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大真空MHz晶振,SMD-49无源贴片晶振,1AR11059CEB车载晶振

大真空MHz晶振,SMD-49无源贴片晶振,1AR11059CEB车载晶振频率:3.072~70MHz尺寸:11.0x4.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
大真空TCXO晶振,DSB211SDN低抖动晶振,1XXD24000MBA温补晶振

大真空TCXO晶振,DSB211SDN低抖动晶振,1XXD24000MBA温补晶振频率:12.288~52MHz尺寸:2.0x1.6mm

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是比CMOS输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
大真空3225mm贴片晶振,DSX321G超小型晶振,7AD00800A1C高精度晶振

大真空3225mm贴片晶振,DSX321G超小型晶振,7AD00800A1C高精度晶振频率:7.9~64MHz尺寸:3.2x2.5mm

3225mm体积非常小的SMD晶体器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS钟表晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD060DHNS006石英振动子

KDS钟表晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD060DHNS006石英振动子频率:32.768KHz尺寸:2.0x6.0mm

圆柱插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
KDS低功耗晶振,DSO751SV有源晶振,1XSA050000AVW石英晶体振荡器

KDS低功耗晶振,DSO751SV有源晶振,1XSA050000AVW石英晶体振荡器频率:0.7~90MHz尺寸:7.0x5.0mm

石英晶体振荡器是利用石英晶体压电效应而制成的器件,它的作用是输出高精度和高稳定度的脉冲信号,为整个电路提供时序基准。我们知道,现在电路中有越来越多的时序电路,它们之间的协同运行必须要有一个时间基准,才能统一一致的行动,就像电视剧里特种行动小队在出发前都要对下表一样,晶振在系统中起的作用就如同队长的手表,它如果稳定性或准确性不好的话,那整个系统就会错误频出,故障率很高。所以又把晶振称为单板的“心脏”。
大真空SMD晶体,DSX840GA两脚贴片晶振,1CX40000EE1O高可靠性晶振

大真空SMD晶体,DSX840GA两脚贴片晶振,1CX40000EE1O高可靠性晶振频率:8~80MHz尺寸:8.0x4.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
KDS无铅环保晶振,DSR1612ATH智能手机用晶振,7CG03840A06石英晶振

KDS无铅环保晶振,DSR1612ATH智能手机用晶振,7CG03840A06石英晶振频率:38.4MHz/52MHz/76.8MHz尺寸:1.6x1.2mm

1612mm小体积无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空2016mm晶振,DSR211STH可穿戴设备晶振,1RAK38400CKA贴片晶振

大真空2016mm晶振,DSR211STH可穿戴设备晶振,1RAK38400CKA贴片晶振频率:19.2MHz/26MHz/38.4MHz/55.2MHz尺寸:2.0x1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
日本KDS大真空晶振,DSX321G小型薄型晶振,1N226000AA0G蓝牙模块晶振

日本KDS大真空晶振,DSX321G小型薄型晶振,1N226000AA0G蓝牙模块晶振频率:7.9~64MHz尺寸:3.2x2.5mm

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积无源晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
日本进口KDS晶振,DST310S两脚贴片晶振,1TJF0SPDP1AI008无源晶振

日本进口KDS晶振,DST310S两脚贴片晶振,1TJF0SPDP1AI008无源晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
KDS大真空晶振,DST310S智能手机晶振,1TJF090DP1AI007贴片晶振

KDS大真空晶振,DST310S智能手机晶振,1TJF090DP1AI007贴片晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

3215mm小体积无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS晶振厂家,DST310S移动通信设备晶振,1TJF080DP1AI00P谐振器

KDS晶振厂家,DST310S移动通信设备晶振,1TJF080DP1AI00P谐振器频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS无源晶振,DST310S系列32.768K晶振,1TJF080DP1AA003通讯晶振

KDS无源晶振,DST310S系列32.768K晶振,1TJF080DP1AA003通讯晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振
大真空3215mm晶振,DST310S无源晶振,TJF080DP1AA003石英晶体

大真空3215mm晶振,DST310S无源晶振,TJF080DP1AA003石英晶体频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
日产KDS进口晶振,DST1610A两脚贴片晶振,1TJH125DR1A0004无源晶振

日产KDS进口晶振,DST1610A两脚贴片晶振,1TJH125DR1A0004无源晶振频率:32.768KHz尺寸:1.6x1.0mm

1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
日产SMI晶振,57SMOVH压控晶振,7050mm差分晶振

日产SMI晶振,57SMOVH压控晶振,7050mm差分晶振频率:30.000MHz~200.000MHz尺寸:7.0x5.0mm

差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有相位,低电平,低功耗,低抖动,损耗的特点,差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的。差分晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。被广泛应用于5G通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATASAS,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。
SMI高性能晶振,55SMOVH低抖动振荡器,LV-PECL输出晶振

SMI高性能晶振,55SMOVH低抖动振荡器,LV-PECL输出晶振频率:30.000MHz~170.000MHz尺寸:5.0x3.2mm

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术,高要求的一款晶体振荡器,是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振,常用的输出类型分:LVDS,HCSL,LV-PECL晶振具有低电平,低抖动,低功耗,低耗能等特性。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.
日产SMI晶振,53SMOVH差分晶体振荡器,3225mm压控晶振

日产SMI晶振,53SMOVH差分晶体振荡器,3225mm压控晶振频率:10.000MHz~170.000MHz尺寸:3.2x2.5mm

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术,高要求的一款晶体振荡器,是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振,常用的输出类型分:LVDS,LV-PECL,HCSL,具有低电平,低抖动,低功耗,低耗能等特性。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.
进口SMI晶振,32SMOVF六脚贴片晶振,CMOS输出晶振

进口SMI晶振,32SMOVF六脚贴片晶振,CMOS输出晶振频率:1.250~170.000MHZ尺寸:3.2x2.5mm

压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器,其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定,频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常,控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。
日产SMI晶振,32SMOVD四脚贴片晶振,VCXO晶体振荡器

日产SMI晶振,32SMOVD四脚贴片晶振,VCXO晶体振荡器频率:1.300~170.000MHZ尺寸:3.2x2.5mm

压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器,其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定,频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO晶振多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常,控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。压控晶振主要由石英谐振器、变容二极管和振荡电路组成。其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“拉动”石英谐振器的频率,达到调频的目的。
SMI高性能晶振,22SMOV压控晶体振荡器,2520mm超小型晶振

SMI高性能晶振,22SMOV压控晶体振荡器,2520mm超小型晶振频率:1.300~100.000MHZ尺寸:2.5x2.0mm

压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器,其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定,频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO压控晶振多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常,控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。压控晶振主要由石英谐振器、变容二极管和振荡电路组成。其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“拉动”石英谐振器的频率,达到调频的目的。
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