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日产SMI晶振,SXO-4075CS蓝牙模块晶振,7050mm有源晶振频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：7.0x5.0mm
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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日产SMI晶振,SXO-4075CM低抖动晶振,CMOS输出晶体振荡器频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：7.0x5.0mm
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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进口SMI晶振,SXO-4053CS低电源电压晶振,5032mm有源晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：5.0x3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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日产SMI晶振,SXO-4053CM晶体振荡器,VC-TCXO晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：5.0x3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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SMI高质量晶振,SXO-3225温补晶振,汽车电子晶振频率：4.000MHz~54.000MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm体积的石英晶体振荡器，有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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SMI高性能晶振,SXO-3200HG超小型晶振,低耗能晶振频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：3.2x2.5mm
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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SMI高品质晶振,SXO-3200有源晶振,TCXO晶体振荡器频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：3.2x2.5mm
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日产SMI晶振,SXO-3200V压控温补晶振,低功耗晶振频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：3.2x2.5mm
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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日产SMI晶振,SXO-2520温补晶体振荡器,2520mm四脚贴片晶振频率：4.000MHz~54.000MHz尺寸：2.5x2.0mm
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。2520mm小体积的温度补偿晶振，有源晶振，该产品可驱动2.5V的温补晶振，晶体振荡器产品，电源电压的低电耗型，编带包装方式，可对应自动高速贴片机自动焊接，及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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日产SMI晶振,SXO-2200HGED小体积晶振,智能家居应用晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.5x2.0mm
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。2520mm小体积的温补晶体振荡器，有源晶振，该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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SMI晶振,SXO-2200HG温补晶体振荡器,医疗设备应用晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.5x2.0mm
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。2520mm小体积的温补晶体振荡器，有源晶振，该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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SMI晶振,SXO-2200系列2520mm晶振,WIFI模块应用晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.5x2.0mm
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SMI晶振,SXO-2016HGED低电压晶振,GPS定位器专用晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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日产SMI晶振,SXO-2016HG低抖动晶振,罗拉LORA模块专用晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.0x1.6mm
2016mm小体积的石英晶体振荡器，有源晶振，该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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SMI晶振,SXO-2016ED导航晶振,通信模块晶振频率：13.000 MHz to 52.000 MHz尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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SMI晶振,SXO-2016低功耗晶振,蓝牙AOA定位温补晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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进口SMI晶振,SXO-1612HG有源晶振,温度补偿晶体振荡器频率：19.200MHz~52.000MHz尺寸：1.6x1.2mm
1612mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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进口SMI晶振,4HLB无源晶振,4HLB400-16石英晶体频率：3.579545MHz~80.000MHz尺寸：12.4x4.8mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良，小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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SMI晶振,HC-49/U-2H两脚插件晶振,2H221-18石英晶体频率：3.579545MHz~61.000MHz尺寸：10.5x3.8mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SMI环保晶振,97SMX(A)系列6035mm晶振,97M120-10(A)模块晶振频率：9.0MHz~150.0MHz尺寸：6.0x3.5mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良，小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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日产SMI晶振,94SMX(D)系列7050mm晶振,94M800-16(D)3OT石英晶体谐振器频率：6.0MHz~70.0MHz尺寸：7.0x5.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良，小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域，比如智能手机，无线蓝牙，平板电脑等电子数码产品。
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