北京时间2019年10月1日，是我们伟大的祖国——中国成立70周年纪念日。这个激动人心的时刻就要来到了，令我到现在都无法安心的工作，一心只想着给祖国庆生。中国，是以华夏文明为源泉，中华文化为基础，虽然说在中国会有很多个民族聚集在一起，但都以汉族为主体的多民族国家也称之为“中华民族”，又自称为“炎黄子孙，龙的传人”。

传说中，大约在4500多年前，生活在黄河流域原始部落的部落联盟首领。他提倡种植五谷，驯养牲畜，促使这个部落联盟逐步强大。他曾率领部落打败黄河上游的炎帝部落和南方的蚩尤部落。后来炎帝部落和黄帝部落结成联盟，在黄河流域长期生活、繁衍，构成了以后华夏族的主干成分。黄帝被尊奉为华夏族的祖先。所以中华民族被称为炎黄子孙，就是这么来的。黄帝以后，黄河流域部落联盟的杰出首领，先后有尧、舜、禹。那时候，部落联盟首领由推选产生。尧年老了，召开部落联盟会议，大家推举有才德的舜为继承人。尧死后，舜继承了尧的位置，舜年老了，也采取同样的办法把位置让给治水有功的禹。这种更替首领位置的办法，历史上叫做“禅让”。

身为中国人，我想，大家都有必要知道有关于中国成立的原因吧？以下先来了解一下在新中国成立前是一副什么模样。

从公元前21世纪夏朝建立开始，到公元前476年春秋时期结束，是中国的奴隶社会.禹的儿子启建立的夏，是中国最早的奴隶制国家。公元前16世纪，夏王桀在位时，被商汤率兵灭亡.

公元前16世纪至公元前11世纪的商朝，是奴隶社会的发展时期。商朝的农业、手工业较发达，青铜冶炼和铸造有很高水平。中国有文字可考的历史是从商朝开始的。商纣王统治时，周武王兴兵伐纣，商亡.

公元前11世纪至公元前771年的西周，是奴隶社会的强盛时期。西周统治者实行了分封制和井田制。周厉王统治时，引起“国人暴动”，厉王逃跑，政权由周、召二公执掌。公元前771年，西周被犬戎灭亡。

公元前770年至公元前476年的春秋时期，是奴隶社会逐步瓦解时期。这一时期，周王室衰微，诸侯争霸。由于铁器的使用和牛耕的出现，生产力提高，私田增多，促使以奴隶制国有土地为基础的井田制逐步瓦解，奴隶制走向崩溃。春秋时期，在文化上出现了繁荣局面.

封建社会的确立和初步发展

从公元前475年战国时期开始，到公元220年东汉灭亡，是中国封建社会的确立和初步发展时期。

战国时期，新兴地主阶级推动了各诸侯国的变法运动。其中秦国商鞅变法比较彻底，使秦国逐渐成为诸侯国中实力最强的国家。这一时期，社会经济获得很大发展，科学技术取得显著成就，思想上出现了“百家争鸣”的繁荣局面。  

秦朝是中国历史上第一个统一的多民族的专制主义中央集权的封建国家。秦始皇为巩固专制主义中央集权所采取的一系列措施，对后世产生了重大影响。秦统一后，为了防御匈奴南侵，在连接原来秦、赵、燕三国北方长城的基础上，又向东、西两段延伸，筑成一道西起临洮、东到辽东的城防。这就是有名的万里长城。秦统治者的暴政导致了农民战争的爆发和秦王朝的灭亡。

西汉是中国历史上一个强盛的封建国家。汉高祖刘邦采取的“休养生息”政策，使社会经济得到了恢复和发展，汉文帝、汉景帝推崇黄老治术，采取“轻徭薄赋”、“与民休息”的政策出现了“文景之治”的局面，汉初几位统治者的稳定基础，从而使得汉武帝时国力达到了空前强盛。平定“七国之乱”后，加强了中央集权；通过“罢黜百家，独尊儒术”，在全国加强了思想统治；通过对匈奴战争和张骞出使西域，使多民族的国家得到进一步发展；丝绸之路的拓通，使中外经济文化交流有了新的发展。西汉末年，由于社会矛盾尖锐，农民战争爆发，西汉终于走向了灭亡。

东汉初期的光武帝调整了统治政策，使社会出现了“光武中兴”的局面。但东汉后期，豪强地主势力发展，社会黑暗，终于爆发了黄巾大起义。在农民起义的打击下，东汉名存实亡。

秦汉时期，国家统一，生产发展，各民族间政治经济联系加强，科学文化得到迅速发展。

封建国家的分裂和民族大融合

从220年曹丕建魏，到589年隋统一，是中国历史上封建国家的分裂和民族大融合时期。  

经过黄巾起义的沉重打击，东汉政权已名存实亡。在镇压起义过程中出现了一些割据一方的军事集团。曹操在官渡打败袁绍，基本上统一北方。赤壁一战，曹操大败，退回北方。孙权、刘备的地位得到巩固。220年，曹丕称帝建魏；221年，刘备称帝建蜀；222年，孙权称王建吴，三国鼎立局面形成。三国时期，各国经济都得到了发展。 

三国后期，魏国的力量日益强大。263年，魏灭了蜀。265年，司马炎夺取魏政权建立晋朝，史称西晋。280年，西晋灭吴，结束了三国鼎立的局面。西晋的统一是短期的，由于阶级矛盾和民族矛盾日益尖锐，内迁的少数民族和各地流民不断起义、反抗，终于导致了西晋的灭亡。

灭亡后，皇族司马睿在江南建立政权，史称东晋。北方各族统治者先后建立了许多国家，史称十六国。383年，统一黄河流域的前秦和东晋间的淝水之战，东晋取得了胜利，不久，前秦瓦解，形成了南北对峙的局面。在南方，东晋之后，经历了宋、齐、梁、陈四个朝代，史称南朝；在北方，经历了北魏、东魏和西魏、北齐和北周五个朝代，史称北朝。南北朝时期，江南得到了开发，北方出现了各民族的大融合。北魏孝文帝的改革，促进了民族的融合。  

三国、两晋、南北朝时期，由于各民族的大融合和南北经济的发展，科学文化得到了进一步发展，在不少领域取得了世界领先的成就。

封建社会的繁荣

从581年隋朝建立，到907年唐朝灭亡，是中国封建社会的繁荣时期。  

在民族大融合和南北经济发展的基础上，隋朝实现了统一。全国统一后，社会秩序安定下来，农业、手工业和商业得到发展，封建经济开始呈现了繁荣局面。官制的改革和科举制的创立，对后世产生了重大影响；大运河的开凿，对南北经济交流起了很大作用。

当隋末农民起义蓬勃发展时，李渊起兵攻占长安，并在618年称帝，建立唐朝。唐初统治者，吸取隋亡教训，调整统治政策，前期政治比较清明，出现了“贞观之治”、“开元盛世”，封建经济得到新的发展。

唐朝是一个强盛的多民族封建国家，各民族间的联系加强，同亚洲各国的经济文化交流也空前频繁。

安史之乱是唐朝由强盛转向衰落的转折点。安史之乱后，唐朝出现了藩镇割据的局面，生产遭到严重破坏。唐朝后期，土地兼并十分严重，导致了农民战争爆发，唐朝迅速瓦解。

隋唐时期，中国南北统一，疆域广阔，经济发达，中外文化交流频繁。在此基础上，各族人民共同创造了辉煌灿烂的文化.

民族融合的进一步加强和封建经济的继续发展

从907年后梁建立，到1368年元朝灭亡，是中国封建社会民族融合的进一步加强和封建经济的继续发展时期。

五代十国时期，南方相对安定，经济获得较大发展。五代十国后期，后周逐渐强大，为后来结束分裂割据局面奠定了基础。

北宋建立后，采取了一系列加强中央集权的措施，结束了五代十国的分裂局面，封建经济得到继续发展。北宋中期，出现了财政困难等危机，为了克服统治危机，王安石实行了变法。北宋末，政治腐朽，防备空虚，金兵南下，结束了北宋的统治。1127年，南宋的统治开始。南宋与金对峙，南北经济都有新的发展。

北宋时，同其并立的主要少数民族政权，有契丹族建立的辽，有取代辽的女真族建立的金，还有党项族建立的夏。各民族政权间不断进行战争，同时也加强了经济文化交流。

蒙古族的首领铁木真统一蒙古各部，建立了蒙古政权。成吉思汗及其子孙发动了大规模的战争。忽必烈建立的元朝，统一了全国。元的统一促进了多民族国家的发展。元朝实行的行省制度，有效地管辖了全国。  

宋元时期，各民族经济交往频繁，手工业、商业和城市经济较前繁荣，中国同亚、欧、非各国联系加强，文化科学技术达到了高度繁荣的水平。

统一的多民族国家的巩固和封建制度的逐渐衰落（鸦片战争以前）

从1368年明朝建立，到1840年鸦片战争爆发前止，是中国封建社会统一的多民族国家的巩固和封建制度的逐渐衰落时期。  

1368年，朱元璋建立了明朝。明朝前期，明政府采取了一系列措施，强化中央集权。为了加强军事防御力量，明政府营建并迁都北京。为巩固北部边防，明政府修筑了北边的长城。为了进一步加强同海外各国的联系，明政府派遣郑和出使西洋。明朝中后期，随着商品经济的发展，在江南一些地方出现了资本主义生产关系的萌芽。明朝后期，封建专制统治腐朽，社会矛盾日益尖锐，终于爆发了李自成领导的农民起义，明朝的统治被推翻。  

1616年，努尔哈赤建立了女真族的政权后金。皇太极改女真为满洲，于1636年称帝，并改金为清。清初统治者为了进一步加强专制主义的中央集权，除设立内阁、六部外，还增设了军机处；为了从思想上控制人民，清政府一再兴起文字狱，压制知识分子的反清思想。  

明清前期，统一的多民族国家得到巩固。郑成功收复台湾，清朝设置台湾府，击败沙俄对中国黑龙江流域的侵略，这些斗争维护了国家主权和领土完整。清政府粉碎噶尔丹的分裂活动，平定大小和卓的叛乱，加强对西藏的管辖，使多民族国家得到进一步巩固。  

明清时期，出现了几部总结性的科技著作，出现了反专制主义的带有民主色彩的进步思想家。文学方面也出现了几部优秀的长篇小说。

 有关于中国的近代史

中国近代史的时间为，从1840年鸦片战争到1949年中华人民共和国成立前，这也是中国半殖民地半封建社会的历史。中国近代史分为前后两个阶段，从1840年鸦片战争到1919年“五四”运动前夕，是旧民主主义革命阶段；从1919年“五四”运动到1949年中华人民共和国成立前夕，是新民主主义革命阶段。

鸦片战争前，中国是一个独立自主的封建国家。由于中国的自然经济占统治地位，在中英正当贸易中，中国处于出超地位。英国为了改变贸易入超的状况，向中国偷运鸦片。鸦片的输入给中华民族带来了深重的灾难。人民群众强烈要求禁烟。林则徐领导的禁烟运动，给英国侵略者以沉重的打击。1840年，英国发动了侵略中国的鸦片战争。战争中，广大爱国官兵和三元里人民进行了英勇战斗。但由于清政府奉行妥协方针，终于导致战争的失败。1842年，英国强迫清政府签订《中英南京条约》，中国的独立和领土完整开始遭到破坏，从封建社会开始沦为半殖民地半封建社会。战争中，一些爱国的知识分子惊醒了，一股“向西方学习”的新思潮萌发了。

1856—1860年的第二次鸦片战争，是英、法为了扩大侵略权益而发动的侵华战争。美、俄坐收渔人之利。四国强迫清政府签订的《天津条约》、《北京条约》等，使中国丧失了更多的领土和主权，外国侵略势力扩大到沿海各省和长江中下游地区。中国社会的半殖民地化程度，进一步加深了。

