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FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振
FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振,其标称频率固定为20.0MHz,属于中高频频段,能为传感器(如温湿度传感器,压力传感器,光电传感器)的信号采集,数据转换与传输模块提供稳定时钟基准,确保传感器在实时监测,高频采样场景下的信号同步性与数据准确性.5032mm封装采用标准化微型贴片设计,尺寸适配传感器设备(如微型传感器模组,工业传感器终端)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用传感器核心检测元件的安装面积,同时兼容自动化SMT焊接工艺,适配传感器设备规模化量产需求,减少人工组装误差,提升生产效率.更多 +
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FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS输出晶振,物联网应用晶振
FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS输出晶振,物联网应用晶振,针对物联网设备"广分布,低功耗,高可靠,抗干扰"的核心需求,FO3HKCDM0.032768-T3具备多重专属适配设计.在功耗适配方面,32.768kHz低频特性与HCMOS低功耗输出结合,使晶振在物联网设备休眠模式下仍能维持稳定时钟输出,且功耗控制在微安级,为设备"休眠-唤醒"节能策略提供支撑,延长单次电池续航；在场景适配方面,适配物联网设备的多样化部署环境,无论是室内智能家居网关,工业车间传感器,还是户外农业监测节点,均能稳定运行.更多 +
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FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴设备晶振
FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴设备晶振,其标称频率固定为16.0MHz,属于中高频频段,能为智能穿戴设备的核心芯片(如MCU,传感器处理模块)提供稳定时钟基准,满足心率监测,运动数据计算,蓝牙模块晶振通信等功能对频率精度的核心要求.封装采用超微型贴片设计,尺寸适配智能穿戴设备(如智能手表,手环,耳机)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用过多元器件安装面积,同时兼容自动化SMT微焊接工艺,适配穿戴设备量产需求,减少人工组装误差.更多 +
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FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振
FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振,兼具高精度与强环境耐受能力.频率精度方面,初始频率偏差控制在±10ppm(或更优级别),满足电子设备对时钟精度的常规及高精度场景需求,频率温度稳定性出色,在-40℃~+85℃的宽温工作区间内,频率漂移保持在极低范围,即使电子设备处于高温工业环境,低温户外场景或温度波动较大的场合,仍能避免时钟紊乱,保障设备正常运行.更多 +
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ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振
ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振,16.384MHz频率优势,广泛适配通信基础设施,工业精密控制,航空航天辅助设备,高端测试测量仪器等核心场景.在通信基础设施中,如5G基站的基带处理单元,其压控功能可实时校准频率,确保基站与终端设备的信号同步,减少通话掉线,数据丢包等问题,在工业精密控制领域,如伺服电机控制系统,能通过调整控制VCXO晶振电压补偿温度变化导致的频率偏差,保障电机转速的稳定性,提升设备加工精度,在航空航天辅助设备中,其高可靠性与抗恶劣环境能力,可在高空低温,强电磁干扰环境下稳定工作,为导航,通信子系统提供精准时钟.更多 +
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X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振
X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振,凭借32.768K音叉晶振的特性,X1A0000610002广泛适配实时时钟(RTC)模块,智能穿戴设备,物联网传感器,工业计时器等核心场景.在RTC模块中,其稳定的32.768KHz晶振频率为电脑,服务器,智能家居设备提供精准的时间记录,保障日志生成,定时任务等功能正常运行,在智能穿戴设备(如智能手环,电子手表)中,低功耗特性可延长设备续航,同时精准计时支撑步数统计,睡眠监测等功能的时间校准,在物联网传感器中,能为数据采集提供时间戳,确保多设备间的数据同步,提升物联网系统的协同效率.更多 +
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TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振
TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振,采用3225进口晶振标准贴片封装(3.2mm×2.5mm),在尺寸设计上兼顾"小巧性"与"稳定性"紧凑尺寸可灵活适配工业PCB板的高密度布局需求,尤其适合工业控制器,传感器模块等内部空间有限的设备,同时,封装结构采用强化材质,相较于小型化封装具备更强的机械强度,能抵御工业生产环境中的轻微碰撞与振动,避免因封装损坏导致的晶振失效.此外,贴片式设计支持自动化SMT贴片工艺,可与工业电子设备的批量生产流程高效适配,提升生产效率.更多 +
