广泛应用到集成电路,e="宋体">程控交换系统e="Calibri">,e="宋体">无线发射基站e="Calibri">.

e="text-indent:35px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">微调后调整频率能控制在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">，一般只能保持在±５e=";font-family:calibri;font-size:14px">ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">；２e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">产品的长期老化率可保证在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内

e=";font-family:宋体;font-size:14px">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术e=";font-family:calibri;font-size:14px">1.e=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；e=";font-family:calibri;font-size:14px">2.e=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；e=";font-family:calibri;font-size:14px">3.e=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。