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CWX815-16.384M,ConnorWinfield物联网晶振,7050mm晶振频率：16.384MHz尺寸：7.0x5.0mm
CWX815-16.384M,ConnorWinfield物联网晶振,7050mm晶振，美国ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX815-16.384M，频率为：16.384MHz，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm四脚贴片晶振，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±25ppm，电压5.0V有源晶振，石英晶体振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动，表面贴装CMOS时钟晶体振荡器系列，封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产。CMOS输出晶振，可用的频率稳定性: 低抖动< 1pS RMS 三态使能/禁用 胶带和卷轴包装 +/-25ppm或+/-50ppm，进口晶振，应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，北斗导航晶振，GPS定位系统，导航仪，医疗设备，物联网等应用。
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CWX823-018.432M,7050mm,ConnorWinfield卫星导航晶振频率：18.432MHz尺寸：7.0x5.0mm
CWX823-018.432M,7050mm,ConnorWinfield卫星导航晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振厂家，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX823-018.432M，频率为：18.432MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，电压：3.3V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，7050晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动，表面贴装CMOS时钟晶体振荡器系列，封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，卫星导航晶振，汽车电子晶振，导航仪，医疗设备，物联网等应用。
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EH1400SJETTS-64.000M,Ecliptek日蚀晶振,物联网应用晶振频率：64.000MHz尺寸：14x9.8x4.7mm
EH1400SJETTS-64.000M,Ecliptek日蚀晶振,物联网应用晶振，美国进口晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EH14系列，编码为：EH1400SJETTS-64.000M，频率：64.000MHz，电压：5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±100ppm，CMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：14x9.8x4.7mm表面封装，四脚贴片晶振，石英晶体时钟振荡器XO，SPXO有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高可靠性，耐热及耐环境等特点。应用于：车载晶振，物联网晶振，导航仪晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，数码电子等应用。
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EA5070FA18-24.000M TR,Ecliptek品牌晶振,7050mm,无线晶振频率：24MHz尺寸：7.0x5.0mm
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C3291-18.432,Crystek低抖动晶振,7050mm,HCMOS时钟振荡器频率：18.432MHz尺寸：7.0x5.0x1.8mm
C3291-18.432,Crystek低抖动晶振,7050mm,HCMOS时钟振荡器，美国Crystek晶振，瑞斯克晶振，型号：C32xx系列晶振，编码：C3291-18.432，频率：18.432MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，工作电压为：5.0V，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.8mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，高精度，高品质等特点。应用范围：数字视频，无线蓝牙，存储区域网络，宽带接入晶振，以太网、千兆以太网等应用。
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C3290-32.768M,Crystek低相位噪声晶振,7050mm,以太网应用晶振频率：32.768MHz尺寸：7.0x5.0x1.8mm
C3290-32.768M,Crystek低相位噪声晶振,7050mm,以太网应用晶振，美国进口晶振，Crystek晶振，瑞斯克晶振，型号：C32xx系列晶振，编码：C3290-32.768M，频率：32.768MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，工作电压为：5.0V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.8mm，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器，HCMOS输出晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。应用范围：数字视频，SONET/SDH/DWDM，存储区域网络，宽带接入晶振，以太网、千兆以太网等应用。
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DSC1003DL2-148.5000T,Microchip监控摄像头晶振,2520mm振荡器,148.5MHz频率：148.5MHz尺寸：2.5x2.0mm
DSC1003DL2-148.5000T,Microchip监控摄像头晶振,2520mm振荡器,148.5MHz，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003DL2-148.5000T，频率为：148.5MHz，电压：1.8V-3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。应用于：移动应用程序，消费类电子产品，便携式电子设备，监控摄像头，工业应用。
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DSC1003DI2-024.5760,2520mm,24.576MHz,Microchip闭路电视晶振频率：24.576MHz尺寸：2.5x2.0mm
DSC1003DI2-024.5760,2520mm,24.576MHz,Microchip闭路电视晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003DI2-024.5760，频率为：24.576MHz，电压：1.8V-3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1003是一种基于硅MEMS的CMOS晶振系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1003包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1003非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，监控摄像头，低调应用，工业应用。
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DSC1018DI2-070.0000T,2520mm,70MHz,Microchip工业应用晶振频率：70.000MHz尺寸：2.5x2.0mm
DSC1018DI2-070.0000T,2520mm,70MHz,Microchip工业应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1018，编码为：DSC1018DI2-070.0000T，频率为：70.000MHz，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±25ppm，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。DSC1018是一个1.8V固定频率MEMS基于纯硅™振荡器。它可以被工厂编程到从1到150MHz的任何频率。DSC1018包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，DSC1018非常适合坚固、工业和便携式应用，其中应力、冲击和振动可能会损害基于石英晶体的系统。应用程序：移动通讯应用，消费电子产品，便携式电子设备，无人机晶振，车载导航晶振，工业应用等。
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DSC1018DI1-048.0000T,48MHz,2520mm,Microchip晶体振荡器频率：48.000MHz尺寸：2.5x2.0mm
DSC1018DI1-048.0000T,48MHz,2520mm,Microchip晶体振荡器，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1018，编码为：DSC1018DI1-048.0000T，频率为：48.000MHz，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±50ppm，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，石英晶振，晶体振荡器。DSC1018是一个1.8V固定频率MEMS基于纯硅™振荡器。它可以被工厂编程到从1到150MHz的任何频率。DSC1018包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，DSC1018非常适合坚固、工业和便携式应用，其中应力、冲击和振动可能会损害基于石英晶体的系统。应用程序：移动应用，消费电子产品，便携式电子设备，VTR摄像机的CCD时钟，低配置文件应用，工业用等。
