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Wi2wi晶振,贴片晶振,DL4晶振,耐极端环境晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,DL4晶振,耐极端环境晶振频率:0.5-80MHZ尺寸:8.9x7.3x4.3mm

8.9 x 7.3 x 4.3mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

Wi2wi晶振,贴片晶振,DH1N00032XHSS3RX晶振,DH1晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,DH1N00032XHSS3RX晶振,DH1晶振频率:32.768KHZ尺寸:7.86x3.60x2.00mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

Wi2wi晶振,石英晶振,TC晶振,冷焊接密封石英晶体

Wi2wi晶振,石英晶振,TC晶振,冷焊接密封石英晶体频率:8-200MHZ尺寸:10.40x6.73mm

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
Wi2wi晶振,贴片晶振,L1晶振,49S/49SMD晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,L1晶振,49S/49SMD晶振频率:4-100MHZ尺寸:11.40x4.70x3.20mm

智能手机晶振,产品具有高精度小型表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Wi2wi晶振,贴片晶振,CX晶振,2520石英水晶振子

Wi2wi晶振,贴片晶振,CX晶振,2520石英水晶振子频率:16-60MHZ尺寸:2.50x2.00x0.70mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Wi2wi晶振,贴片晶振,CS晶振,PDI晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,CS晶振,PDI晶振频率:24-60MHZ尺寸:2.00x1.60x0.60mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,7050石英晶体谐振器

Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,7050石英晶体谐振器频率:5.5-110MHZ尺寸:7.00x5.00x1.30mm

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Wi2wi晶振,贴片晶振,C6晶振,美国6035晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,C6晶振,美国6035晶振频率:8-110MHZ尺寸:6x3.5x1.1mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Wi2wi晶振,贴片晶振,C5晶振,SMT石英晶体

Wi2wi晶振,贴片晶振,C5晶振,SMT石英晶体频率:8-125MHZ尺寸:5x3.2x0.9mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Wi2wi晶振,贴片晶振,C3晶振,Wi2wi石英晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,C3晶振,Wi2wi石英晶振频率:12-150MHZ尺寸:3.20x2.50x0.80mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

Wi2wi晶振,贴片晶振,C2晶振,3215进口晶体

Wi2wi晶振,贴片晶振,C2晶振,3215进口晶体频率:32-40KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320SKDSDST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

Suntsu晶振,贴片晶振,SXT5G2晶振,记忆卡晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SXT5G2晶振,记忆卡晶振频率:8-54MHZ尺寸:5.0*3.2*1.4mm

6035mm,5032mm,4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。
Suntsu晶振,贴片晶振,SXT3G4晶振,陶瓷面3225晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SXT3G4晶振,陶瓷面3225晶振频率:10-60MHZ尺寸:3.2*2.5*0.8mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Suntsu晶振,石英晶振,SWT832晶振,3X8通信晶振

Suntsu晶振,石英晶振,SWT832晶振,3X8通信晶振频率:32.768KHZ尺寸:8.3mm x 3.2mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

Suntsu晶振,石英晶振,SWT622晶振,2X6圆柱表晶

Suntsu晶振,石英晶振,SWT622晶振,2X6圆柱表晶频率:32.768KHZ尺寸:6.2mm x 2.1mm

泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm
Suntsu晶振,贴片晶振,SWS834晶振,8038手表水晶

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS834晶振,8038手表水晶频率:32.768KHZ尺寸:8.0*3.8*2.5mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS614晶振,智能手机晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS614晶振,智能手机晶振频率:32.768KHZ尺寸:6.9*1.4*1.3mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS512晶振,FC-255晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS512晶振,FC-255晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.9*1.8*1.0mm

5020mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS412晶振,DST401S晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS412晶振,DST401S晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.1*1.5*0.9mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS312晶振,CM315晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS312晶振,CM315晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.8mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振,SC-20S晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振,SC-20S晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm

32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可。

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