鸦片战争后，清朝国内阶级矛盾空前激化，农民起义风起云涌。1851年，洪秀全发动了金田起义，并建立了太平天国政权；1853年，太平天国定都天京，颁布了《天朝田亩制度》；1856年，太平天国军事上达到了全盛时期；领导集团内部矛盾激化引发的天京事变大伤了太平天国的元气；1864年，太平天国运动失败。洪秀全领导的太平天国运动，体现了新时代农民战争的特点。太平天国的一些领导人，开始向西方寻求真理，探索中国独立、富强的途径，勇敢地担负起反封建、反侵略的任务。太平天国运动是中国农民战争的高峰。

清朝后期资本主义的产生和民族危机的加深

19世纪60年代，清朝统治阶级内部出现了洋务派。从60年代到90年代。他们掀起了一场“师夷长技以自强”的洋务运动。洋务运动没使中国走上富强的道路，但在客观上刺激了中国资本主义的发展。

19世纪60、70年代，中国社会出现了资本主义的生产方式，中国民族资产阶级产生了。中国民族资产阶级对外国资本主义侵略和本国封建主义压迫，既有革命性一面，又有妥协性的一面。中国无产阶级产生于40年代，早于民族资产阶级，是中国新生产力的代表者，具有最坚决、最彻底的革命性。  

19世纪后半期，随着世界资本主义向帝国主义过渡，帝国主义更加紧了对中国的侵略。1883年和1894年，先后爆发了中法战争和甲午中日战争。《中法新约》的签订，使法国进一步打开了中国西南的门户；中日《马关条约》的签订，大大加深了中国社会的半殖民地化。

《马关条约》签订后，各帝国主义列强在中国展开了资本输出的激烈竞争，还在中国强占“租借地”，划分“势力范围”，掀起瓜分中国狂潮，中国民族危机空前加深。

戊戌变法和义和团运动

甲午中日战争后，由于民族危机空前严重和中国民族资本主义的初步发展，民族资产阶级开始作为新的政治力量登上历史舞台。以康有为、梁启超为首的资产阶级维新派，为了挽救民族危亡和发展资本主义，掀起维新变法运动。以慈禧太后为代表的封建顽固守旧势力发动政变，使维新变法归于失败。这场资产阶级性质的改良运动，在社会上起到了思想启蒙的作用，有利于资产阶级思想文化的传播。

义和团运动是一场反帝爱国运动。这一运动粉碎了帝国主义列强瓜分中国的狂妄计划，沉重打击了清政府的反动统治，加速了它的灭亡。1900年夏，英、俄、日、法、德、美、意、奥八国联军侵略中国。1901年，清政府被迫同八国及比利时、荷兰、西班牙等11国签订了《辛丑条约》。标志着中国半殖民地半封建社会的形成。

辛亥革命和清朝的灭亡

1894年，孙中山创立了中国资产阶级第一个革命团体兴中会。19世纪末，辛亥革命元老中国现代教育奠基人何子渊等人开风气之先，创导新学。1905年，清廷颁布废除科举制。20世纪初，资产阶级民主革命思想得到广泛传播，出现了章炳麟、邹容、陈天华等著名民主革命思想家和宣传家。随着民主革命思想的广泛传播，资产阶级革命团体也相继建立起来。1905年中国同盟会的成立，标志着中国的资产阶级民主革命进入了一个新的阶段。革命派通过与保皇派的论战，使民主革命思想得到进一步传播，有力地推动了民主革命高潮的到来。

同盟会成立后，革命党人发动了萍浏醴、广州黄花岗等一系列起义，四川发生了保路运动。1911年10月武昌起义成功。1912年元旦，孙中山在南京就任临时大总统，宣告中华民国成立，接着颁布了《中华民国临时约法》。辛亥革命既有伟大的历史功绩，也留下了深刻的教训。  

辛亥革命是中国近代历史上的一次反帝反封建的资产阶级民主革命。它推翻了清廷的统治和两千多年的君主制度，建立了资产阶级民主共和国，颁布了反映资产阶级民主主义精神的临时约法。辛亥革命，使人民获得了一些自由和民主的权利。在政治上和思想上获得一定的解放。它使民主共和国的观念深入人心。辛亥革命也打击了帝国主义在中国的殖民统治，为中国民族资本主义的发展创造了有利条件。

中华民国初期北洋军阀的统治

1912年3月，袁世凯就任中华民国临时大总统，临时政府迁往北京。临时政府正式迁京后，以袁世凯为首的北洋军阀政权建立起来。袁世凯对内镇压国民党，对外出卖国家主权，孙中山号召武力讨袁，“二次革命”发生了。由于国民党力量涣散，北洋军力量强大，“二次革命”很快失败。袁世凯镇压“二次革命”后，开始了复辟帝制的活动。孙中山再次组织武力讨袁，护国运动爆发，袁世凯被迫取消帝制，在绝望中死去。  

袁世凯死后，中国出现了军阀割据的局面。徐州军阀张勋以调停“府院之争”为名，进北京拥戴溥仪复辟，但复辟丑剧只持续了短短的12天。段祺瑞再次执政后，拒绝恢复《临时约法》和召集国会。为维护共和制度，孙中山倡导了护法运动，但不久也失败了。

第一次世界大战期间，帝国主义忙于战争，暂时放松了对中国的经济侵略，中国的民族工业得到了短暂的发展。  

五四运动和中国共产党的创立

第一次世界大战期间，随着中国资本主义经济的进一步发展，资产阶级强烈要求在中国实行资产阶级的民主政治，反对封建军阀的统治，新文化运动应运而生了。1915年，陈独秀在上海创办《新青年》，成为新文化运动兴起的标志。“民主”和“科学”是新文化运动提出的口号。新文化运动在社会上掀起了一股思想解放的潮流。俄国十月社会主义革命胜利后，李大钊宣传十月革命，在中国第一次举起了社会主义的大旗，从而使新文化运动有了新的发展。

巴黎和会拒绝了中国代表的正义要求，激起中国人民强烈义愤。1919年的五四运动在北京爆发。6月初，运动发展成以工人阶级为主力的全国规模的群众爱国运动，并取得了初步胜利。五四运动具有重大的历史意义，是中国新民主主义革命的开端。

五四运动后，马克思主义在中国传播开来，成为新思潮的主流。一批先进分子把马克思主义同中国工人运动初步结合起来。1920年，共产主义小组在各地相继建立，1921年，中共“一大”召开，中国共产党诞生了。1922年，中共“二大”制定了民主革命纲领，为中国革命指明了方向。

在中国共产党的领导下，从1922年1月香港海员罢工到1923年2月京汉铁路工人罢工，中国工人运动出现了第一次高潮。

国民大革命时期

1924年1月至1927年7月是第一次国内革命战争时期。第一次国内革命战争是中国人民在中国共产党领导下进行的反对帝国主义、北洋军阀的战争。

经过二七惨案，中国共产党认识到，仅仅依靠工人阶级的力量是不够的，只有团结一切可以团结的力量，才可能把中国革命引向胜利。为此，中国共产党决定同孙中山领导的国民党合作，建立革命统一战线。1924年1月，中国国民党在广州举行第一次全国代表大会。国民党“一大”的召开标志着国共两党合作的实现和革命统一战线的正式建立。接着，在中国共产党和苏联的帮助下，国民党在广州黄埔建立了陆军军官学校，为建立国民革命军奠定了基础。

国民党一大后，全国反帝反封建的国民大革命运动迅速开展起来。各地工人纷纷罢工，掀起反帝爱国运动的高潮，其中影响最大的是五卅运动和省港大罢工；广东、湖南等省的农民运动逐渐发展起来，广东革命政府还创办了培养农民运动骨干的讲习所；两次东征陈炯明后，广东革命根据地得到了巩固和统一；第一次东征后，国民政府在广州成立，并将所属军队编为国民革命军。

为了打倒帝国主义，推翻军阀统治，统一中国，国民政府开始了北伐。北伐军胜利进军，不到半年打到长江流域。北伐战争得到了工农运动的大力支援；北伐战争的胜利又推动了工农运动的高涨，上海工人武装起义取得了胜利。  

1925年3月孙中山逝世后，国民党右派加紧争夺革命领导权。1927年，蒋介石发动了“四·一二”反革命政变；汪精卫发动了“七·一五”反革命政变。这期间，以陈独秀为代表的中共中央犯了右倾投降主义错误。于是国民革命失败了。

国共十年对峙

1927年8月至1937年7月是第二次国内革命战争时期。第二次国内革命战争是中国人民在中国共产党领导下反对国民党反动统治的战争。  

“四·一二”反革命政变后，蒋介石在南京建立了国民政府。不久，国民政府举行“北伐”，占领北京，奉系军阀张作霖退到关外。张学良“东北易帜”，服从国民政府。这样，国民政府形式上统一了全国。但国民党新军阀间连年混战给人民带来极大灾难。在国民政府统治下，四大家族凭借国家政权，迅速聚敛巨额财富，成为中国官僚买办资产阶级的代表。

中国共产党人没有被国民党反动派的屠杀吓倒，1927年召开“八七”会议，纠正了陈独秀的右倾投降主义错误，发动了南昌起义、秋收起义和广州起义，创建红军，开辟农村根据地，进行土地革命，开辟了一条农村包围城市，武装夺取政权的道路。接着，又取得红军三次反“围剿”的胜利。与此同时，建立了中华苏维埃政权。  

1931年，日本发动了侵略中国东北的“九·一八”事变。由于国民党的不抵抗政策，致使东北三省沦亡。日本扶植溥仪做傀儡皇帝，建立伪满洲国，对东北实行殖民统治。1932年，日本又发动了侵略上海的“一·二八”事变，取得了日军驻留上海的权利。  

1933年秋，蒋介石发动了对革命根据地的第五次“围剿”。由于王明“左”倾冒险主义错误的影响，红军第五次反“围剿”失利，被迫长征。中国共产党在长征路上举行的遵义会议，在极其危急关头挽救了党、红军和中国革命。红军在毛泽东的指挥下，克服千难万险，取得了长征的胜利。  

1935年《何梅协定》的签订和“华北五省自治”，使中华民族处在亡国灭种的生死关头。“一二·九”运动掀起了全国抗日救亡运动的新高潮。1935年12月在瓦窑堡召开的中共中央政治局扩大会议制定了抗日民族统一战线的策略方针。1936年西安事变获得了和平解决，由此揭开了国共两党由内战到和平，由分裂对峙到合作抗日的序幕。  

抗日战争

1937年7月7日，日军进攻卢沟桥，中国军队奋起还击，全国抗日战争的序幕由此揭开。8月13日，日军进攻上海，国民政府被迫对日作战。9月下旬，国民党公布中国共产党提交的国共合作宣言，抗日民族统一战线正式形成，全民族的抗战开始。

抗战初期，国民政府在正面战场组织多次战役，抗击日本侵略者，但实行的是一条片面抗战的路线，丧失了大片国土。中国共产党实行的是全面抗战的路线，执行持久抗战的方针，八路军、新四军深入敌后，广泛开展游击战争，建立了许多抗日根据地，取得了很大胜利。

1938年10月，日军占领广州、武汉后，抗日战争进入相持阶段。日本帝国主义对国民党实行政治诱降，国民党内的亲日派叛国投敌；国民党内的亲英美派抗战逐渐消极，制造反共摩擦事件，对此，中国共产党给予了坚决地回击和无情地揭露。在抗日战争的艰苦岁月里，为了克服困难，争取抗战的胜利，中国共产党在政治上、经济上、思想上采取了一系列措施，终于度过了最困难时期。

1944年，解放区军民开始局部反攻。1945年4月，中国共产党召开了“七大”，8月8日，苏联对日宣战。8月9日，毛泽东发出“对日寇的最后一战”的号召，抗日战争进入大反攻。8月15日，日本政府宣布无条件投降，9月2日签订无条件投降书。经过八年艰苦奋战，中国人民取得抗日战争的伟大胜利。

人民解放战争

抗日战争胜利后，1945年8月，毛泽东亲赴重庆同国民党进行谈判，国共双方代表签订了《双十协定》。但是，国民党在谈判期间派军队向解放区发起进攻。解放区军民打退了国民党的军事进攻。国共双方代表签订了停战协定，并在重庆召开了政治协商会议。  

