HSX111SA晶振,1612mm小体积晶振,SMD无源晶体

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加高晶振,小体积晶体,HSX111SA晶振

频率：24.000MHz~54.000MHz

尺寸：1.65*1.25*0.4mm

小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

加高电子在产品技术方面，除了不断提升既有贴片晶振规格的精密度及稳定性之外，我们更专注开发高温度耐受性的产品，特殊应用领域之规格，并朝小型化开发设计，以满足终端产品的发展趋势。遵循RoHS（欧盟电子电机产品有害物质禁止用指令），SONY技术标准文件（SS-00259）及其他法规与客户要求，推动环境教育活动，持续强化全员及供应商的环保观念及认知重视无有害物质的产品及生产过程，致力推动设计绿色产品。HSX111SA晶振,1612mm小体积晶振,SMD无源晶体
加高晶振成立于1976年年，借由与日本DAISHINKU（KDS）株式会社的合作，引进日本精密制程，贴片石英晶振设计技术及讲究的品质管理工法，进而累积扎实的研发能力。我们拥有广泛的产品规格及客制化服务，应用范围涵盖日常消费产品（如：网路与通讯产品，智慧家庭和个人电脑），高阶工业产品和车用电子。

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加高晶振,小体积晶体,HSX111SA晶振.1612mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

加高晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

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加高晶振	单位	HSX111SA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24.000MHz~54.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ~+60°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±7× 10-6 (标准), (±7× 10-6~±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±10 × 10-6/-10°C ~+60°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF,10pF,12PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C~+60°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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HSX111SA 1612

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清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个无源晶振产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。HSX111SA晶振,1612mm小体积晶振,SMD无源晶体
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性，但如果掉到地板上或者受到过度的撞击，以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
＜SMD产品＞
SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。
＜引线类型产品＞
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。加高晶振,小体积晶体,HSX111SA晶振
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。请在没有直射阳光，不发生结露的场所保管。

台湾加高晶振集团环保基本理念：
1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.
2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.加高晶振,小体积晶体,HSX111SA晶振
3.有效利用1612晶振资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.
4.为构建循环型社会做出贡献,致力于减少温补晶振,石英晶体振荡器, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、1.6*1.2mm无源晶体、有源晶体、石英晶振,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.
5.推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进石英晶振,无源贴片晶振环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.
6.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.HSX111SA晶振,1612mm小体积晶振,SMD无源晶体

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