高精度6G信号塔晶振,IDT有源六脚晶振,XLH536125.000JS4I石英晶振，欧美进口IDT晶振，高品质晶振，6G信号塔晶振，有源晶振，贴片晶振，六脚晶振，石英晶振，贴片晶振，5032晶振，小体积晶振，高精度晶振，频率范围:0.750至250 MHz，输出类型:HCMOS/LVCMOS兼容，频率稳定性:±20ppm，±25ppm，±50ppm，或±100 ppm，电源电压:2.5V或3.3V，相位抖动(1.875MHz至20MHz): 225fs典型，相位抖动(12kHz至20MHz): 750fs典型，封装选项:3.2mm × 2.5mm × 1.0mm (JX4)，5.0mm × 3.2mm × 1.2mm (JS4)，7.0mm × 5.0mm × 1.3mm (JU4)，工作温度:-20°C至+70°C或-40°C至+85°C

欧美高品质IDT晶振,6G户外基站晶振,XUN536133.333JS6I贴片晶振，美国IDT晶振公司，高品质晶振，高性能晶振，六脚晶振，5032晶振，贴片晶振，有源晶振，欧美晶振，进口晶振，XUN是一种超精密HCSL晶体振荡器，在12kHz至20mhz带宽上具有300fs典型相位抖动。IDT XUN系列晶体振荡器提供16kHz至670MHz的宽频率范围，采用一系列专有asic，重点关注降噪技术。四阶调制器将噪声降低到与传统的大块石英和SAW振荡器相当的水平。由于交货时间短，成本低，噪音低，频率范围宽，环境性能优异，XUN是传统技术的绝佳选择。XUN的稳定性为±20ppm，标准和定制频率的交付速度非常快

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm³,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

36.1*27.2*20.0mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.