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Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振
Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振,依托爱普生在频率控制领域数十年的技术积累与严苛品控体系,从原材料筛选到生产制造均遵循国际顶尖标准.每一颗晶振均经过爱普生原厂的多重质量检测,确保在精度,稳定性及寿命上远超行业平均水平,有效避免非进口产品可能存在的性能偏差,一致性差等问题,为通信,工业控制,消费电子等对元器件品质要求极高的领域,提供可靠的频率基准解决方案.更多 +
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NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK无源贴片晶振,车规晶振
NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK无源贴片晶振,车规晶振,采用2016无源贴片封装的NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3耐高温晶振,具备体积小巧,安装便捷的优势,能有效节省车载PCB板的布局空间,适配汽车电子设备"小型化,集成化"的设计趋势.贴片式结构支持自动化SMT贴片工艺,可与其他车载元器件同步完成批量组装,大幅提升生产效率,降低人工成本.同时,晶振的引脚设计符合行业标准,与主流PCB板设计兼容,无需额外调整生产流程,为汽车电子制造商提供高适配性的元器件解决方案.更多 +
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ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振
ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振,在物联网终端设备(如智能门锁,无线传感器节点,智能烟感报警器)中,PCB板空间有限且需兼顾多元器件集成,ABS06-32.768KHZ-9-1-T晶振的2012超小封装可大幅节省布局空间,为其他核心模块(如通信芯片,传感器)预留更多设计余量.其32.768KHZ频率能为物联网终端提供稳定的时钟基准,保障设备在低功耗休眠与唤醒模式下的时序同步,确保数据采集,无线传输的准确性与及时性.更多 +
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Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振
Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振,Q13MC1461000100日本无源进口晶振能满足其严苛需求.其7015mm谐振器封装具备良好的散热性能,可在通信基站高温工作环境下保持稳定性能,避免因温度过高导致晶振性能衰减.作为无源晶振,其无需额外电源,降低了通信基站的能源消耗,同时简化了电路设计,减少了故障隐患.该晶振频率稳定性优异,在-40℃~+85℃宽温范围内频率漂移极小,能为通信基站的信号传输,数据处理提供稳定时序基准,避免因时钟信号不稳定导致的通信中断,数据丢包等问题.此外,日本进口晶振品质保障了晶振的批次一致性,便于通信基站大规模部署,降低设备调试难度,保障通信网络的高效,稳定运行,提升用户通信体验.更多 +
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TC53A-20M000-CV015B,Fortiming晶振,5032温补晶振
TC53A-20M000-CV015B,Fortiming晶振,5032温补晶振,TC53A-20M000-CV015B作为Fortiming品牌下的5032mm封装温补晶振(尺寸5.0mm×3.2mm),核心频率达20MHz,搭载先进的温度补偿技术,可将频率偏差精准控制在±15ppm以内,完美适配通信设备对时钟信号高精度的严苛需求.在5G基站,路由器,光模块等设备中,20MHz高频信号能为数据高速传输提供稳定时序基准,而温补功能可有效抵消设备工作时内部发热,外部环境温度变化(-40℃~+85℃)对频率稳定性的影响,避免信号传输延迟,丢包等问题,保障通信网络的高效,稳定运行,提升用户数据传输与通话体验.更多 +
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X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振
X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振,针对6G物联网终端晶振设备对低功耗,长续航的需求,X1A000141000500(FC-135R)晶振表现出色.其32.768KHZ频率符合物联网设备时钟基准的要求,可精准控制设备的工作时序,避免不必要的能源消耗.12.5PF的电容值经过优化设计,能降低晶振工作时的电流损耗,进一步提升设备的节能效果.该晶振可广泛应用于智能门锁,无线传感器节点,智能农业监测设备等物联网终端,在保障设备正常数据采集,传输和通信功能的同时,有效延长电池续航时间,减少更换电池的频率和维护成本,为物联网系统的稳定运行提供可靠保障.更多 +
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Q22FA12800147晶振,EPSON爱普生晶振,2016晶体谐振器
更多 +Q22FA12800147晶振,EPSON爱普生晶振,2016晶体谐振器,Q22FA12800147是日产晶振EPSON(爱普生)推出的高性能晶体谐振器,依托爱普生在频率控制领域数十年的技术积累与严苛品控体系,从石英晶体原材料甄选到封装工艺均实现高精度把控,确保每一款产品都具备卓越的稳定性与可靠性.作为全球知名电子元器件品牌,爱普生的技术实力赋予该谐振器出色的抗干扰能力与环境适应性,能有效规避劣质元器件常见的频率漂移,寿命短等问题,广泛适配对品质要求严苛的消费电子,工业控制及汽车电子领域,为设备长期稳定运行提供品牌级保障.