1946年夏，国民党军队在美帝国主义援助下向解放区发动进攻，全面内战爆发。

从1946年夏到1947年6月，人民解放军粉碎了国民党军队的全面进攻和重点进攻。1947年6月底，人民解放军开始了全国性的反攻。从1948年9月到1949年1月，人民解放军先后发动了辽沈、淮海、平津三大战役，基本上消灭了国民党军队的主力，加速了人民解放战争在全国的胜利。1949年4月，人民解放军渡江作战，23日解放南京。

1949年9月，第一届中国人民政治协商会议召开。

看完本篇文章需要一定的耐心，因为这篇文章承接着中国的成立的端倪，落败以及奋然兴起对抗以及正式成立。在1949年的10月1日下午2点。中国人民政治协商会议第一届全体会议选举产生的中央人民政府委员会在勤政殿举行第一次会议。中央人民政府主席毛泽东，副主席朱德、刘少奇、宋庆龄、李济深、张澜、高岗，以及周恩来等56名中央人民政府委员会委员宣布就职。会议一致决议，宣布中华人民共和国中央人民政府成立，接受《中国人民政治协商会议共同纲领》为施政方针，向各国政府宣布中华人民共和国中央人民政府为中国唯一合法政府，愿与遵守平等、互利及互相尊重领土主权原则的任何外国政府建立外交关系。会议结束后，中央人民政府主席、副主席及各位委员集体出发，乘车出中南海东门，前往天安门城楼出席开国大典。下午3时，北京30万群众齐集天安门广场，举行隆重的开国大典。毛泽东主席在天安门城楼上向全世界庄严宣告：“中华人民共和国中央人民政府今天成立了！”向世界宣告中华人民共和国中央人民政府成立。

虽然中国成立的时候我并不在场，但这句“中华人民共和国中央政府今天成立了”时时刻刻的提醒着每一个中国人应要铭记历史，铭记西方列强对我们的做的种种恶行，不要忘记国家曾经所受到的屈辱，发奋图强，使祖国更加繁荣强大。勿忘国耻，振兴中华。“振兴中华”，就必须反对帝国主义对中国的侵略和掠夺，“扶大厦之将倾”，维护国家的独立和主权；“振兴中华”，就必须进行反清革命，推翻清王朝的统治，使中国人民从封建专制主义的压迫下解放出来；“振兴中华”，就必须向西方学习，发展资本主义经济，进行政治革命，“创立合众政府”。

2019年10月1日，新中国成立70周年大阅兵堪称空前盛宴，史上从来没有像今年一样那么大规模，那么大气场.

70年来，中国从一个饱受战争和饥荒蹂躏的国度，变成一个强大的现代化民族国家。不断增强的经济和军事实力，使得它受到国际社会的广泛关注。因此，本次中国国庆“大阅兵”，无疑是各方关注的焦点。

中国成立70周年大阅兵演练

中国成立70周年大阅兵演练

有关于石英Q-SC32S03220C5AAAF晶振与Q-SC32S0322070AAAF权位之争。是什么原因引起SEIKO INSTRUMENTS INC晶体出现全国性短缺,Q-SC32S03220C5AAAF供货岌岌可危,电子工厂将何去何从.Q-SC32S0322070AAAF是否将要代替Q-SC32S03220C5AAAF晶振的存在.

我们先来回顾2018年电子行业都发生过哪些大事件。

1. 中央政治局集体学习人工智能

2. 习大大向2018世界VR产业大会致贺信，加速发展VR

3. 大力推动工业互联网

4. 加速5G的普及与建设

5. 三大电信运营商取消流量漫游费

6. 中内广播电视总台开播4K超清视频

7. 3D闪存技术创新

这一系列的大事件的发生，无疑标识着我们的生活不断的在进步，科技也不断的在发展，技术也是一年比一年更精湛。但不管什么电子产品的发展都是会离不开电路板上的那些晶体，电阻电容，芯片，集成电路等等更多的电子元器件产品。不管是国家需要发展哪些科技，或者是发展某一产品，随便的都可以导致产品的短缺以及价格暴涨。2018年32.768K系列的MC-146晶振与日本精工SSP-T7-F晶振都陷入缺货的状态，Q-SPT7P0327620C5GF晶振是精工得意产品之一。长长身躯以及亮黑的颜色使得Q-SPT7P0327620C5GF有着黑马之称。这颗Q-SPT7P0327620C5GF晶体主要应用于手机，穿戴式的智能产品，模块，以及微型计算机，时钟模块等。在智能穿戴产品的发展趋势下晶体频率元器件也开始“忙活”起来。夜以继日的工作只是为了能够更好的展示自己的能力。Q-SPT7P0327620C5GF可以承受零下40度的低温，更可在85摄氏度的高温下坚持正常的工作，以提供更好的优势展示在产品中，让你得到不一样的体验。

现在的普通家庭人手一量小汽车都已经成了标配，为了方便出行，也为了方便娶老婆。这样的观念一出，全中国14亿人口就算按一个家庭一辆车的话，那也至少有7亿的量。每到逢年过节的时候该出游的时候出游，该回家的时候回家，尤其是国庆春节，那高速路上可是堵着都能发慌。出来打几圈麻将都还不能挪半步。路上出现车祸导致行车缓慢这个是其一，另一个就是高速路上经过收费站的时候就会要堵上几圈，免收费的话速度就慢的出奇。终于，国家在今年终于有了新的行动。那就是全民使用ETC。对于有车一族的朋友来说ETC并不会陌生。这个政策一出全国的晶振厂家都忙的不可开交啊。一个ETC里面至少要放四颗晶振，全国性的开展ETC的生产工作，那工作量得有多大啊，随随便便都二三十个亿晶振需要交货生产。这一下子把整个市场的进口产品都给垄断了，尤其是石英晶振Q-SC32S03220C5AAAF与Q-SC32S0322070AAAF。要知道Q-SC32S03220C5AAAF是用在电表，时钟，蓝牙等产品上面用量是多大，现在房产发展的有声有色的当然也还是会离不开电表的存在，大部分都是搞成公寓房出租啥的，每间房都需要隔开单独安装一个电表，而一个电表里面至少得有3个32.768KHZ晶振的存在。这个用量是不会少于ETC的，但也不会像ETC这样急促。用量还是很大的。Q-SC32S03220C5AAAF晶振比较适用于高密度安装的SMD类型产品里。标准的32.768KHZ频率是成为电路板中存活的“心脏”。对于7PF的Q-SC32S0322070AAAF来讲，虽然现产量并达不到Q-SC32S03220C5AAAF这么高，现在因为ETC的增长使得Q-SC32S0322070AAAF的产量不断在增加。

我们来了解下石英晶振Q-SC32S03220C5AAAF与Q-SC32S0322070AAAF的参数有什么不同。只认准Q-SC32S03220C5AAAF的客户为什么可以转型再使用Q-SC32S0322070AAAF呢？

Q-SC32S03220C5AAAF规格表 

Q-SC32S0322070AAAF规格表

一览无余3.2*1.5*0.8mm的尺寸，光溜平滑的表面看得出来都是以上等材料制作而成。可以在严骏的负40摄氏度的低温下正常工作，高出85摄氏度也依旧如初。精工晶振Q-SC32S03220C5AAAF凭借着自带12.5PF通用频率在电子世界中任意穿梭。而7PF电容的Q-SC32S0322070AAAF晶体虽然说并没有像Q-SC32S03220C5AAAF那么常用，但却一直在电子产品上默默无闻的付出着，一直在不断的改进自身的技术，把工作当成对自己的磨炼，一步一步的走向电子世界的顶端。不知道从什么时候开始Q-SC32S0322070AAAF的产量慢慢的给提升上去了，直至现在，在很缺货的时候依旧有很多客户一直在寻找着这颗料。因为Q-SC32S0322070AAAF的持续努力得到了回报，得到了大家的认可。

KDS 晶振即是日本大真空株式会社（DASHINKU CORP）,成立于 1951 年,至今已有 50 多年的历史,是全球领先的三大晶振制造商之一,其制造工厂主要分布在日本本土、中国、泰国、印度尼西亚等十多个制造中心,KDS 大真空集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,其中天津工厂是全球晶振行业最大的单体制造工厂,也是全球最大的 TF 型晶振制造工厂.

首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS 晶振品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称（KDS）在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【泰河电子】,香港 KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.

1XTV19200CDB|KDS晶振|株式会社大真空|VC-TCXO振荡器

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关于1XTV19200CDB压控温补振荡器产品安装的注意事项

终端/陆上布局/金属屏蔽孔

1端子A通孔不在底部（安装侧）。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内，可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。

包装条件
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（1）压花胶带格式及尺寸
（2）卷筒数量:最多2000个/卷
（3）胶带规格
不缺产品。
（4）卷筒规格见图3
包装
产品用防静电袋包装。
*湿度敏感度等级：IPC/JEDEC标准J-STD-033/1级
无需干燥包装，无需重新储存后烘烤。

包装箱
最多10卷/包装箱。但是，在少于10卷的情况下，它由任何盒子容纳。
盒子里的空间用垫子填满了。

在当今的高性能系统中，需要一个出色的时钟源。随着专用集成电路（ASIC）的速度和性能达到更高的限制，分配该时钟源以驱动多个设备的需求变得更加困难。由于相关的快速边沿速率，系统中部署的较高频率导致长PCB迹线表现得像传输线。保持平衡系统需要适当的端接技术来实现应用中的跟踪路由。本应用笔记将重点介绍推荐的终止技术;关于输出负载的评论，并提供一些设计师要考虑的布局指南。

传输线理论简介

通常，大多数时钟源具有低阻抗输出。当这些器件用于驱动具有大阻抗的负载时，存在阻抗不匹配。根据应用条件，此阻抗不匹配会导致负载产生电压反射，从而产生时钟波形中的步进，振铃以及过冲和下冲。这可能通过降低负载处的时钟信号，错误的数据时钟和产生更高的系统噪声而导致系统性能不佳。

为了减少电压反射，需要正确终止信号迹线。适当终止的设计考虑因素可以用两个语句来概括：

1.使负载阻抗与线路阻抗相匹配

2.使源阻抗与线路阻抗匹配

对于大多数设计，第一种说法是首选方法，因为它消除了返回时钟源的反射。这样可以减少噪音，电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。

下图显示了阻抗不匹配对时钟源的影响

常用终止技术

如上所述，为了减少电压反射，必须正确地终止迹线。 传输线的四种基本端接技术是串联，并联，戴维宁和AC。

系列终止

串联终端消除了时钟源的反射，有助于保持信号质量。 这最适合驱动少量负载的TTL器件，因为时钟输出阻抗小于传输线特性阻抗。 图1显示了一系列终端。 电阻尽可能靠近时钟源放置。 R的典型设计值为10Ω至75Ω。

R的值可以大于阻抗差，以便产生稍微过阻尼的状态并且仍然消除来自时钟源的反射。

系列终端的主要优点是：

1.简单，只需要一个电阻器

2.功耗低

3.在驱动高容性负载时提供电流限制;这还可以通过减少接地反弹来改善抖动性能

系列终止的主要缺点是：

1.增加负载信号的上升和下降时间;这在一些高速应用中可能是不可接受的

2.无法驱动多个负载

平行和戴维宁终结

接下来的三种终端技术可提供更清晰的时钟信号，并消除负载端的反射。这些终端应尽可能靠近负载放置。

图2描绘了并行终端。并联终端消耗的功率最大，不建议用于低功率应用。它也可能改变占空比，因为下降沿将比上升沿更快。它比串联终端具有一个优点，即上升和下降时间的延迟大约是一半。

如图3所示，戴维宁终端将比并联终端消耗更少的功率，并且通常用于PECL应用，50Ω线路匹配至关重要。 R的总值等于传输线的特征阻抗。 如果需要过阻尼状态，则R的总值可略小于特征阻抗。 戴维宁终端的主要缺点是每条线路需要两个电阻器，并且在终端附近需要两个电源电压。 建议不要将此端接用于TTL或CMOS电路。

