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思佳讯晶振,7050mm晶振,510BBA125M000AAGR,6G光纤通道晶振
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Mtronpti晶振,M13252DG12 24.000000MHz,5032mm,6G无线网络晶振
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麦特伦皮晶振,M1252M石英晶振,M12526GJ 26.000000 MHz,6G通信设备晶振
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QVS晶振,QCM25-99AF20-48.000,7050mm晶振,6G无线网络晶振
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QVS晶振,QVS49P贴片晶振,QVS49P-21AF18-20.000,6G路由器晶振
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进口PETERMANN晶振,M4819 32.768kHz ±30ppm 7pF无源晶振,6G信号控制器晶振
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欧美彼得曼晶振,6G室外基站晶振,M3215-32.768kHz-±10ppm-9pF无源晶振
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德国PETERMANN晶振,M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF二脚晶振,6G接收器晶振
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欧美百利无源晶振,BQCSB-18.000MF-BCDGT石英晶振,6G移动通讯晶振
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Abracon艾博康ABM8G贴片晶振,ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T无线晶振
Abracon艾博康ABM8G贴片晶振,ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T无线晶振,AbraconCrystal艾博康晶振,美国进口晶振,ABM8G晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3无源晶振,ABM8G-24.000MHZ-18-D2Y-T石英晶振,石英晶体谐振器,ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3无铅环保晶振,超微型陶瓷玻璃密封SMD晶体,频率范围:12MHz~50MHz,具有超小型,轻薄型,高度低,玻璃密封包装保证了高可靠性和高温运行,严格的公差和稳定性,IR回流能力,低成本版本的ABM8晶体。应用于高密度应用,调制解调器,通信和测试设备,PMCIA,无线网络,蓝牙模块晶振,汽车电子,数码电子等应用。更多 +
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Statek晶振,石英晶体振荡器,LSM晶振
更多 +接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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更多 +接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Statek晶振,有源晶振,LHGAT晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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Statek晶振,5070贴片晶振,DFXO晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Statek晶振,插件石英晶体,SX1晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性。更多 +
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Statek晶振,欧美进口晶振,CX3HGSM晶振
贴片晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Statek晶振,无源晶振,CX3晶振
贴片晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Statek晶振,进口晶振,CX1晶振
贴片晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Vectron晶振,插件晶振,XR-M(HC45)晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。更多 +
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Vectron晶振,插件晶振,XR-A(HC49)晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。更多 +
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