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TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BBA2500010晶振

TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BBA2500010晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:7.0 x 5.0 x 1.3 mm

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.
TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振频率:25 - 200 MHz尺寸:7.0 x 5.0 x 1.3 mm

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
TXC晶振,差分晶振,7J晶振,大体积微分输出贴片晶振

TXC晶振,差分晶振,7J晶振,大体积微分输出贴片晶振频率:25 - 700 MHz尺寸:14.0 x 9.0 x 5.4 mm

VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等. 晶体滤波器应用,无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业.

TXC晶振,差分晶振,BE晶振,LVDS六脚输出振荡器

TXC晶振,差分晶振,BE晶振,LVDS六脚输出振荡器频率:25-200MHZ尺寸:7.0*5.0*1.3mm

crystal,石英晶振应用:数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系,MP3,MP4,MP5数码产品系列,石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.

爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2123CA P晶振,耐环境特性晶振

爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2123CA P晶振,耐环境特性晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2102CA L晶振,X1M0003410007晶振

爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2102CA L晶振,X1M0003410007晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振,XG-2121CA 125.0000M-PGRN

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振,XG-2121CA 125.0000M-PGRN频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V -+0.125V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能:使能(OE)

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 3.3 V -+0.33 V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能:使能(OE)

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振,XG-2121CA 156.2500M-LGRN3

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振,XG-2121CA 156.2500M-LGRN3频率:100 MHz - 700 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.2 mm

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LV-PECL

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V -+0.125 V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能:使能(OE)

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振

爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振频率:100 MHz - 200 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.4 mm

爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:HCSL 

频率范围: 100 MHz - 200 MHz

电源电压: 2.5 V, 3.3 V

外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm

功能:使能(OE)

工作温度范围:  A:0°C-+70°C,B:-20°C-+70°C,D:-5°C-+85°C

SAW 单元的极低抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SPXO可编程晶体振荡器,SG-8506CA 156.2M 0X37-APRLZ0

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SPXO可编程晶体振荡器,SG-8506CA 156.2M 0X37-APRLZ0频率:50 MHz - 800 MHz尺寸:7.0*5.0*1.5mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SPXO可编程晶体振荡器

可编程晶体振荡器 (SPXO)    输出:LV-PECL    

频率范围: 50 MHz - 800 MHz

电源电压: 2.5 V - 3.3 V

外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm

应用:OTN, BTS,测试设备

工作温度范围:  -40 oC - +85 oC

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振,LV-PECL输出8脚振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振,LV-PECL输出8脚振荡器频率:50 MHz - 800 MHz尺寸:7.0*5.0*1.5mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振,LV-PECL输出8脚振荡器

晶体振荡器 (8引脚)    输出:LV-PECL    

频率范围: 50 MHz - 800 MHz

电源电压: 2.5 V - 3.3 V

外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm

应用:OTN, BTS,测试设备

工作温度范围:  -40 ºC - +85 ºC

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振频率:50 MHz - 800 MHz尺寸:7.0*5.0*1.5mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振

晶体振荡器 (6引脚)    输出:LV-PECL    

频率范围: 50 MHz - 800 MHz

电源电压: 2.5 V - 3.3 V

外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm

应用:OTN, BTS,测试设备

工作温度范围:  -40 ºC - +85 ºC

Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-700晶振,SMD型LVPECL输出晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-700晶振,SMD型LVPECL输出晶振频率:13.5MHz-312.5MHz尺寸:7.0*5.0*1.7mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-526晶振,FPO-536晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-526晶振,FPO-536晶振频率:25.00MHz-250.00MHz尺寸:5.0*3.2*1.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-736晶振,FDO-726晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-736晶振,FDO-726晶振频率:80MHz-400MHz,1.0MHz-800MHz尺寸:7.0*5.0*1.7mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-536晶振,FDO-526晶振

Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-536晶振,FDO-526晶振频率:80-250MHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Wi2wi晶振,贴片晶振,LV5晶振,5032LVDS输出振荡器

Wi2wi晶振,贴片晶振,LV5晶振,5032LVDS输出振荡器频率:40-200MHZ尺寸:5.00x3.20x1.20mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

Wi2wi晶振,贴片晶振,FC7晶振,7050差分振荡器

Wi2wi晶振,贴片晶振,FC7晶振,7050差分振荡器频率:10-1500MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器频率:2MHz-100 MHz尺寸:7.0*5.0*2.3mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

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FBT0503是一款小型高稳定性SMD TCXO,尺寸为5x3.2x1.9mm 贴片晶振,输出选项:限幅正弦波或HCMOS。这款微型贴片TCXO具有低相位噪声和多种选择。为了在-40至+85摄氏度范围内实现+/- 0.1ppm的出色温度稳定性,这款TCXO采用了数字补偿技术(各种稳定性选项可供选择——参见数据手册)。进口晶振FBT0503在12 KHz至5 MHz范围内具有13ps的低相位噪声水平和低均方根抖动(E5052B提供)。电源电压为3.3V。

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