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鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振频率:8.000~80.000MHZ尺寸:5.0*3.2*1.4mm max.

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振

工作温度:-30℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   

负载电容:10pF to Series

应用:适用于各种DIP型晶体设计的初级解决方案.

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振频率:10.000~115.000MHZ尺寸:3.2*2.5*0.75mm max.

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:6-20pF

■特点:出色的电气性能.

应用:非常适合办公自动化(OA) AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.

■无铅,满足使用无铅焊料进行回流分析的要求.


鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振

鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振频率:10.000~115.000MHZ尺寸:3.2*2.5*0.90mm max.

鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:6-20pF

■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.

应用:有限设计空间的非射频应用,如无线控制器设备和其它便携式消费产品

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.



鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振

鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振频率:12.000~62.500MHZ尺寸:2.5*2.0*0.65mm max.

环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:8-16pF

■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.

应用:办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.



鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振

鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振频率:16.000~62.500MHZ尺寸:2.0*1.6*0.5mm max.

高温晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:8-16pF

谐波次数:基频

应用:智能手机,应用程度设计开发,小型化无线模块设备,RFID应用,及其它消费类产品

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.



NDK晶振,1612贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振

NDK晶振,1612贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振频率:24~80MHZ尺寸:1.6*1.2mm

  此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
NDK晶振,49SMD晶振,AT-41CD2晶振

NDK晶振,49SMD晶振,AT-41CD2晶振频率:3~75MHZ尺寸:11.4*4.0mm

  外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,DIP晶振,NR-2C晶振,NR-2B晶振

NDK晶振,DIP晶振,NR-2C晶振,NR-2B晶振频率:10~150MHZ尺寸:7.9*6.9*mm

  具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,小体积贴片晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,小体积贴片晶振,NX1210AB晶振频率:26~52MHZ尺寸:1.2*1.0mm

  该系列产品可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网
NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SA晶振

NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SA晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.6*1.0mm

  此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
大河晶振,2016贴片晶体,FCX-06晶振

大河晶振,2016贴片晶体,FCX-06晶振频率:16.000MHz~90.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
NDK晶振,插件晶振,AT-41晶振

NDK晶振,插件晶振,AT-41晶振频率:3~75MHZ尺寸:11.05*4.7mm

  插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分
TXC晶振,SMD晶振,7S晶振

TXC晶振,SMD晶振,7S晶振频率:12~64MHZ尺寸:2.5*2.0mm

  2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统
TXC晶振,小体积贴片晶振,7R晶振

TXC晶振,小体积贴片晶振,7R晶振频率:20~64MHZ尺寸:2.0*1.6mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振

TXC晶振,贴片晶振,7B晶振频率:8~125MHZ尺寸:5.0*3.2mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
TXC晶振,3225晶振,7M晶振

TXC晶振,3225晶振,7M晶振频率:10~114MHZ尺寸:3.2*2.5mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
TXC晶振,5032贴片晶振,7A晶振

TXC晶振,5032贴片晶振,7A晶振频率:8~54MHZ尺寸:5.0*3.2mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
爱普生晶振,石英晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振

爱普生晶振,石英晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.65*1.05*0.5mm

爱普生晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型便携式通信设备



爱普生晶振,石英晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振

爱普生晶振,石英晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振频率:32.768KHZ(32KHZ~100KHZ)尺寸:4.9*1.8*0.8mm

爱普生晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型便携式通信设备



微晶晶振,进口千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振

微晶晶振,进口千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振频率:10.000KHz~2000KHz尺寸:8.0*3.7*1.75mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
微晶晶振,贴片晶振,CC7A-T1A晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC7A-T1A晶振频率:24.000MHz~50.000MHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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