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KDS音叉晶体DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振
KDS音叉晶体DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振，日本进口KDS大真空晶振，DT-26小体积石英晶振，尺寸2.0*6.0mm两脚插件晶振，频率32.768KHz晶振，无源晶振，1TD125BHNS001圆柱型晶振，1TD1250HNS005石英晶体谐振器，1TD125DHNS047音叉型水晶振子，无铅环保晶振，该产品是以手表用为首，从产业机器到民生，家电产品作为手表（功能）用振子，广泛使用的低消耗电力振子。更多 +
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KDS石英晶振DST310S,1TJF0SPDN1A000B小型3215mm贴片晶振
KDS石英晶振DST310S,1TJF0SPDN1A000B小型3215mm贴片晶振，KDS大真空株式会社，3.2*1.5贴片晶振，32.768KHz无源晶振，两脚贴片晶振，1TJF0SPDN1A000B小体积晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，钟表电子专用，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，汽车电子，智能家居等应用。更多 +
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KDS大真空DST310S,1TJF0SPDP1AA00G石英晶体,32.768KHz晶振
KDS大真空DST310S,1TJF0SPDP1AA00G石英晶体,32.768KHz晶振，日本进口KDS大真空晶振，3215mm晶振，32.768K晶振，两脚贴片晶振，1TJF0SPDP1AA00G石英晶体，石英晶体谐振器，KDS无源晶振，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，钟表电子专用，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，智能门锁应用，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，汽车电子，数码电子等应用。更多 +
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日本KDS晶振DST310S,1TJF080DP1AA00K钟表晶振,石英晶体谐振器
日本KDS晶振DST310S,1TJF080DP1AA00K钟表晶振,石英晶体谐振器，大真空株式会社KDS晶振，两脚贴片石英晶振，3215mm晶振，32.768K无源晶振，1TJF080DP1AA00K石英晶体，日本进口晶振，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，石英晶体谐振器，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，时钟专用，智能电表，仪器仪表设备晶振，智能手机晶振，智能门锁应用，无线蓝牙，平板电脑，汽车电子，物联网等应用。更多 +
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KDS大真空DST310S,1TJF090DP1AA00L无源晶振,石英贴片晶振
KDS大真空DST310S,1TJF090DP1AA00L无源晶振,石英贴片晶振，日本进口KDS晶振，石英晶体，3215mm小体积晶振，32.768K晶振，1TJF090DP1AA00L谐振器，无源晶振，两脚贴片晶振，无铅环保晶振，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，串联电阻50kΩ max 支持，符合AEC-Q200标准，用途：以移动通信设备为首，电波钟，数字家电等，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，钟表电子专用，智能电表，仪器仪表设备晶振，智能手机晶振，智能门锁应用，电信设备，电脑主板，安防设备，计时产品等应用。更多 +
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KDS无铅环保晶振,DSR1612ATH智能手机用晶振,7CG03840A06石英晶振
1612mm小体积无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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SMI环保晶振,97SMX(A)系列6035mm晶振,97M120-10(A)模块晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良，小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SMI环保晶振,92SMX(CN)无源晶振,92M040-16(CN)小体积晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SMI环保晶振,97SMX(C)两脚贴片晶振,97M240-16(C)数码电子晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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PDI环保晶振,T6圆柱插件晶振,计算机晶振
圆柱插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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PDI环保晶振,C6两脚贴片晶振,数码电子晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SIWARD环保晶振,SX-7050无铅晶振,玩具晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750VJKL晶振,低频通讯环保晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷晶振（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS112晶振,小体积环保晶振
更多 +此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振
更多 +环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:8-16pF
■特点：紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用：办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.
- [晶振编码查询]晶振编码查询/CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18/24MHz/SMD Crystal/Cardinal无源晶振2024年03月15日 09:20
- 美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18，频率：24MHz，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±30ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm金属包装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体，谐振器，是一款椭圆形金属壳封装晶振，低轮廓表面安装晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
- 阅读（889）
- [公司新闻]Renesas Electronics Corporation领先全球的晶振生产商2023年09月19日 10:02
- Renesas Electronics Corporation领先全球的晶振生产商，瑞萨电子通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新，使数十亿互联智能设备能够改善人们的工作和生活方式。我们的使命是通过将技术引入汽车、工业、基础设施和物联网四个领域，帮助开发一个更安全、更健康、更环保、更智能的世界。
2021年，瑞萨完成了对Dialog的收购，扩大了其在欧洲的业务范围。随着Intersil、IDT和Dialog的加入，瑞萨电子作为一家真正国际化的公司进入了一个新时代，拥有进步的思维和引领行业的现代愿景。
瑞萨电子集团作为一家提供采用了先进技术的优质半导体产品和为用户提供诚挚服务，为全世界人民创造美好未来的企业，将为推动社会的可持续发展做出贡献。 - 阅读（35）
- [公司新闻]关于伊西斯ECS公司2023年09月04日 14:42
- 我们的历史
ECS公司成立于1980年，总部位于美国堪萨斯州的Lenexa。我们从事国际业务已有40多年的历史，是全球公认的创新频率控制，同步，连接和磁力解决方案的开发商和制造商。
ECS公司被多家世界级研究公司和电子设备 设计公司评为全球十大无源晶振元件公司之一。
截至目前，ECS公司已经为150多个国家的客户提供了超过34亿个无源定时和磁性解决方案。
除了推动技术发展的产品，ECS公司在韩国、日本、中国、新加坡和美国拥有超过18个地点的全球工程和销售支持系统。
- 阅读（84）
- [行业新闻]石英晶体ABM3B-19.200MHZ-10-1-U-T移动电话专用晶振2023年05月19日 08:40
- 美国Abracon艾博康晶振ABM3B系列，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶体，无铅环保晶振，频率范围：8MHz至125MHz，工作温度范围：-10°C至+60°C。特征：基本的模式，适用于回流，紧密的稳定性，陶瓷封装和金属盖保证了高精度和可靠性，接缝密封。超小型，轻薄型无源晶振，应用于移动电话，寻呼机，通信和测试设备，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。石英晶体ABM3B-19.200MHZ-10-1-U-T移动电话专用晶振
- 阅读（717）
- [行业新闻]Vishay威世晶振XO57DRECNA14M7456适用于无线蓝牙模块应用2023年05月18日 08:58
- Vishay威世晶振XOSM-57系列是一个超微型封装时钟振荡器，小体积晶振尺寸为7.0x5.0x1.9mm微型封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，表面贴装晶体振荡器，频率范围：1.500MHz至100.000MHz，工作温度范围：- 40 oC to + 85 oC，供电电压：5.0 V ±10 %，适用于通讯设备，便携式电脑，电信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网等应用。Vishay威世晶振XO57DRECNA14M7456适用于无线蓝牙模块应用
- 阅读（677）
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