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FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振频率：20 MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm
FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振,其标称频率固定为20.0MHz,属于中高频频段,能为传感器(如温湿度传感器,压力传感器,光电传感器)的信号采集,数据转换与传输模块提供稳定时钟基准,确保传感器在实时监测,高频采样场景下的信号同步性与数据准确性.5032mm封装采用标准化微型贴片设计,尺寸适配传感器设备(如微型传感器模组,工业传感器终端)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用传感器核心检测元件的安装面积,同时兼容自动化SMT焊接工艺,适配传感器设备规模化量产需求,减少人工组装误差,提升生产效率.
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FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS输出晶振,物联网应用晶振频率：32.768 kHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS输出晶振,物联网应用晶振,针对物联网设备"广分布,低功耗,高可靠,抗干扰"的核心需求,FO3HKCDM0.032768-T3具备多重专属适配设计.在功耗适配方面,32.768kHz低频特性与HCMOS低功耗输出结合,使晶振在物联网设备休眠模式下仍能维持稳定时钟输出,且功耗控制在微安级,为设备"休眠-唤醒"节能策略提供支撑,延长单次电池续航；在场景适配方面,适配物联网设备的多样化部署环境,无论是室内智能家居网关,工业车间传感器,还是户外农业监测节点,均能稳定运行.
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FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴设备晶振频率：16 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴设备晶振,其标称频率固定为16.0MHz,属于中高频频段,能为智能穿戴设备的核心芯片(如MCU,传感器处理模块)提供稳定时钟基准,满足心率监测,运动数据计算,蓝牙模块晶振通信等功能对频率精度的核心要求.封装采用超微型贴片设计,尺寸适配智能穿戴设备(如智能手表,手环,耳机)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用过多元器件安装面积,同时兼容自动化SMT微焊接工艺,适配穿戴设备量产需求,减少人工组装误差.
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FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振频率：25 MHz尺寸：2.00mm x 1.60mm
FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振,兼具高精度与强环境耐受能力.频率精度方面,初始频率偏差控制在±10ppm(或更优级别),满足电子设备对时钟精度的常规及高精度场景需求,频率温度稳定性出色,在-40℃~+85℃的宽温工作区间内,频率漂移保持在极低范围,即使电子设备处于高温工业环境,低温户外场景或温度波动较大的场合,仍能避免时钟紊乱,保障设备正常运行.
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FO2HWBFP25.0,FO2HW型号晶振,宽温晶振频率：25 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FO2HWBFP25.0,FO2HW型号晶振,宽温晶振,可轻松应对户外严寒,工业高温,汽车引擎舱等复杂温度场景,有效抑制温度波动导致的频率漂移,确保25.0MHz核心频率的精准输出.作为FO2HW系列车载控制器晶振,其采用专属的宽温适配技术,通过特殊的晶体切割工艺与温度补偿电路优化,在宽温区间内仍能维持优异的频率稳定度,为设备提供可靠的时钟基准.适用于汽车电子(如车载雷达,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温生产线监测模块),户外通信终端等对温度适应性要求严苛的场景,是FO2HW系列中适配中高频需求的代表性产品.
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FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振频率：16 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振是一款主打耐高温性能的晶振,专为高温恶劣环境设计,能在-40℃至+125℃的宽温范围内稳定工作,远超常规石英晶振的温度适应区间,有效抵御汽车引擎舱,工业高温设备等场景下的极端温度波动,避免因高温导致频率漂移或性能失效.其核心频率精准设定为16.0MHz,可作为高稳定性时钟基准,为高温环境下的设备提供可靠计时支持.同时,该晶振通过特殊的耐高温材料选型与电路优化,在高温长期运行中仍能维持优异的频率稳定度,适用于汽车电子(如发动机控制系统,车载导航),工业炉温监测设备,户外高温环境传感器等对温度耐受性要求严苛的场景.