AC终止

AC端接，如图4所示，在并联支路中增加了一个串联电容。 由于RC时间常数，电容会增加时钟源的负载和延迟，但在稳态条件下将消耗很少或没有功率。 通常不建议使用此终端，因为它会通过增加传播延迟时间来降低时钟信号的性能。 为了保持有效终止，C L的值不应小于50pF。 较大的C L值将允许时钟边沿的快速转换，但随着电容器值的增加，较高的电流电平将通过，从而导致功耗的增加。 选择大于走线阻抗的R L值，以考虑负载输入阻抗的泄漏。

输出负载简介

应注意不要使时钟源过载。 如果使用单个时钟源来驱动多个负载，则如果总负载超过时钟源的驱动能力，则会发生波形劣化。

过载的一些常见症状是波形削波，对称不平衡，信号幅度减小以及上升和下降时间值的变化。 通常随着时钟频率的增加，源驱动更高负载的能力将降低。 请务必参考时钟源规范以获得最大负载能力。

下图显示了重载对时钟源的影响。

通用时钟输出类型

CTS时钟振荡器设计已经开发出来，具有各种封装选项，输入电压和输出类型。

HCMOS和HCMOS / TTL兼容

今天的CTS设计提供“双兼容”振荡器，它们是能够驱动TTL应用的HCMOS输出类型。 由于转换时间较短，这些设备固有地具有更大的过冲和欠冲。 这可能不适合具有严格EMI要求的旧TTL设计。

CTS生产两种流行的HCMOS / TTL兼容时钟振荡器CB3 / CB3LV和型号636。

下图显示了典型的HCMOS测试负载配置和波形参数。

LVPECL和LVDS

与HCMOS逻辑技术相比，CTS LVPECL和LVDS逻辑输出设计具有许多优势。

LVPECL和LVDS技术从正电源获得其工作功率，从而实现与负载点处的HCMOS逻辑接口的必要兼容性。 这些逻辑输出还具有：

1.降低系统抖动; 由于较小的特征过渡区域

2.上升和下降时间更快

3.提供差分输出; 减少排放至关重要

4.能够直接驱动50Ω传输线

5.降低高频时的电源消耗

CTS Model 635提供两种输出类型的选项。

下图显示了典型的LVPECL和LVDS测试负载配置和波形参数

布局指南

在印刷电路板布局过程中采用良好的设计实践将最小化先前讨论的信号劣化。 PCB设计的一些常见指南是：

1.将时钟源物理定位在尽可能靠近负载的位置

2.限制时钟信号的走线长度

3.不要将时钟信号靠近电路板边缘

4.尽量避免在时钟信号路由中使用过孔。 过孔会改变走线阻抗，从而引起反射。

5.不要在电源和接地层上布设信号走线

6.避免在轨迹中出现直角弯曲，如果可能，请保持直线行程。 如果需要弯曲，请使用两个45°角或使用圆形弯曲（最佳）.

7. V CC与时钟源地之间的去耦电容对于降低可能传输到时钟信号的噪声至关重要。 这些电容必须尽可能靠近V CC引脚。

8.为避免串扰，请在多个时钟源和高速开关总线之间保持适当的间隔。

9.差分跟踪路由应尽可能接近，以获得高耦合系数。 路由的长度应相等，以避免阻抗不匹配，从而导致不同的传播延迟时间。

10.使用单个时钟源驱动多个负载时，请考虑拆分路由。 使各个布线长度尽可能相等。

结论

本应用笔记介绍了使用驱动各种负载的时钟源的应用的正确终端技术。 它还概述了用于生成可靠应用程序设计的布局考虑因素 所有这些技术都力求最大限度地减少降低时钟信号的条件，从而导致系统性能不佳。

KDS 晶振即是日本大真空株式会社（DASHINKU CORP）,成立于 1951 年,至今已有 50 多年的历史,是全球领先的三大晶振制造商之一,其制造工厂主要分布在日本本土、中国、泰国、印度尼西亚等十多个制造中心,KDS 大真空集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,其中天津工厂是全球晶振行业最大的单体制造工厂,也是全球最大的 TF 型晶振制造工厂.

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等效电路常数：图1.2显示了陶瓷谐振器的符号。端子间的阻抗和相位特性如图1.5所示。该图说明陶瓷谐振器在提供最小阻抗的频率fr（谐振频率）和提供最大阻抗的频率fa（反谐振频率）之间的频率范围内变为电感性的。它在其他频率范围内变为电容。这意味着双端子谐振器的机械振荡可以用等效电路代替，该等效电路由串联和并联谐振电路的组合构成，其中包括电感器L，电容器C和电阻器R.在谐振频率附近，等效电路可以表示如图1.4所示。

fr和f a频率由压电陶瓷材料及其物理参数决定。等效电路常数可以从以下公式确定：

考虑到fr≤f≤fa的有限频率范围，阻抗给出为Z = R e + jwL e（Le≤= 0），如图1.5所示。 陶瓷谐振器应当作为具有损耗R e（Ω）的电感器L e（H）操作。

图1.1显示了陶瓷谐振器和石英晶体谐振器之间等效电路常数的比较。 注意，电容和Q m存在很大差异，这导致实际操作时振荡条件的差异。 附录中的表格显示了每种陶瓷谐振器的等效电路常数的标准值。

除了期望的振荡模式之外，存在用于其他振荡模式的高次谐波。 存在这些其他振荡模式是因为陶瓷谐振器使用机械共振。 图1.6显示了这些特征。

基本振荡电路

通常，振荡电路可分为以下三种类型：

1.积极的反馈

2.负电阻元件

3.在陶瓷谐振器，石英晶体谐振器和LC振荡器的情况下，传输时间或相位的延迟，正反馈是首选电路。

在使用LC的正反馈振荡电路中，通常使用Colpitts和Hartley的调谐型反耦合振荡电路。 见图1.7。

在图1中。 在图7中，使用晶体管，它是最基本的放大器。

振荡频率与Colpitts电路中由L，C L1和C L2组成的电路的谐振频率大致相同，或者由Hartley电路中的L 1，L 2和C组成。 这些频率可以用下面的公式表示。

在陶瓷谐振器振荡器中，利用陶瓷谐振器代替电感器，利用谐振器在谐振和反谐振频率之间变为电感的事实。 最常用的电路是Colpitts电路。

这些振荡电路的工作原理如图2.1所示。 满足以下条件时发生振荡。

环路增益：G =α•β≥1

相位量：φT=φ1+φ2= 360°•n（n = 1,2，...）

在Colpitts电路中，使用φ1= 180°的反转，并且在反馈电路中用L和C反转φ2= 180°。 用陶瓷谐振器的操作可以认为是相同的。

应用

典型的振荡电路：陶瓷谐振器最常见的振荡器电路是Colpitts电路。电路的设计随应用和要使用的IC等而变化。尽管电路的基本配置与晶体控制振荡器的基本配置相同，但机械Q的差异是由电路常数的差异引起的。一些典型的例子如下。

设计考虑因素：使用逆变器门将数字IC配置为振荡电路变得越来越普遍。下页的图3.1显示了带CMOS反相器的基本振荡电路的配置。

INV.1用作振荡电路的反相放大器。 INV.2用作波形整形器，也用作输出的缓冲器。

反馈电阻R f在逆变器周围提供负反馈，以便在通电时振荡开始。

如果R f的值太大而输入逆变器的绝缘电阻很低，则由于环路增益的损失，振荡将停止。而且，如果R f太大，则可以将来自其他电路的噪声引入振荡电路。显然，如果R f太小，则环路增益会降低。 1MΩ的R f通常与陶瓷谐振器一起使用。

阻尼电阻Rd具有以下功能，但有时省略。它使逆变器和反馈电路之间的耦合松动;从而减小逆变器输出侧的负载。此外，反馈电路的相位稳定。它还提供了一种降低高频增益的方法，从而防止了寄生振荡的可能性。

负载电容：负载电容C L1和C L2提供180°的相位滞后。应根据应用，使用的IC和频率正确选择这些值。如果C L1和C L2的值低于必要值，则高频环路增益会增加，从而增加了寄生振荡的可能性。这特别有可能在厚度振动模式所在的4-5MHz附近。

该电路中的振荡频率（f OSC）大致由下式表示。

其中，f r：陶瓷谐振器的谐振频率。

C1：陶瓷谐振器的等效串联电容。

C0：陶瓷谐振器的等效并联电容。

C L = C L1•C L2 / C L1 + C L2

这清楚地表明振荡频率受负载电容的影响。当需要对振荡频率的严格公差时，应注意定义其值。

CMOS反相器：CMOS反相器可用作反相放大器; 4069 CMOS组的单级型最有用。由于增益过大，环形振荡或CR振荡是使用三级缓冲型逆变器（如4049组）时的典型问题。 ECS采用RCA CD4O69UBE作为CMOS标准电路，如图3.2所示。

HCMOS逆变器电路：最近，高速CMOS（HCMOS）越来越多地用于允许微处理器的高速和低功耗的电路。

HCMOS逆变器有两种类型：非缓冲74HCU系列和带缓冲器的74HC系列。 74HCU系统是陶瓷谐振器的最佳选择。见图3.3

TTL逆变器电路：由于阻抗匹配，负载电容C L1和C L2的值应大于CMOS的值。此外，反馈电阻R f应小至几KΩ。注意，需要偏置电阻R d来正确确定DC工作点。

频率相关：振荡器电路如图所示

以下页面是ECS标准测试电路。这些电路中使用的逆变器被广泛接受为工业标准，因为它们的特性代表了同一系列（CMOS / HCMOS / TTL）中微处理器中的特性。当然，应用将使用不同的IC，并且可以预期，振荡器电路特性将因IC而异。

通常，这种变化可以忽略不计，并且可以简单地通过将处理器分类为CMOS，HCMOS或TTL来选择陶瓷谐振器部件号。

鉴于标准ECS陶瓷谐振器在下页中对测试电路进行100％频率分类，因此将标准电路的振荡频率与客户指定电路的振荡频率相关联相对容易。

例如，如果使用的微处理器是摩托罗拉6805，频率为4MHz，那么正确的ECS部件号将是ZTA4.OMG（频率分类到CD4O69UBE CMOS测试电路）。电路参数应选择如下：

通过实际设置该电路以及下面图3.1所示的标准测试电路，可以确定使用带有6805处理器的ZTA4.OMG时可以预期的平均偏移。 实际数据如下所示：

根据这些数据，可以预测标准ZTA4.00MG谐振器的频率偏离原始的4.00MHz±0.5％初始容差约+ 0.06％。 这当然是一个可以忽略不计的转变，不会以任何方式影响电路性能。

 各种IC / LSI电路：

通过充分利用前面提到的特征，陶瓷谐振器与各种IC组合在一起被广泛应用。以下是一些实际应用示例。

微处理器的应用：陶瓷谐振器是各种微处理器的最佳稳定振荡元件：4位，8位和16位。由于微处理器参考时钟所需的一般频率容差为±2％ -  3％，因此标准单元满足此要求。向您的ECS或LSI制造商询问电路常数，因为它们随频率和使用的LSI电路而变化。图A显示了具有4位微处理器的应用程序，图B显示了具有8位微处理器的应用程序。

遥控器IC：遥控器越来越成为一种常见功能。振荡频率通常为400-500 KHz，455KHz是最受欢迎的。该455KHz被载波信号发生器分频，从而产生大约38KHz的载波。

VCO（压控振荡器）电路：VCO电路用于电视和音频设备，因为信号需要与广播电台发送的导频信号同步处理。最初使用振荡电路，例如LC和RC;然而，现在使用陶瓷谐振器，因为它们不需要调整并且具有优于旧型电路的稳定性。用于VCO应用的谐振器需要具有宽的可变频率

其他：除上述用途外，陶瓷谐振器广泛用于IC用于语音合成和时钟生成。对于一般的定时控制应用，振荡频率通常由用户根据IC制造商推荐的工作频率范围选择。用给定的IC选择这个频率将决定什么电路值和哪个陶瓷谐振器是合适的。选择陶瓷谐振器部件号时，请联系您当地的ECS销售代表。

