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X1C048000FK1H-HX超小型晶振,加高环保晶振,遥遥领先的北斗卫星晶振频率：48MHz尺寸：1612mm
X1C048000FK1H-HX超小型晶振,加高环保晶振,遥遥领先的北斗卫星晶振,台湾HELE晶振公司，台产晶振，特点:超小型尺寸，外形低调(1.65x1.25x0.4)mm高精度、可靠性高，热量高抵抗针对设计空间有限的智能手机应用程序、小型化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品的优化解决方案。加高晶振，高质量晶振，高精度晶振，超小型晶振，1612晶振，数码相机晶振，智能手机晶振，智能穿戴设备晶振，笔记本电脑晶振，环保无铅晶振，无源晶振，四脚晶振，贴片晶振，石英晶振。
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台湾HELE晶体,遥遥领先的无线传输设备晶振,X2B040000BC1H-DHZ高品质晶振频率：40MHz尺寸：2.5*2.0mm
台湾HELE晶体,遥遥领先的无线传输设备晶振,X2B040000BC1H-DHZ高品质晶振，台湾加高晶振公司，HELE晶振，高品质晶振，石英晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，2520晶振，小体积晶振，低损耗晶振 ，北斗卫星定位模块晶振，特点：微型超薄SMD产品尺寸（2.5×2.0×0.5 max）。高精度、可靠性高，耐热性好。针对射频应用、无线模块设备、RFID应用和其他基于消费者的产品的优化解决方案。
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加高遥遥领先的超小型晶振,X2C027120FA1H-HV晶振,6G局域网晶振频率：27.12MHz尺寸：2016mm
加高遥遥领先的超小型晶振,X2C027120FA1H-HV晶振,6G局域网晶振，台湾加高晶振公司，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.石英晶振,无源晶振，四脚晶振，超小型晶振，高品质晶振，贴片晶振，高精度晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，6G型号传输设备晶振，北斗卫星晶振，无人机晶振，6G路由器晶振，石英晶体谐振器.
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加高晶振,2520贴片晶振,HSX221SA晶振频率：12.000MHz~54.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振频率：12.000MHz~54.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.75mm
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5*2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振频率：16.000MHz~66.000MHz尺寸：2.05*1.65*0.45mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,小体积晶体,HSX111SA晶振频率：24.000MHz~54.000MHz尺寸：1.65*1.25*0.4mm
小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,插件晶振,AT-49晶振频率：3.000MHz~75.000MHz尺寸：11.5*5.0*13.2mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
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