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ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振频率：16.0132MHz尺寸：2.5x2.0x0.6mm
ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振，美国Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10W系列，编码为：ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3，频率为：16.0132MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：7pF，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，2520晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，耐高温晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，物联网晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，智能家居等应用。
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ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振频率：16.000MHz尺寸：2.5x2.0x0.6mm
ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10W系列，编码为：ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，频率为：16.000MHz，负载电容：7pF，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，物联网（IoT），蓝牙晶振，无线模块晶振，机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段等应用。
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ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振频率：24.000MHz尺寸：2.5x2.0x0.55mm
ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10AIG系列，编码为：ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3，频率为：24.000MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.55mm，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用于：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适性控制，ADAS（高级驾驶员辅助系统），车对车通信，激光雷达（光探测和测距），车载控制器晶振，动力传动系统和驱动控制，功率控制和转换，工业控制与自动化等应用。
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ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振频率：24.576MHz尺寸：11.4x4.7x4.2mm
ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振，美国Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLSG系列，编码为：ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T，频率为：24.576MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.4x4.7x4.2mm，三脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有紧密的稳定性和延长的温度，应用于：EMI敏感应用，计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振，医疗电子晶振，无线应用晶振等。
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ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振频率：12.288MHz尺寸：11.4x4.7x4.2mm
ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLSG系列，编码为：ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T，频率为：12.288MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.4x4.7x4.2mm，石英晶振，石英晶体谐振器，三脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，具有紧密的稳定性和延长的温度，进口晶振，应用于：EMI敏感应用，计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振，医疗电子晶振，无线应用等。
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DSC1001AI2-050.0000,7050mm,50MHz,Microchip安防晶振频率：50.0MHz尺寸：7.0x5.0mm
DSC1001AI2-050.0000,7050mm,50MHz,Microchip安防晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001AI2-050.0000，频率为：50.0MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS晶振系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，监控摄像头，低调应用，工业应用。
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DSC1001CE1-019.2000,3225mm,19.2MHz,Microchip移动应用晶振频率：19.2MHz尺寸：3.2x2.5mm
DSC1001CE1-019.2000,3225mm,19.2MHz,Microchip移动应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001CE1-019.2000，频率为：19.2MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动应用，消费电子，便携式电子，DVR，闭路电视，监控摄像头，低调应用，工业应用。
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DSC1001DL5-075.0000,2520mm,DSC1001,Microchip工业应用晶振频率：75MHz尺寸：2.5x2.0x0.85mm
DSC1001DL5-075.0000,2520mm,DSC1001,Microchip工业应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001DL5-075.0000，频率为：75MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.85mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS系列晶体振荡器，在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。工作温度范围：-40℃至105℃。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动应用，消费电子，便携式电子，DVR，闭路电视，监控摄像头，低调应用，工业应用。
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ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振频率：26.000MHz尺寸：7.0x4.1x2.0mm
ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振厂家，型号：ABLS7M2，编码为：ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T，频率为：26.000MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，石英晶振，石英晶体谐振器，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，应用于：移动通讯晶振，数码电子晶振、无线网络晶振，汽车电子晶振，微处理器等应用。
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ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振频率：24.576MHz尺寸：7.0x4.1x2.0mm
ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS7M2，编码为：ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振、调制解调器，微处理器等应用。
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ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T,12.288MHz,Abracon无线应用晶振频率：12.288MHz尺寸：7.0x4.1x2.0mm
ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T,12.288MHz,Abracon无线应用晶振,美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS7M2，编码为：ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T，频率为12.288MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，应用于无线应用程序，家用电子产品，计算机、调制解调器和通信，微处理器等应用。
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