如前所述，陶瓷谐振器有许多应用。一些更具特定应用的振荡器电路要求为该应用和IC开发独特的陶瓷谐振器。

振荡上升时间

振荡上升时间是指在激活IC的电源时振荡从瞬态区域发展到稳定区域的时间。使用陶瓷谐振器时，它定义为在稳定条件下达到振荡电平的90％的时间如图6.1所示。

上升时间主要是振荡电路设计的函数。通常，较小的负载电容，较高频率的陶瓷谐振器和较小尺寸的陶瓷谐振器将导致较快的上升时间。随着谐振器的电容减小，负载电容的影响变得更明显。图6.2显示了对负载电容（C L）和电源电压的上升时间的实际测量。值得注意的是，陶瓷谐振器的上升时间比石英晶体快一到二十倍。 （这一点在图6.3中用图解说明）

启动电压：启动电压是指振荡电路可以工作的最小电源电压。所有电路元件都会影响启动电压。它主要取决于IC的特性。图6.4示出了相对于负载电容的起始电压特性的实际测量的示例。

陶瓷共振器振荡特性

下面描述基本电路中振荡的一般特性。有关特定类型的IC和LSI的振荡特性，请与泰河电子联系。

在-20°C至+ 80°C的范围内，温度变化的稳定性为±0.3至0.5％，尽管根据陶瓷材料的不同而略有不同。负载电容（C L1，C L2）对振荡频率的影响相对较高，可以根据f OSC的公式计算.ffC。由于电容，变化约±0.1％

工作电压范围内的偏差为±0.1％。 f OSC。也随IC的特性而变化。

电源电压变化特性：有关给定振荡频率的实际稳定性测量示例，请参见下面的图1。

振荡水平：以下是振荡水平对温度，电源电压和负载电容（C L1，C L2）的实际测量示例。振荡水平要求在很宽的温度范围内保持稳定，并且温度特性应尽可能平坦。除非IC具有内部恒定电压电源，否则这种变化与电源电压呈线性关系。

TXC晶振有分好多種類型,溫補晶體振蕩器,壓控振蕩器,恒溫晶體振蕩器OCXO振蕩器.以下泰河電子為大家整理提供已分好類別的TXC溫補振蕩器及VCXO振蕩器選型表,以供大家選型參考使用.雖然TXC晶振的型號眾多,但是並不會難記.

TXC压控振荡器VCXO系列 - CMOS
	Model	Frequency	Stability (-40~85ºC)	Voltage	Output	Oscillation	Dimensions
	6U	1 ~ 59MHz	±50ppm	3.3V, 5V	CMOS	Fundamental	7 x 5 x 1.3mm
	BR	60 ~ 200MHz	±50ppm	3.3V	CMOS	Fundamental	7 x 5 x 1.3mm
	CR	50 ~ 200MHz	±50ppm	3.3V	CMOS	Fundamental	5 x 3.2 x 1.2mm

TXC压控振荡器VCXO系列 - 差分晶振 一般来说单相输出称之为晶体振荡器,并以正弦波或者CMOS波型(矩型波)输出为主要代表. 剪切的正弦波输出具有类似圆角矩形的波形,并常用于RF电路,因为它抑制了不必要的谐波.TCXO(温度补偿晶体振荡器)被称为削波正弦波输出的产物.由于CMOS波输出是对应于数字信号处理的逻辑电子的信号输出,所以有利于数字信号的传送,并用于时钟,如CPU等.
	Model	Frequency	Stability (-40~85ºC)	Voltage	Output	Oscillation	Dimensions
	BJ	60 ~ 200MHz	±50ppm	3.3V	LVPECL	Fundamental	7 x 5 x 1.3mm
	BK	60 ~ 700MHz	±50ppm	3.3V	LVPECL	PLL	7 x 5 x 1.3mm
	BN	60 ~ 200MHz	±50ppm	3.3V	LVDS	Fundamental	7 x 5 x 1.3mm
	BP	60 ~ 700MHz	±50ppm	3.3V	LVDS	PLL	7 x 5 x 1.3mm
	CJ	60 ~ 200MHz	±50ppm	3.3V	LVPECL	Fundamental	5 x 3.2 x 1.2mm
	CN	50 ~ 200MHz	±50ppm	3.3V	LVDS	Fundamental	5 x 3.2 x 1.2mm

TXC温补振荡器TCXO系列 - Basic 什么是温补晶振。来自温度传感器的输出信号用于通过补偿网络产生校正电压。 校正电压施加到VCXO中的变容二极管。 电容变化可以补偿晶体的频率与温度特性.
	Model	Frequency	Stability (-30~85ºC)	Operating Temp	Voltage	Output	Dimensions
	7Q	13 ~ 52MHz	±2ppm	-40~+85ºC	2.4V-3.3V	Clipped Sinewave	3.2 x 2.5 x 1mm
	7L	13 ~ 52MHz	±2ppm	-40~+85ºC	1.8V-3.3V	Clipped Sinewave	2.5 x 2 x 0.8mm
	7Z	26 ~ 52MHz	±2ppm	-40~+85ºC	1.8V-3.3V	Clipped Sinewave	2.0 x 1.6 x 0.8mm
	8P	26 ~ 52MHz	±2ppm	-40~+85ºC	1.8V-3.3V	Clipped Sinewave	1.6 x 1.2 x 0.6mm

TXC温补振荡器TCXO系列 - GPS专用
	Model	Frequency	Stability (-30~85ºC)	Operating Temp	Voltage	Output	Dimensions
	7Q	13 ~ 52MHz	±0.5ppm	-40~+85ºC	2.4V-3.3V	Clipped Sinewave	3.2 x 2.5 x 1mm
	7L	13 ~ 52MHz	±0.5ppm	-40~+85ºC	1.8V-3.3V	Clipped Sinewave	2.5 x 2 x 0.8mm
	7Z	26 ~ 52MHz	±0.5ppm	-40~+85ºC	1.8V-3.3V	Clipped Sinewave	2.0 x 1.6 x 0.8mm
	8P	26 ~ 52MHz	±0.5ppm	-40~+85ºC	1.8V-3.3V	Clipped Sinewave	1.6 x 1.2 x 0.6mm

TXC温补振荡器TCXO系列 - 高精度振荡器
	Model	Frequency	Stability (-40~85ºC)	Voltage	Output	Dimensions
	7N	10 ~ 52MHz	±0.28ppm	2.7V-5.5V	Clipped Sinewave /CMOS	7 x 5 x 2mm
	7P	10 ~ 52MHz	±0.28ppm	2.7V-5.5V	Clipped Sinewave /CMOS	5 x 3.2 x 1.2mm

TXC恒温晶体振荡器OCXO系列 - CMOS
	Model	Frequency	Stability	Voltage	Output	Dimensions
	OC	10 ~ 25MHz	±5ppb (0~70ºC)	5, 12V	CMOS	36 x 27mm
	OB	10 ~ 25MHz	±10ppb (0~75ºC)	3.3, 5V	CMOS	25 x 25mm
	OA	10 ~ 40MHz	±200ppb (-30~70ºC)	3.3, 5V	CMOS	20 x 20mm

希華晶體公司眾所周知的是它是壹家臺灣品牌的晶體頻率元器件制造。關於希華晶體我們知道多壹點的就是SIWARD晶體公司是世界領先的石英晶振與晶體振蕩器的解決方案商之壹。為了滿足全球不斷增長對電信的需求，希華晶體也在做著不同的改變，希華晶體壹直在改進自身的生產技術以及服務質量。臺灣希華晶振公司成立於1988年，對全球的石英晶體，振蕩器以及濾波器的研發，生產與銷售。產品應用於移動通信，平板電腦，GPS定位系統，計算機時鐘等產品。

系列 照片 尺寸 频率范围 STB-2520 2.5 x 2.0 x 0.8 16~52 MHz STB-3225 3.2 x 2.5 x 0.9 8~52 MHz TXO83 5.0 x 3.2 x 1.05 6~45 MHz STO-2520B 2.5 x 2.0 x 0.9 3.2~55 MHz STO-3225B 3.2 x 2.5 x 1.0 2.5~55 MHz STO-5032B 5.0 x 3.2 x 1.05 2.5~55 MHz STO-7050B 7.0 x 5.0 x 1.4 2.5~55 MHz STO-2016A 2.0 x 1.6 x 0.8 16.368~33.6 MHz STO-2520A 2.5 x 2.0 x 0.8 16.368~38.4 MHz STO-3225A 3.2 x 2.5 x 1.0 16.368~27.456 MHz

系列 照片 尺寸 频率范围 STV-2520 2.5 x 2.0 x 0.8 16~52MHz STV-3225 3.2 x 2.5 x 0.9 8~52 MHz VTX83 5.0 x 3.2 x 1.05 6~45 MHz

系列 照片 尺寸 频率范围 SCV-3225 3.2 x 2.5 x 0.9 1.5~54 MHz VCX95 5.0 x 3.2 x 1.1 1.5~61.440 MHz VCX91 7.0 x 5.0 x 1.6 1.5~54 MHz VCX92 7.0 x 5.0 x 1.6 1.5~54 MHz

SIWARD Crystal Company is well known for its manufacture of crystal frequency components under one Taiwan brand. We know that SIWARD Crystal is one of the world's leading quartz oscillator and crystal oscillator solutions. In order to meet the growing global demand for telecommunications, SIWARD Crystal is also making different changes. Sihua Crystal has been improving its production technology and service quality. Taiwan SIWARD CRYSTAL Co., Ltd. was founded in 1988. It develops, produces and sells quartz crystals, oscillators and filters all over the world. Products used in mobile communications, tablet computers, GPS positioning systems, computer clocks and other products.

今天2019年2月14日是一年一度大家口中所谓的”情人节”,也可以说是”情人劫”吼.从字面的意思上来讲并不是情侣夫妻之间的节日,而是情人过的节.所以,大家还是那么高兴又那么期待的要过情人节吗?

其实说起这个情人节的来源,真的,它并非是我们中国的节日,而是西方国家的传统节日之一.情人节又叫圣瓦伦丁节或者圣华伦泰节.(好长的名字,读起来又贼拗口).起源于基督教.原本的意思是男女间相互送花,巧克力,贺卡以及表达爱意或者友好的日子.晚餐约会通常代表了情侣关系的发展关键.然后各国的商家借此商机做活动,再慢慢的也成为了各国青年人喜爱的日子.情人节便开始流行起来.

但,我们不能在每天都过着安稳日子的时候忘记了那些革命的艰辛.我们应该多去了解一些历史.比如说国内,都出现了一些什么大事情.