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1XTW32000MHB
更多 +Mfr.# 制造商产品编号 1XTW32000MHB Series 系列型号 DSB321SDN Product Type 产品类型 TCXO温补晶振 Manufacturer 品牌 KDS Frequency 频率 32M Supply Voltage 电压 3.3V Frequency Stability 频率稳定性 0.5PPM Operating Temperature 工作温度-40~-85度 Output Waveform输出波形
Clipped sine wave (DC-Coupling)
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HX7011C0050.000000,HX系列晶振,存储和服务器系统
更多 +HX7011C0050.000000,HX系列晶振,存储和服务器系统,HX7011C0050.000000是HX系列推出的一款高规格专用耐高温晶振,核心频率精准设定为50.000000MHz,专为存储和服务器系统的高可靠性时序需求设计.作为HX系列的代表性型号,其具备高频稳定输出与长效运行能力,能为存储阵列,服务器主板,数据中心交换机等核心设备提供精准时钟信号,是保障存储系统数据读写同步,服务器指令传输时序稳定的关键元器件,直接影响系统整体运行效率与数据安全性.
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FN5000145,Diodes晶振,3.3V晶体时钟振荡器
FN5000145,Diodes晶振,3.3V晶体时钟振荡器,FN5000145是Diodes推出的一款7050mm高性能3.3V晶体时钟振荡器,专为对供电电压,时钟稳定性有明确要求的电子设备设计.作为Diodes振荡器系列的代表性型号,其具备固定3.3V标准供电,高频精准输出特性,能为消费电子,工业控制,汽车电子等领域的设备提供稳定时钟信号,是保障设备时序同步,数据传输精准的关键元器件,直接影响设备运行效率与功能可靠性.更多 +
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FKA000018Z,百利通有源晶振,便携式多媒体设备
FKA000018Z,百利通有源晶振,便携式多媒体设备,FKA000018Z是百利通贴片晶振推出的一款专为便携式多媒体设备设计的高性能有源晶振,具备精准频率输出与小型化特性,核心频率可根据设备需求定制(覆盖12MHz~50MHz常用频段),适配平板电脑,便携式音响,手持游戏机,移动投影仪等设备.作为百利通有源晶振系列的便携设备专用型号,其以低功耗,高稳定性为核心优势,能为多媒体设备的音视频解码,数据传输,屏幕显示提供稳定时钟信号,是保障设备音视频流畅度,操作响应速度的关键元器件.更多 +
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FO2HWBFP25.0,FO2HW型号晶振,宽温晶振
FO2HWBFP25.0,FO2HW型号晶振,宽温晶振,可轻松应对户外严寒,工业高温,汽车引擎舱等复杂温度场景,有效抑制温度波动导致的频率漂移,确保25.0MHz核心频率的精准输出.作为FO2HW系列车载控制器晶振,其采用专属的宽温适配技术,通过特殊的晶体切割工艺与温度补偿电路优化,在宽温区间内仍能维持优异的频率稳定度,为设备提供可靠的时钟基准.适用于汽车电子(如车载雷达,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温生产线监测模块),户外通信终端等对温度适应性要求严苛的场景,是FO2HW系列中适配中高频需求的代表性产品.更多 +
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FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振
FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振是一款主打耐高温性能的晶振,专为高温恶劣环境设计,能在-40℃至+125℃的宽温范围内稳定工作,远超常规石英晶振的温度适应区间,有效抵御汽车引擎舱,工业高温设备等场景下的极端温度波动,避免因高温导致频率漂移或性能失效.其核心频率精准设定为16.0MHz,可作为高稳定性时钟基准,为高温环境下的设备提供可靠计时支持.同时,该晶振通过特殊的耐高温材料选型与电路优化,在高温长期运行中仍能维持优异的频率稳定度,适用于汽车电子(如发动机控制系统,车载导航),工业炉温监测设备,户外高温环境传感器等对温度耐受性要求严苛的场景.更多 +
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