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有源晶振,Oscillator Crystal,石英晶体振荡器,有源晶体,有源晶振
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振频率:32.768 kHz尺寸:3.2 x 2.5 x 1.0 mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
TXC晶振,石英晶体振荡器,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振

TXC晶振,石英晶体振荡器,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振频率:32.768 kHz尺寸:7.0 x 5.0 x 1.3 mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
TXC晶振,石英晶体振荡器,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振

TXC晶振,石英晶体振荡器,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振频率:32.768 kHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.2 mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅

爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411007晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411007晶振频率:100 MHz - 250 MHz尺寸:5.0*3.2*1.3mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510016晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510016晶振频率:100 MHz - 250 MHz尺寸:5.0*3.2*1.3mm

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

爱普生晶振,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910114晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910114晶振频率:80 MHz - 200 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.6 mm

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

爱普生晶振,压控晶振,VG-4502CA晶振,X1G0037710002晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG-4502CA晶振,X1G0037710002晶振频率:80MHz-125MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.6 mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

爱普生晶振,压控晶振,VG-4501CA晶振,压电控制CMOS输出晶振,VG-4501CA 77.7600M-GGCT3

爱普生晶振,压控晶振,VG-4501CA晶振,压电控制CMOS输出晶振,VG-4501CA 77.7600M-GGCT3频率:80MHz-125MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.6 mm

差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.

爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CE晶振,3225低功耗型VCXO振荡器,VG-4231CE 32.7680M-PSBM3

爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CE晶振,3225低功耗型VCXO振荡器,VG-4231CE 32.7680M-PSBM3频率:3 MHz - 60 MHz尺寸:3.2 × 2.5 × 1.05 mm

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610007晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610007晶振频率:1 MHz - 81 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.2 mm

crystal,石英晶振应用:数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系,MP3,MP4,MP5数码产品系列。石英振荡器,爱普生OSC晶振应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
爱普生晶振,压控晶振,VG-4232CA晶振,X1G0039210002晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG-4232CA晶振,X1G0039210002晶振频率:60.001 MHz - 80.000 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.4 mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CA晶振,7050贴片大体积CMOS晶振,VG-4231CA 25.0000M-FGRC3

爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CA晶振,7050贴片大体积CMOS晶振,VG-4231CA 25.0000M-FGRC3频率:1MHz - 60 MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.4 mm

压控晶振VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

爱普生晶振,压控晶振,VG7050EBN晶振,X1G0045510008晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG7050EBN晶振,X1G0045510008晶振频率:600 - 800MHz尺寸:7.0 × 5.0 × 1.5 mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

爱普生晶振,压控晶振,VG5032VDN晶振,5032mm贴片LVDS晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG5032VDN晶振,5032mm贴片LVDS晶振频率:85 MHz - 170 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.3 mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

爱普生晶振,压控晶振,VG5032EDN晶振,LV-PECL输出进口晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG5032EDN晶振,LV-PECL输出进口晶振频率:85 MHz - 170 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.3 mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

爱普生晶振,压控晶振,VG7050CAN晶振,7050压电控制CMOS晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG7050CAN晶振,7050压电控制CMOS晶振频率:1.25MHz - 80MHz尺寸:7.0*5.0*1.4mm

7050mm体积非常小的SMD晶体振荡器器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振频率:1.25MHz - 80MHz尺寸:2.5*2.0*0.7mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010017晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010017晶振频率:13-20MHz,26-40MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的有源晶振产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振频率:13.000 MHz - 52.000 MHz尺寸:2.5 × 2.0 × 0.8 mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振频率:13.000 MHz - 52.000 MHz尺寸:2.0*1.6*0.73mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SGN晶振,5032高精准性温度补偿晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG5032SGN晶振,5032高精准性温度补偿晶振频率:10 MHz - 40 MHz尺寸:5.0 × 3.2 × 1.45 mm

5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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