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日本KDS晶振DST310S,1TJF080DP1AA00K钟表晶振,石英晶体谐振器
日本KDS晶振DST310S,1TJF080DP1AA00K钟表晶振,石英晶体谐振器，大真空株式会社KDS晶振，两脚贴片石英晶振，3215mm晶振，32.768K无源晶振，1TJF080DP1AA00K石英晶体，日本进口晶振，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，石英晶体谐振器，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，时钟专用，智能电表，仪器仪表设备晶振，智能手机晶振，智能门锁应用，无线蓝牙，平板电脑，汽车电子，物联网等应用。更多 +
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KDS大真空DST310S,1TJF090DP1AA00L无源晶振,石英贴片晶振
KDS大真空DST310S,1TJF090DP1AA00L无源晶振,石英贴片晶振，日本进口KDS晶振，石英晶体，3215mm小体积晶振，32.768K晶振，1TJF090DP1AA00L谐振器，无源晶振，两脚贴片晶振，无铅环保晶振，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，串联电阻50kΩ max 支持，符合AEC-Q200标准，用途：以移动通信设备为首，电波钟，数字家电等，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，钟表电子专用，智能电表，仪器仪表设备晶振，智能手机晶振，智能门锁应用，电信设备，电脑主板，安防设备，计时产品等应用。更多 +
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KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振
KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振，3215mm晶振,小体积晶振,KDS石英晶体谐振器,石英晶振,SMD音叉型石英振子，无源晶振，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，串联电阻50kΩ max 支持，符合AEC-Q200标准，用途：以移动通信设备为首，电波钟，数字家电等，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，时钟晶振，钟表电子用晶振，仪器仪表用晶振，智能手机晶振，智能门锁应用，移动通讯设备，汽车电子，医疗设备应用。更多 +
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大真空3225mm无源晶振,DSX321G多媒体设备用晶振,1C216000EC0A高可靠性晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS高可靠性晶振,DSX211G超小型晶振,17AF05000A01B000000I谐振器
2016mm小体积无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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KDS石英晶体,DSX321G通信设备晶振,1N226000AB0J高精度晶振
3225mm体积非常小的SMD晶体器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积无源晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS无铅环保晶振,DSR1612ATH智能手机用晶振,7CG03840A06石英晶振
1612mm小体积无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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大真空2016mm晶振,DSR211STH可穿戴设备晶振,1RAK38400CKA贴片晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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日本KDS大真空晶振,DSX321G小型薄型晶振,1N226000AA0G蓝牙模块晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积无源晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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日本进口KDS晶振,DST310S两脚贴片晶振,1TJF0SPDP1AI008无源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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KDS大真空晶振,DST310S智能手机晶振,1TJF090DP1AI007贴片晶振
3215mm小体积无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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KDS晶振厂家,DST310S移动通信设备晶振,1TJF080DP1AI00P谐振器
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS无源晶振,DST310S系列32.768K晶振,1TJF080DP1AA003通讯晶振
32.768KHz是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振更多 +
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大真空3215mm晶振,DST310S无源晶振,TJF080DP1AA003石英晶体
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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日产KDS进口晶振,DST1610A两脚贴片晶振,1TJH125DR1A0004无源晶振
1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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进口SMI晶振,4HLB无源晶振,4HLB400-16石英晶体
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良，小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SMI环保晶振,97SMX(A)系列6035mm晶振,97M120-10(A)模块晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良，小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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日产SMI晶振,94SMX(D)系列7050mm晶振,94M800-16(D)3OT石英晶体谐振器
小型贴片石英晶振主要采用了先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良，小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域，比如智能手机，无线蓝牙，平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SMI晶振,93SMX(B)进口晶振,93M040-8(B)贴片晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SMI高品质晶振,93SMX(A)两脚贴片晶振,93M100-16(A)移动通讯晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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