 1912年2月14日 孙中山辞去临时大总统一职

106年前,1912年2月14日(辛亥年腊月廿七)，孙中山辞去临时大总统一职。

♦ 1935年2月14日 蒋介石在庐山答日本《朝日新闻》记者

83年前,1935年2月14日，蒋介石在庐山答日本《朝日新闻》记者问时称：“中日两国不仅在东亚大局上看来有提携之必要，即为世界大局设想，亦非提携不可。”“中国不但无排日之行动思想，亦无排日之必要。”

♦ 1949年2月14日 李宗仁派和平使团与中共谈判

69年前,1949年2月14日，上海“和平使者团”颜惠庆、邵力子、章士钊等16人受李宗仁之托，以私人资格乘飞机到达北平，与中共方面商谈国事。

♦ 1949年2月14日 美国谋求台湾独立失败

69年前,1949年2月14日，美驻华参赞莫成德自南京秘密飞往台北，游说台湾省主席陈诚“自立”。陈诚不从。美方又想以孙立人替陈诚。孙毕业于美国弗吉尼亚军事学院，是国民党军队中留美出身的唯一高级将领，时任台湾防卫司令，但孙对蒋亦无二心。美拉孙计划一厢情愿。

♦ 1950年2月14日 《中苏友好同盟互助条约》在莫斯科签订

68年前,1950年2月14日，经过毛泽东、周恩来同斯大林、维辛斯基会谈，两国政府在莫斯科签订《中苏友好同盟互助条约》，同年4月11日起生效，有效期30年。双方还签订《中苏关于中国长春铁路、旅顺口及大连的协定》、《中苏关于贷款给中华人民共和国的协定》。

♦ 1958年2月14日 周恩来出访朝鲜，中国政府决定撤军。

60年前,1958年2月14日，周恩来率我国政府代表团访问朝鲜，协商撤军一事。

♦ 1963年2月14日 中央美术展览馆建成

55年前,1963年2月14日，中央美术展览馆(中国美术馆)由毛泽东主席题写“中国美术馆”馆额并正式开放，是新中国成立以后的国家文化标志性建筑。主体大楼为仿古阁楼式，黄色琉璃瓦大屋顶，四周廊榭围绕，具有鲜明的民族建筑风格。主楼建筑面积18000多平方米 ，一至五层楼共有17个展览厅，展览总面积8300平方米；1995年新建现代化藏品库，面积4100平方米。

♦ 1972年2月14日 我国与墨西哥建立外交关系

46年前,1972年2月14日，墨西哥同中国建交。建交后，两国关系发展顺利。墨历任总统均在任内访华，中国**主席、政府总理等领导人先后访墨。

♦ 1981年2月14日 邓小平为英国培格曼出版公司编辑出版的《邓小平副主席文集》作序

37年前,1981年2月14日，由英国培格曼出版公司编辑出版的这本文集，收集了邓小平1956年到1979年的部分讲话，内容涉及政治、科学、教育、文艺等几个方面。从50年代中期到70年代末，世界历史在错综复杂的矛盾和激烈的动荡中发展，社会主义中国和中国共产党也走过了自己的很不寻常的道路。

♦ 1983年2月14日 中共中央发出《关于加强党员教育工作的通知》

35年前,1983年2月14日，中共中央发出《关于加强党员教育工作的通知》。《通知》指出：认真学习党的十二大制定的社会主义现代化建设的纲领和大会通过的新党章，是今后一个时期党员教育的主要内容，是提高党员素质、提高党组织战斗力和实现党风根本好转的重要一环，是全党的一件大事。抓好这件大事，要党委负责，全党动手。

♦ 1986年2月14日 国家自然科学基金委员会成立。

32年前,国务院于1986年2月14日批准成立国家自然科学基金委员会，作为管理国家自然科学基金的国务院直属事业单位，自然科学基金委根据国家发展科学技术的方针、政策和规划，有效运用国家自然科学基金，支持基础研究，坚持自由探索，发挥导向作用，发现和培养科学技术人才，促进科学技.

然后国外的2月14日这天,也发生了很多大事件.最令大家关注的可能会是情人节的由来.其实,这个节日说好听点就是为了祭奠瓦伦丁.说难听点就是...后面大伙自个补充,我怕被群殴…其实这个版本也有很多,大家想了解更多一点可以去找一下相关资料.

♦ 公元270年2月14日 为纪念瓦伦丁为爱牺牲，2月14日被定为情人节

1748年前,公元270年2月14日，罗马圣教徒瓦伦丁被处死，基督教徒为了纪念瓦伦丁为纯洁的爱而牺牲自己，将临刑的这一天定为“圣瓦伦节”，此日被后人定为“情人节”

♦ 1076年2月14日 罗马皇帝亨利四世被教皇驱逐出天主教，政教冲突爆发

942年前,1076年2月14日，神圣罗马皇帝亨利四世(Heinrich IV)被罗马教皇格列高利七世。按照天主教廷规定，被处罚者如不能在一年之内获得教皇的宽恕，他的臣民都要对他的解除效忠宣誓。德意志大部分诸侯表示，如果亨利四世不能在一年之内恢复教籍，他们就不再承认他的合法性。亨利四世没有足够的兵力来制服反叛的诸侯，他不得不向格列高利七世低头。

♦ 1859年2月14日 美国合并俄勒冈州

159年前,1830年以后，成千上万的美国人从中西部迁移到西北部太平洋沿岸。在他们走过的俄勒冈小道上，至今仍可见当年篷车压出的车辙。1848年建立俄勒冈地区。1859年2月14日加入联邦，为美国第33州。

♦ 1876年2月14日 贝尔向美国专利局递交了电话发明专利申请书

142年前,1876年2月14日，贝尔申请了那个著名的他和沃森一直研究着的装置——电话的专利。同一天另一个发明家格雷(1835-1901)也向美国专利局递交了相似设备的专利申请书，只因比贝尔晚了几个小时而痛失电话发明权。贝尔获得电话的专利证书。

♦ 1879年2月14日 智利同玻利维亚、秘鲁两国爆发南美太平洋战争

139年前,1879年2月14日(己卯年正月廿四)，智利同玻利维亚、秘鲁两国爆发争夺南太平洋沿岸阿塔卡马荒漠硝石产地的战争。

♦ 1946年2月14日 世界上第一台计算机诞生

72年前,1946年2月14日，由美国军方定制的世界上第一台电子计算机“电子数字积分计算机”(ENIACElectronicNumericalAndCalculator)在美国宾夕法尼亚大学问世了。

♦ 1956年2月14日 苏共二十大上赫鲁晓夫作反斯大林的秘密报告

62年前,1956年2月14日，赫鲁晓夫上台后召开党的二十次代表大会，会议期间，赫鲁晓夫作了反斯大林的秘密报告。

♦ 1958年2月14日 约旦--伊拉克成立阿拉伯联邦

60年前,1958年2月1日，埃及和叙利亚成立阿拉伯联合共和国。约旦、伊拉克认为新成立的阿联对它们具有潜在的威胁而必须组成新联邦。1958年2月14日伊拉克国王费萨尔，约旦国王侯赛因在安曼宣布两国并为一个“阿拉伯联邦”，即“伊约联邦”。

♦ 1967年2月14日 拉美21国签署《拉丁美洲禁止核武器条约》

51年前,《拉丁美洲禁止核武器条约》亦称《特拉特洛尔科条约》。墨西哥、智利等14个拉丁美洲国家于1967年2月14日在墨西哥城的特拉特洛尔科区签订，无限期有效。

♦ 1983年2月14日 印度发生阿萨姆邦屠杀事件

35年前,1983年2月14日，正当印度阿萨姆邦全力以赴进行邦议会选举时，社区间的暴力活动席卷了这个邦，造成几千人死亡。

♦ 1989年2月14日 霍梅尼宣布判处英国作家拉什迪死刑

29年前, 英国作家萨曼·拉什迪因出版一本名为《撒旦诗篇》的小说，遭到了穆斯林世界的强烈反对。1989年2月14日，伊朗宗教领袖霍梅尼宣布判处拉什迪死刑，并悬赏数百万美元追杀他。由此引起了一场国际风波。

♦ 1992年2月14日 联合国宣布1991年世界经济出现战后首次负增长

26年前,1992年2月14日，联合国宣布1991年世界经济出现战后首次负增长

还有很多很多的事迹没有写完,如果大大小小写在一起的话,估计几本书还不够出呢.上面这些都还是一些精选的国内外大事件来的.并且还是没有说完.看完,是不是发现有很多事迹都没看过,也没有了解过.说实话我也是.因为咋天无意之间刷到一条抖音讲的是2月14日国内所发生的大事件,所以才会有想去查阅资料的冲动.情侣间只要关系好,每天都是情人节,也不会在意多这么一天.而现在的人儿除了吃饭睡觉打豆豆玩手机电脑游戏,很少人去看些新闻,了解一些历史.做为晶振销售人员一周只有一天休息,所以我会选择在家睡觉睡到自然醒,但很少能够满足.因为我们石英晶振的业务手机都会24小时开机为客户服务.不敢关机也不敢调无声,因为怕客户找不上我们会着急.如果可以的话,我也还是会想去多了解一些历史的.毕竟读书的时候历史成绩一直都不太理想…

当前最先进的通信电路,例如：

•μWave频率上变频器

•点对点μWave回程

•卫星调制解调器

•高端网络

•测试和测量设备

都有一个共同点;极低的相位噪声频率参考.从历史上看,为了达到这种水平的相位噪声,振荡器制造商依靠SC-Cut晶振或第5或第7泛音AT-Cut晶体作为参考振荡器解决方案.

前者产生的OCXO体积庞大,功耗过大而且相当昂贵.后者实施起来很复杂,频率提供有限,并且抑制了系统自动校正老化和温度漂移的能力.

解决成本,尺寸,功率,频率稳定性和长期老化校正的综合挑战;Abracon开发了ABLNO系列VCXO晶振,具有出色的相位噪声特性,采用9x14mm封装.

提供50.0MHz和156.25MHz之间的十五个标准频率;这些器件为设计人员提供了全面的参考时序选择.此外,如果系统要求不能使用电压可控振荡器,ABLNO系列可提供固定时钟配置.

图(1)示出了50MHz载波处的典型相位噪声,而图(2)和(3)分别表示100MHz和156.25MHz载波处的典型相位噪声.表(1)总结了在这些载波上配置为VCXO振荡器的ABLNO系列的典型相位噪声性能,而表(2)表示绝对最差情况下的相位噪声特性.

表格1)

典型的相位噪声性能

表(2)

最差情况保证相位噪声性能

ABLNO系列采用经过特殊处理的第3版Overtone,AT-Strip石英晶体设计,采用各种处理技术进行优化,可在温度范围内提供极高的无负载“Q”和频率稳定性.这些晶体和振荡器电路的组合设计具有同类最佳的相位噪声作为主要目标;在载波的12kHz至20MHz的最佳带宽范围内产生了极低的均方根抖动.

表3)

ABLNO系列rms抖动

为了确保出色的相位噪声性能,ABLNO系列不仅满足上述设计的性能参数,而且Abracon还对100％的产品进行了相位噪声和均方根抖动兼容性的室温测试.

如前所述,Abracon已经制定了专有的Quartz-Blank处理技术,以显着降低这些器件的频率与温度误差.通常,相对于25ºC下的测量频率,ABLNO系列器件的误差小于±12ppm(最大值为±18ppm).在-40ºC至+85ºC的工作温度范围内可确保稳定性,如下图(4)所示.

此外,这些器件在10年的产品寿命期间保证比±7ppm的老化更好.为了在此期间实现频率校正能力,VCXO配置中保证了±28ppm的最小频率牵引能力,见图(5).

当需要标准XO(晶体振荡器)或VCXO(压控晶体振荡器)无法达到的温度稳定性时,TCXO是必需的.

温度稳定性是振荡器频率随温度变化的量度,并且以两种方式定义.一种常见的方法是使用“加/减”规格(例如：±0.28ppm对比工作温度范围,参考25°C-温度范围通常为-40至85°C或-20至70°C).该规范告诉我们,如果我们将25°C的频率设为标称频率,则器件频率将偏离或低于该标称频率不超过0.28ppm.这与指定温度稳定性的第二种方式不同,即使用峰峰值或仅使用没有参考点的正/负值.在第二种情况下,我们不能说我们知道频率会高于或低于频率将会发生多大变化-只是我们知道总的范围是多少.通常,使用来自定义的参考点的正负值来指定设备.

TCXO晶振对工程师非常有用,因为它们可以在比电路板上具有相同功耗和占用空间的标准VCXO更好的温度稳定性的10倍到40倍之间使用.TCXO弥合了标准XO或VCXO与OCXO之间的差距,这些差距更高,需要更多功率才能运行.推动技术的目标是降低功耗,当然还要降低成本,因此TCXO为功耗和成本敏感的应用提供了良好的中端解决方案.

Figure1.TheTemperatureStabilityrangesofvariousoscillatortypes

图1是不同振荡器类型的典型温度稳定性的示意图,范围从标准VCXO的50ppm到高性能OCXO的0.2ppb.轴反转使得曲线在增加温度稳定性的方向上增长.TCXO稳定性范围涵盖VCXO和OCXO之间的中间位置(在某些情况下,重叠某些OCXO性能).

TCXO晶振温度稳定性水平(从5ppm到50ppb)通常是必要的,因为振荡器将独立工作,无论是在没有外部频率参考的系统中的自由运行模式,还是作为固定频率参考TCXO在开环中工作的合成器,用于驱动DDS(直接数字合成),而DDS而不是TCXO被“锁定”到外部参考.

