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瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振频率:12M~40MHZ尺寸:5.0x3.2mm

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振频率:8.000~80.000MHZ尺寸:5.0*3.2*1.4mm max.

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振

工作温度:-30℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   

负载电容:10pF to Series

应用:适用于各种DIP型晶体设计的初级解决方案.

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振频率:10.000~115.000MHZ尺寸:3.2*2.5*0.75mm max.

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:6-20pF

■特点:出色的电气性能.

应用:非常适合办公自动化(OA) AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.

■无铅,满足使用无铅焊料进行回流分析的要求.


鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振

鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振频率:10.000~115.000MHZ尺寸:3.2*2.5*0.90mm max.

鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:6-20pF

■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.

应用:有限设计空间的非射频应用,如无线控制器设备和其它便携式消费产品

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.



鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振

鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振频率:12.000~62.500MHZ尺寸:2.5*2.0*0.65mm max.

环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:8-16pF

■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.

应用:办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.



鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振

鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振频率:16.000~62.500MHZ尺寸:2.0*1.6*0.5mm max.

高温晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:8-16pF

谐波次数:基频

应用:智能手机,应用程度设计开发,小型化无线模块设备,RFID应用,及其它消费类产品

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.



NDK晶振,1612贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振

NDK晶振,1612贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SB晶振频率:24~80MHZ尺寸:1.6*1.2mm

  此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
NDK晶振,49SMD晶振,AT-41CD2晶振

NDK晶振,49SMD晶振,AT-41CD2晶振频率:3~75MHZ尺寸:11.4*4.0mm

  外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,DIP晶振,NR-2C晶振,NR-2B晶振

NDK晶振,DIP晶振,NR-2C晶振,NR-2B晶振频率:10~150MHZ尺寸:7.9*6.9*mm

  具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,小体积贴片晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,小体积贴片晶振,NX1210AB晶振频率:26~52MHZ尺寸:1.2*1.0mm

  该系列产品可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网
NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SA晶振

NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SA晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.6*1.0mm

  此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
NDK晶振,插件晶振,AT-41晶振

NDK晶振,插件晶振,AT-41晶振频率:3~75MHZ尺寸:11.05*4.7mm

  插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分
大河晶振,石英晶体谐振器,FCX-04晶振

大河晶振,石英晶体谐振器,FCX-04晶振频率:13.000MHz~60.000MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TXC晶振,SMD晶振,7S晶振

TXC晶振,SMD晶振,7S晶振频率:12~64MHZ尺寸:2.5*2.0mm

  2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统
TXC晶振,小体积贴片晶振,7R晶振

TXC晶振,小体积贴片晶振,7R晶振频率:20~64MHZ尺寸:2.0*1.6mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振

TXC晶振,贴片晶振,7B晶振频率:8~125MHZ尺寸:5.0*3.2mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
TXC晶振,3225晶振,7M晶振

TXC晶振,3225晶振,7M晶振频率:10~114MHZ尺寸:3.2*2.5mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
ConnorWinfield晶振,5032石英晶体振荡器,TX193晶振

ConnorWinfield晶振,5032石英晶体振荡器,TX193晶振频率:6.400MHz~40.000MHz尺寸:5.0*3.2*2.1mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
TXC晶振,5032贴片晶振,7A晶振

TXC晶振,5032贴片晶振,7A晶振频率:8~54MHZ尺寸:5.0*3.2mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
ConnorWinfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振

ConnorWinfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振频率:12.800MHz~155.520MHz尺寸:14.10*9.02*5.33mm

缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,石英晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振

爱普生晶振,石英晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.65*1.05*0.5mm

爱普生晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型便携式通信设备



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