瑞康晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振
频率:1-800MHZ
尺寸:7.0*5.0*1.75mm
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。
瑞康晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振,通过一个专门的、有技能的、有反应的团队,通过提供创新的、高度可靠的频率控制和定时解决方案,来推进指导应用和全球通信,以丰富互联社会的经验。成为通信基础设施、定位、航天和国防市场的首选石英晶振,陶瓷晶振,32.768K,时钟晶体,压电石英晶振供应商,具有综合应用知识。
我们将:
•提供可持续和盈利增长。
•通过嵌入式行业性能基准测试产品和流程创新的文化。
•提供高附加值和高性能的晶振,石英晶振, 温补晶振,石英晶体振荡,是我们的业务核心。
•有快速、灵活和适应性制造解决方案的结合内部和制造伙伴关系。
•文化人们的启发,对齐,参与并积极的通过一个组织,支持和发展我们作为一个团队。
RAKON瑞康晶振石英晶体振荡器优势:
普通石英晶体振荡器:高可靠性的XO系列在恶劣的环境中对冲击和振动有抵抗性,规格说明使它成为空间和防御应用的一个很好的解决方案。瑞康晶振已经在广泛的专业技能标准性能、高性能和高可靠性的石英晶体振荡器(装置)。装置功能的高性能范围低抖动、相位噪声低,和可选的输出频率的选择;这些特性使它们适合全球定位和电信市场的应用程序。瑞康晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。
1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;
2.使组件在真空下电阻减小;
3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.瑞康晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振
瑞康晶振规格 |
单位 |
RVX7050M晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
1-800MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +95°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
卤化合物,瑞康晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
在设计时
机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。瑞康晶振,贴片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振
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