后一种情况(TCXO是开环,频率在DDS设置)正变得越来越普遍,因为设计人员发现使用DDS解决方案可以通过使用数模转换器控制TCXO来实现更好的频率分辨率.由于转向是在DDS而不是振荡器中完成的,因此设计人员需要能够对固定基准的频率如何随温度变化做出某些假设,以便他们可以相应地规划锁相环的设计.由于灵活性,它们允许TCXO用于许多频率控制应用,但一个重要领域是小型蜂窝基站(毫微微,微型和微微),通常它们被用作定时分配芯片的固定频率源. 

TCXO温度补偿晶振如何运作

在非常基本的术语中,TCXO通过采用温度补偿网络来操作,该网络感测环境温度并将晶体拉至其标称值.基本振荡器电路和输出级与VCXO中的预期相同.

图2是简化的TCXO功能框图.

图2.TCXO功能块

这个想法是补偿网络驱动牵引网络,然后调整振荡器的频率.

图3是发生了什么的概述-未补偿的晶振频率响应温度(红色)就像一个三阶多项式曲线(如果你采用振荡器非线性效果,更像是第五个),所以目标是补偿网络是为了抵消温度对晶体的影响而产生的电压是有效的关于晶体曲线温度轴的镜像.补偿电压显示为蓝色,得到的频率/温度曲线以绿色显示.

图3.温度补偿

实现这一目标的方法随着时间而改变.使用的第一种方法之一是直接补偿技术,其中使用热敏电阻,电容器和电阻器网络来直接控制振荡器的频率.温度的变化导致热敏电阻(图4中的RT1和RT2)发生变化,这会导致网络的等效串联电容发生变化-这反过来会改变晶体上的电容负载,从而导致频率的变化.振荡器.

图4.直接补偿

在随后的开发中(图5中所示的间接补偿),热敏电阻(RT1至RT3)和电阻(R1至R3)的网络用于产生与温度相关的电压.对网络的输出电压进行滤波,然后用于驱动变容二极管,该变容二极管改变晶振上的负载,再次导致频率变化.

图5间接补偿

目前的方法将补偿网络和拉网络集成到一个集成电路中(如图6所示),补偿网络的作用由一组运算放大器组成,这些运算放大器在一起产生温度上的3阶或5阶函数.与间接补偿方法一样,该电压用于驱动变容二极管,这反过来又改变了振荡器的输出频率.由于晶体特性的变化意味着没有“一刀切”的功能,因此在TCXO的温度测试期间得出了解决方案.两个电容器阵列用于将室温下的频率调节到标称值,然后在测试期间获得温度补偿功能所需的设置并存储在片上存储器中.

图6综合补偿

最后一种方法通常被称为“数字控制模拟补偿”,并且在小型TCXO设计中常见,因为可以在单个ASIC中提供大量功能.

诸如晶体振荡器之类的信号源在输出频率附近产生一小部分不希望的能量（相位噪声）。 随着通信和雷达等系统性能的提高，它们采用的晶体振荡器的频谱纯度越来越重要。

在频域中测量相位噪声，并且表示为在与期望信号的给定偏移处的1Hz带宽中测量的信号功率与噪声功率的比率。在所需信号的各种偏移处的响应图通常由对应于振荡器中的三个主要噪声产生机制的三个不同斜率组成，如图1所示。相对靠近载波（区域A）的噪声称为闪烁FM噪声;其大小主要取决于晶体的质量。 最佳近距离噪声结果是在4-6 MHz范围内使用5次泛音AT切割晶体或第3次泛音SC切割晶体获得的。虽然平均效果不是很好，但使用10 MHz区域中的3个泛音晶体也可以获得出色的近距离噪声性能，尤其是双旋转型（参见第41页，有关双旋转SC和IT切割晶体的讨论）。较高频率的晶体由于其较低的Q值和较宽的带宽而导致较高的近距噪声。

图1中B区的噪声称为“1 / F”噪声，是由半导体活动引起的。采用低噪声“L2”晶体振荡器的设计技术将其限制在非常低的，通常无关紧要的值。

图1的区域C称为白噪声或宽带噪声。 “L2”晶体振荡器中的特殊低噪声电路相对于标准设计提供了显着的改进（15-20 dB）。

当采用倍频从较低频率的石英晶体获得所需的输出频率时，输出信号的相位噪声增加20 log（倍增因子）。这导致整个电路板上的噪声降低大约为6 dB，用于倍频，10 dB用于频率三倍，20 dB用于十倍乘法。

如图2所示，对于不采用倍频的振荡器，本底噪声几乎与晶体频率无关。因此，对于低噪声地板应用，通常应使用满足长期稳定性要求的最高频率晶体。然而，当较高频率的应用特别需要最小的近端相位噪声时，较低频率的晶体通常可以成倍增加。这是因为近距离相位噪声比使用更高频率晶体获得的噪声性能更不成比例地好。

请注意，与固定频率非补偿晶体振荡器相比，TCXO和VCXO产品中常用的变容二极管和中等Q晶体的引入导致较差的近距离噪声性能。

相位噪声测试

相位噪声测试通过确定在指定输出频率下由振荡器传递的所需能量与在相邻频率传递的不需要的能量的比率来表征振荡器的输出频谱纯度。 该比率通常表示为在来自载波的各种偏移频率下执行的一系列功率测量。功率测量被标准化为1Hz带宽并且相对于载波功率电平表示。 这是NIST技术说明1337中描述的标准相位波动测量，称为l（f）。

图3示出了由NIST建议并由Vectron晶振用于测量l（f）的方法的框图。来自两个相同标称频率的振荡器的信号被施加到混频器输入。除非振荡器具有出色的稳定性，否则一个振荡器必须具有用于锁相的电子调谐。非常窄的频带锁相环（PLL）用于在这两个源之间保持90度的相位差。混频器操作使得当输入信号异相90度（正交）时，混频器的输出是与两个振荡器之间的相位差成比例的小波动电压。通过在频谱分析仪上检查该误差信号的频谱，可以测量这对振荡器的相位噪声性能。如果一个振荡器的噪声占主导地位，则直接测量其相位噪声。当两个测试振荡器电气相似时，有用且实用的近似是每个振荡器贡献测量噪声功率的一半。当三个或更多个振荡器可用于测试时，可以通过求解表示从振荡器对的置换测量的数据的联立方程来精确地计算每个振荡器的相位噪声。

图4显示了实际的l（f）测量系统。 使用该系统测量相位噪声的步骤如下：

1.频谱分析仪屏幕的校准。

2.Phase锁定振荡器并建立正交。

3.记录频谱分析仪读数并将读数标准化为每个振荡器的dBc / Hz SSB。

这些步骤详述如下。

第一步 - 校准

为避免混频器饱和，一个振荡器的信号电平会被10 dB衰减（衰减器“A”）永久衰减。在校准期间，此振荡器的电平额外衰减80 dB（衰减“B”），以改善频谱分析仪的动态范围。振荡器在频率上是机械偏移的，并且所得到的低频差拍信号的幅度表示-80dB的水平;它是所有后续测量的参考。使用扫频分析仪时，此电平调整到频谱分析仪屏幕的顶行。使用数字（FFT）频谱分析仪时，仪器经过校准，可读取相对于此电平的RMS VOLTS /√Hz。当完全电平恢复到混频器并且振荡器被锁相时，将相对于-80dB电平测量相位噪声。

第二步 - 锁相

通过将振荡器机械地调节到相同的频率，振荡器被锁相到正交。当混频器输出为0 Vdc时，指示两个振荡器之间所需的90度相位差。临时连接到频谱分析仪的示波器或零中心电压表是监测正交进度的便捷方式。 PLL的工作带宽必须远低于感兴趣的最低偏移频率，因为PLL部分地抑制了其带宽中的相位噪声。广泛使用的建立适当环路带宽的经验方法是通过衰减器“C”逐步衰减电压控制反馈。通过在推进衰减器“C”的同时比较感兴趣的最低偏移频率处的连续噪声测量，可以找到操作点，其中测量的相位噪声不受衰减器设置的变化的影响。此时，环路带宽不是测量的相位噪声的因子。

第三步 - 读物

读数是根据先前在步骤1中建立的-80dB校准水平进行的。如果频谱分析仪配备齐全以避免测量变化，则使用平滑或平均。 扫描频谱分析仪读数通常需要进行以下每项校正，而以RMS /√Hz显示的数字分析仪读数不需要前两次校正。有关分析仪噪声响应的校正，应参考分析仪手册。

CFS-20632768DZBB晶振CFS-206晶振32.768kHz晶振±20ppm晶振6pF石英晶振 CFS-20632768DZFB晶振CFS-206晶振32.768kHz晶振±20ppm晶振12.5pF石英晶振 CFS-20632768HZFB晶振CFS-206晶振32.768kHz晶振±5ppm晶振12.5pF石英晶振 CFS-20632768AZFB晶振CFS-206晶振32.768kHz晶振±20ppm晶振12.5pF石英晶振 CFS-20632768DZYB晶振CFS-206晶振32.768kHz晶振±20ppm晶振7pF石英晶振

日本西铁城株式会社主要以生产手表为中心,在多年的生产经营后西铁城公司便开始自主研发手表重要配件——石英晶振.石英晶振分KHZ晶振以及MHZ晶振.手表上使用居多的便是KHZ系列晶振.CM315D晶振,CM315DL晶振,CM315H晶振,CM315E晶振系列.3215封装是手表,手机等小型数码产品使用频率较为广泛.而早期全是CFS-206晶振的天下.

CFS-20632768DZCB晶振CFS-206晶振32.768kHz晶振±20ppm晶振9pF石英晶振 CFS-20632768EZBB晶振CFS-206晶振32.768kHz晶振±10ppm晶振6pF石英晶振 CFS-20632768EZFB晶振CFS-206晶振32.768kHz晶振±10ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20632000AZFB晶振CFV-206晶振32kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20638400AZFB晶振CFV-206晶振38.4kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20677503DZFB晶振CFV-206晶振77.503kHz晶振±20ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20675000DZFB晶振CFV-206晶振75kHz晶振±20ppm晶振12.5pF石英晶振 

CFV-206100000AZFB晶振CFV-206晶振100kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20640000AZFB晶振CFV-206晶振40kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20632000DZFB晶振CFV-206晶振32kHz晶振±20ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20665536AZFB晶振CFV-206晶振65.536kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20636000AZFB晶振CFV-206晶振36kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 

  CFS-206晶振频率范围30KHZ~100KHZ,周波数偏差20~30ppm,正常情况下都是以20PPM为标准.工作温度-20~+70度.负载电容常用12.5PF,

CFS-20632768EZYB晶振CFS-206晶振32.768kHz晶振±20ppm晶振7pF石英晶振 CFV-20668500DZFB晶振CFV-206晶振68.5kHz晶振±20ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20668503DZFB晶振CFV-206晶振68.5kHz晶振±20ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20640003DZFB晶振CFV-206晶振40kHz晶振±20ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20660003DZFB晶振CFV-206晶振60kHz晶振±20ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20660000DZFB晶振CFV-206晶振60kHz晶振±20ppm晶振12.5pF石英晶振 

CFV-20640000DZFB晶振CFV-206晶振40kHz晶振±20ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20660000AZFB晶振CFV-206晶振60kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20676800AZFB晶振CFV-206晶振76.8kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20696000AZFB晶振CFV-206晶振96kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFS-20632768HZBB晶振CFS-206晶振32.768kHz晶振±5ppm晶振6pF石英晶振 CFS-20632768HZCB晶振CFS-206晶振32.768kHz晶振±5ppm晶振9pF石英晶振 CFS-20632768HZYB晶振CFS-206晶振32.768kHz晶振±5ppm晶振7pF石英晶振

CFS-206晶振跟CFV-206晶振有点不一样的就是CFS-206晶振只有单独一个频率,就是32.768K,是所有KHZ系列晶振的标准频率.它不像CFV-206晶振,在30~100KHZ内可以订制.频率偏差也比较小,以20PPM为标准.15PPM,10PPM也是可以按照客户的需求来订制.