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FO2HKCED0.032768-T3,Fox福克斯有源晶振,32.768kHz晶振频率：32.768 kHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FO2HKCED0.032768-T3,Fox福克斯有源晶振,32.768kHz晶振,聚焦实时时钟场景的专属需求,FO2HKCED0.032768-T3有源晶振以32.768kHz为核心频率,完美适配各类设备的RTC模块需求,该频率经分频后可直接生成秒,分,时等时间单位,无需复杂的频率转换电路,大幅提升RTC模块的运行效率与稳定性.作为有源晶振,其具备独立振荡能力,起振速度快,通电后能迅速为RTC模块提供稳定时钟信号,避免设备开机后时钟延迟或错乱.此外,晶振还具备良好的电压适应性,在常规工作电压范围内可稳定输出信号,适用于手机,平板电脑,智能家居晶振等需要精准计时功能的消费电子设备,为用户提供可靠的时间显示与管理体验.
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FOX美国晶体,领先全球的汽车中控晶振,FC3BABCVI48.0晶振频率：48MHZ尺寸：3225mm
FOX美国晶体,领先全球的汽车中控晶振,FC3BABCVI48.0晶振,FOX晶振内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等， 操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.6G无人机晶振，手机蓝牙晶振，6G无线通讯晶振，自动化设备晶振，高品质晶振.
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进口福克斯晶体,遥遥领先的汽车辅助驾驶晶振,FC2BACBEI18.0晶振频率：18MHZ尺寸：2520mm
进口福克斯晶体,遥遥领先的汽车辅助驾驶晶振,FC2BACBEI18.0晶振,FOX晶振在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。FOX晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等， 操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。
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遥遥领先的室外6G基站晶振,美国FOX晶振,FC1BACBEI32.0晶振频率：32MHZ尺寸：2016mm
遥遥领先的室外6G基站晶振,美国FOX晶振,FC1BACBEI32.0晶振,美国FOX晶振公司，高品质晶振，四脚晶振，SMD晶振，贴片晶振,石英晶振,高可靠晶振，环保晶振，小体积晶振，6G通讯设备晶振，室外6G基站晶振，2016晶振，无人机遥控晶振，超小型晶振是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.2016尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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FOX晶振,福克斯晶振,FXA135晶振,FK13AEI_I晶振频率：32.768khz尺寸：3.2*1.5*0.9mm
新的音叉在第一年的年龄仅为±3 ppm，并且具有金镍以上的终止表面处理。整体工作温度范围为-40°C至+ 85°C，周转温度范围为+ 20°C至+ 30°C，储存温度为-55°C至+ 125°C。 260°C时最大焊接时间为10秒。
新型手表晶体可承受最高90千欧姆的等效串联电阻和100 VDC时的500兆欧姆绝缘电阻。
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FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振频率：16.000-50.000MHZ尺寸：2.5*2.0*0.5mm
美国佛罗里达州迈尔斯堡2015年5月 - 全球领先的变频控制解决方案供应商福克斯电子与IDT公司合作开发出尺寸仅为1.6毫米x1.1毫米x0.5毫米（长x宽x高）的最紧凑型手表晶体。
尽管尺寸较小，但新型FX161晶振的运行速度与之前的几款相同，仍然是最高效的调谐分支之一。
该晶体的超薄外形和卓越的性能优化了许多便携式和手持式应用（包括可穿戴设备）的最小空间。
新型表面贴装器件（SMD）的工作频率为32.768 kHz。频率容限在25°C时为±20 ppm，每个Delta C2长期为-0.046 ppm。标准负载电容为12.5 pF，可选7 pF或9 pF。
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FOX晶振,福克斯晶振,FXA2016B晶振,C1BA石英晶振频率：20.000-50.000MHZ尺寸：2.0*1.6*0.45mm
超小型音叉式FOXcrystal晶振产品特性
2015年5月美国福克斯晶振公司携手全球领先变频控制解决方案供应商IDT晶振公司共同合作开发出尺寸仅为1.6毫米*1.1毫米*0.5毫米的紧凑型手表晶体.超小型调音叉具有紧凑包装的显着性能
福克斯的新型SMD晶体非常适合手持和便携式应用
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