超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:LV-PECL, LVDS, HCSL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V      EG-4121CA； 3.3 V      EG-4101CA

输出: LV-PECL / LVDS / HCSL

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振,HCSL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)    输出:LV-PECL, LVDS, HCSL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V      EG-4121CA； 3.3 V      EG-4101CA

输出: LV-PECL / LVDS / HCSL

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2103CB晶振,5032差分晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL, LVDS

高温环境对应    ?频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V     EG-2123CB；3.3 V      EG-2103CB

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2123CB晶振,SPSO晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL, LVDS

高温环境对应    ?频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V     EG-2123CB；3.3 V      EG-2103CB

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振,EG-2102CB 133.0000M-PGPAL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)      输出:LV-PECL, LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz   

电源电压: 2.5 V       EG-2121CB；3.3 V      EG-2102CB

输出: LV-PECL 或LVDS     功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

SAW 单元的极低抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)      输出:LV-PECL, LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz   ?

电源电压: 2.5 V ??? EG-2121CB；3.3 V ??? EG-2102CB

输出: LV-PECL 或LVDS   ?功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

SAW 单元的极低抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振,EG-2021CA 62.5000M-CHPAL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL

频率范围： 62.500 MHz - 99.999 MHz   ?电源电压： 3.3 V

输出： LV-PECL   ?功能： 使能(OE)

外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振,声表面波振荡器

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)   输出:LV-PECL    车载用

频率范围: 100 MHz   ?电源电压: 3.3 V

输出: LV-PECL  ?功能: 使能(OE)

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.35 mm

应用 ：汽车导航系统,汽车通讯系统

SAW 单元极低的抖动振荡器  ?符合AEC-Q200

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的FC-135，西铁城的CM315D，精工的SC320S，KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，GPS导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°

泰河电子生产的2*6，3*8，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强。