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SMD贴片晶振应用:蓝牙音响、鼠标键盘、打印机、机顶盒等
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村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振

村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振频率:2.000MHZ尺寸:7.2*3.0*1.8mm

村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振
频率:2.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm

 适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。

由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装.

主要特征有 

1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

ECS晶振,贴片石英晶振,CSM-9晶振

ECS晶振,贴片石英晶振,CSM-9晶振频率:4MHZ~50MHZ尺寸:8.0*4.5mm

小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

Raltron晶振,7050晶振,H13晶振

Raltron晶振,7050晶振,H13晶振频率:6.000MHz~100.000MHz尺寸:7.0*5.0*1.1mm

工作温度:-30℃~+85℃
储存温度:-40℃~+85℃
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
Raltron晶振,石英晶体,H10A晶振

Raltron晶振,石英晶体,H10A晶振频率:10.000MHz~200.000MHz尺寸:6.0*3.5mm

工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:40℃~+85℃
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
Raltron晶振,无源晶振,H14晶振

Raltron晶振,无源晶振,H14晶振频率:32.768KHz尺寸:6.9*1.4*1.3mm

工作温度:-40℃~+125℃
储存温度:-20℃~+70℃
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Raltron晶振,假贴片晶振,AS-SMD晶振

Raltron晶振,假贴片晶振,AS-SMD晶振频率:3.200MHz~80.000MHz尺寸:13.5*4.8mm

工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-55~+125
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.



ECS晶振,ECS-CDX晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振,32.768K晶振

ECS晶振,ECS-CDX晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振,32.768K晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.1*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
ECS晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-100-20-5G3XDS-TR-10MHZ晶振,贴片晶振

ECS晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-100-20-5G3XDS-TR-10MHZ晶振,贴片晶振频率:3.57MHZ~70MHZ尺寸:12.4*4.7mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能
ECS晶振,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR-12MHZ晶振,石英晶体谐振器

ECS晶振,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR-12MHZ晶振,石英晶体谐振器频率:6MHZ~40MHZ尺寸:7.6*4.1mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器
ECS晶振,CSM-4AX晶振,ECS-122.8-20-28A-TR-12.288MHZ晶振,贴片石英晶振

ECS晶振,CSM-4AX晶振,ECS-122.8-20-28A-TR-12.288MHZ晶振,贴片石英晶振频率:3.57MHZ~70MHZ尺寸:12.5*4.85mm

焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS晶振,CSM-7SSX晶振,ECS-200-20-5PVX-20MHZ晶振,贴片晶振

ECS晶振,CSM-7SSX晶振,ECS-200-20-5PVX-20MHZ晶振,贴片晶振频率:3.57MHZ~50MHZ尺寸:11.4*4.7mm

具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
ECS晶振,CSM-7X晶振,ECS-110.5-S-5PX-TR-11.0592MHZ晶振,SMD晶振

ECS晶振,CSM-7X晶振,ECS-110.5-S-5PX-TR-11.0592MHZ晶振,SMD晶振频率:3.57MHZ~70MHZ尺寸:11.4*4.8mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECS晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振,12MHZ晶振

ECS晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振,12MHZ晶振频率:6MHZ~100MHZ尺寸:7.0*5.0mm

外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ECS晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振,石英晶体谐振器

ECS晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振,石英晶体谐振器频率:8MHZ~36MHZ尺寸:7.0*5.0mm

该系列产品具备耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS晶振,CSM-8晶振,ECS-143-S-20A-TR晶振,14.31818MHZ晶振

ECS晶振,CSM-8晶振,ECS-143-S-20A-TR晶振,14.31818MHZ晶振频率:9.8MHZ~100MHZ尺寸:7.0*5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性
Raltron晶振,49SMD晶振,AS-4PD晶振

Raltron晶振,49SMD晶振,AS-4PD晶振频率:3.200MHz~70.000MHz尺寸:13.0*4.73mm

储存温度:-55℃~+125℃

工作温度:-40℃~+85℃
负载电容:10pF~32pF
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.

西铁城晶振,进口贴片晶振,CM519晶体

西铁城晶振,进口贴片晶振,CM519晶体频率:32.768KHz尺寸:12.5pF

工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

西铁城晶振,音叉晶体,CM415晶振

西铁城晶振,音叉晶体,CM415晶振频率:32.768KHz尺寸:4.1*1.5*0.9mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.

西铁城晶振,SMD晶体,CM315E晶振

西铁城晶振,SMD晶体,CM315E晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.

西铁城晶振,石英晶振,CM315DL晶体

西铁城晶振,石英晶振,CM315DL晶体频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振

西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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