 　　CFV-20675000BZFB晶振CFV-206晶振75kHz晶振±50ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20677500BZFB晶振CFV-206晶振77.5kHz晶振±50ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20675000AZFB晶振CFV-206晶振75kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20638000AZFB晶振CFV-206晶振38kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV-20677503AZFB晶振CFV-206晶振77.503kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV206 60.005KAZF晶振CFV-206晶振60.005kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 

CFV206 76.790KAZF晶振CFV-206晶振76.79kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV206 76.810KAZF晶振CFV-206晶振76.81kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV206 77.500KAZF晶振CFV-206晶振77.5kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV206 153.600KAZF晶振CFV-206晶振153.6kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFS206-32.768KDZBB晶振CFS206晶振32.768kHz晶振±20ppm晶振6pF石英晶振 CFV206 153.600KAZF-UB晶振CFV-206晶振153.6kHz晶振±30ppm晶振12.5pF石英晶振 CFV206 32.000KDZSB晶振CFV-206晶振32kHz晶振±20ppm晶振11pF石英晶振

CMX309FBC9.8304MTR晶振9.8304MHz晶振CMX309FBC27.000M-UT晶振27MHz晶振CMX309FLC28.322M-UT晶振28.322MHz石英晶振 CMX309FLC12.288MT晶振12.288MHz晶振CMX309FBC10.000MTR晶振10MHz晶振CMX309FBC27.000M-UT晶振27MHz晶振CMX309FLC28.63636M-UT晶振28.63636MHz石英晶振CMX309FLC12.352MT晶振12.352MHz晶振CMX309FBC10.000MTR晶振10MHz晶振CMX309HBC32.000M-UT晶振32MHz晶振CMX309FLC28.63636M-UT晶振28.63636MHz石英晶振 CMX309FLC12.352MT晶振

CMX309晶振产品实物图

12.352MHz晶振CMX309FBC11.0592MTR晶振11.0592MHz晶振CMX309HBC32.000M-UT晶振32MHz晶振CMX309FLC29.498928M-UT晶振29.498928MHz石英晶振 CMX309FLC13.500MT晶振13.5MHz晶振CMX309FBC11.0592MTR晶振11.0592MHz晶振CMX309HBC32.768M-UT晶振32.768MHz晶振CMX309FLC29.498928M-UT晶振29.498928MHz石英晶振 CMX309FLC13.500MT晶振13.5MHz晶振CMX309FBC11.2896MTR晶振11.2896MHz晶振CMX309HBC32.768M-UT晶振32.768MHz晶振CMX309FLC30.000M-UT晶振30MHz石英晶振 CMX309FLC14.31818MT晶振14.31818MHz晶振CMX309FBC11.2896MTR晶振11.2896MHz晶振CMX309HBC33.000M-UT晶振33MHz晶振CMX309FLC30.000M-UT晶振30MHz石英晶振 CMX309FLC14.31818MT晶振14.31818MHz晶振CMX309FBC12.000MTR晶振12MHz晶振CMX309HBC33.000M-UT晶振33MHz晶振CMX309HWC32.000M-UT晶振32MHz石英晶振 CMX309FLC14.7456MT晶振14.7456MHz晶振CMX309FBC12.000MTR晶振12MHz晶振CMX309HBC33.3333M-UT晶振33.3333MHz晶振CMX309HWC32.000M-UT晶振32MHz石英晶振

CMX309晶振产品尺寸图

 CMX309FLC14.7456MT晶振14.7456MHz晶振CMX309FBC12.288MTR晶振12.288MHz晶振CMX309HBC33.3333M-UT晶振33.3333MHz晶振CMX309HWC32.768M-UT晶振32.768MHz石英晶振 CMX309FLC15.360MT晶振15.36MHz晶振CMX309FBC12.288MTR晶振12.288MHz晶振CMX309HBC36.864M-UT晶振36.864MHz晶振CMX309HWC32.768M-UT晶振32.768MHz石英晶振 CMX309FLC15.360MT晶振15.36MHz晶振CMX309FBC14.31818MTR晶振14.31818MHz晶振CMX309HBC36.864M-UT晶振36.864MHz晶振CMX309HWC33.000M-UT晶振33MHz石英晶振 CMX309FLC16.000MT晶振16MHz晶振CMX309FBC14.31818MTR晶振14.31818MHz晶振CMX309HBC40.000M-UT晶振40MHz晶振CMX309HWC33.000M-UT晶振33MHz石英晶振 CMX309FLC16.000MT晶振16MHz晶振CMX309FBC14.7456MTR晶振14.7456MHz晶振CMX309HBC40.000M-UT晶振40MHz晶振CMX309HWC33.8688M-UT晶振33.8688MHz石英晶振 CMX309FLC16.384MT晶振16.384MHz晶振CMX309FBC14.7456MTR晶振14.7456MHz晶振CMX309HBC48.000M-UT晶振48MHz晶振CMX309HWC33.8688M-UT晶振33.8688MHz石英晶振 CMX309FLC16.384MT晶振16.384MHz晶振CMX309FBC16.000MTR晶振16MHz晶振CMX309HBC48.000M-UT晶振48MHz晶振CMX309HWC40.000M-UT晶振40MHz石英晶振 CMX309FLC16.6666MT晶振16.6666MHz晶振CMX309FBC16.000MTR晶振16MHz晶振CMX309HBC50.000M-UT晶振50MHz晶振CMX309HWC40.000M-UT晶振40MHz石英晶振 CMX309FLC16.6666MT晶振16.6666MHz晶振CMX309FBC16.384MTR晶振16.384MHz晶振CMX309HBC50.000M-UT晶振50MHz晶振CMX309HWC48.000M-UT晶振48MHz石英晶振 CMX309FLC17.734475MT晶振17.734475MHz晶振CMX309FBC16.384MTR晶振16.384MHz晶振CMX309HBC53.125M-UT晶振53.125MHz晶振CMX309HWC48.000M-UT晶振48MHz石英晶振 CMX309FLC17.734475MT晶振17.734475MHz晶振CMX309FBC18.432MTR晶振18.432MHz晶振CMX309HBC53.125M-UT晶振53.125MHz晶振CMX309HWC49.152M-UT晶振49.152MHz石英晶振 CMX309FLC18.000MT晶振18MHz晶振CMX309FBC18.432MTR晶振18.432MHz晶振CMX309FLC1.544M-UT晶振1.544MHz晶振CMX309HWC49.152M-UT晶振49.152MHz石英晶振 CMX309FLC18.000MT晶振18MHz晶振CMX309FBC20.000MTR晶振20MHz晶振CMX309FLC1.544M-UT晶振1.544MHz晶振CMX309HWC50.000M-UT晶振50MHz石英晶振 CMX309FLC18.432MT晶振18.432MHz晶振CMX309FBC20.000MTR晶振20MHz晶振CMX309FLC1.8432M-UT晶振1.8432MHz晶振CMX309HWC50.000M-UT晶振50MHz石英晶振 CMX309FLC18.432MT晶振18.432MHz晶振CMX309FBC24.000MTR晶振24MHz晶振CMX309FLC1.8432M-UT晶振1.8432MHz晶振CMX309HWC53.125M-UT晶振53.125MHz石英晶振 CMX309FLC19.6608MT晶振19.6608MHz晶振CMX309FBC24.000MTR晶振24MHz晶振CMX309FLC2.000M-UT晶振2MHz晶振CMX309HWC53.125M-UT晶振53.125MHz石英晶振 CMX309FLC19.6608MT晶振19.6608MHz晶振CMX309FBC24.576MTR晶振24.576MHz晶振CMX309FLC2.000M-UT晶振2MHz晶振CMX309FLC27.000MB晶振27MHz石英晶振 CMX309FLC19.6608MT晶振19.6608MHz晶振CMX309FBC24.576MTR晶振24.576MHz晶振CMX309FLC2.048M-UT晶振2.048MHz晶振CMX309FLC6.000MB晶振6MHz石英晶振 CMX309FLC20.000MT晶振20MHz晶振CMX309FBC25.000MTR晶振25MHz晶振CMX309FLC2.048M-UT晶振2.048MHz晶振CMX309FBB19.6608MTR晶振19.6608MHz石英晶振 CMX309FLC20.000MT晶振20MHz晶振CMX309FBC25.000MTR晶振25MHz晶振CMX309FLC2.4576M-UT晶振2.4576MHz晶振CMX309FBB19.6608MTR晶振19.6608MHz石英晶振 CMX309FLC22.1184MT晶振22.1184MHz晶振CMX309FBC27.000MTR晶振27MHz晶振CMX309FLC2.4576M-UT晶振2.4576MHz晶振CMX309FBC30.000MTR晶振30MHz石英晶振 CMX309FLC22.1184MT晶振22.1184MHz晶振

CMX309晶振产品参数表

CMX309FBC27.000MTR晶振27MHz晶振CMX309FLC3.072M-UT晶振3.072MHz晶振CMX309FBC30.000MTR晶振30MHz石英晶振 CMX309FLC24.000MT晶振24MHz晶振CMX309HBC32.000MTR晶振32MHz晶振CMX309FLC3.072M-UT晶振3.072MHz晶振CMX309FLC10.240MTR晶振10.24MHz石英晶振 CMX309FLC24.000MT晶振24MHz晶振CMX309HBC32.000MTR晶振32MHz晶振CMX309FLC3.579545M-UT晶振3.579545MHz晶振CMX309FLC10.240MTR晶振10.24MHz石英晶振 CMX309FLC24.576MT晶振24.576MHz晶振CMX309HBC32.768MTR晶振32.768MHz晶振CMX309FLC3.579545M-UT晶振3.579545MHz晶振CMX309FLC16.257MTR晶振16.257MHz石英晶振 CMX309FLC24.576MT晶振24.576MHz晶振CMX309HBC32.768MTR晶振32.768MHz晶振CMX309FLC3.6864M-UT晶振3.6864MHz晶振CMX309FLC16.257MTR晶振16.257MHz石英晶振 CMX309FLC25.000MT晶振25MHz晶振CMX309HBC33.000MTR晶振33MHz晶振CMX309FLC3.6864M-UT晶振3.6864MHz晶振CMX309HBC3.6864MTR晶振3.6864MHz石英晶振 CMX309FLC25.000MT晶振25MHz晶振CMX309HBC33.000MTR晶振33MHz晶振CMX309FLC4.000M-UT晶振4MHz晶振CMX309HBC3.6864MTR晶振3.6864MHz石英晶振 CMX309FLC25.175MT晶振25.175MHz晶振CMX309HBC33.3333MTR晶振33.3333MHz晶振CMX309FLC4.000M-UT晶振4MHz晶振CMX309FBC22.1184M-UT晶振22.1184MHz石英晶振 CMX309FLC25.175MT晶振25.175MHz晶振CMX309HBC33.3333MTR晶振33.3333MHz晶振CMX309FLC4.096M-UT晶振4.096MHz晶振CMX309FBC28.322MTR晶振28.322MHz石英晶振 CMX309FLC27.000MT晶振27MHz晶振CMX309HBC36.864MTR晶振36.864MHz晶振CMX309FLC4.096M-UT晶振4.096MHz晶振CMX309FBC4.9152MTR晶振4.9152MHz石英晶振 CMX309FLC27.000MT晶振27MHz晶振CMX309HBC36.864MTR晶振36.864MHz晶振CMX309FLC4.9152M-UT晶振4.9152MHz晶振CMX309HBC33.333300MTR晶振33.3333MHz石英晶振 CMX309FLC28.322MT晶振28.322MHz晶振CMX309HBC40.000MTR晶振40MHz晶振CMX309FLC4.9152M-UT晶振4.9152MHz晶振CMX309HWC36.864MTR晶振36.864MHz石英晶振 CMX309FLC28.322MT晶振28.322MHz晶振CMX309HBC40.000MTR晶振40MHz晶振CMX309FLC5.000M-UT晶振5MHz晶振CMX309FLC7.3728M-UT晶振7.3728MHz石英晶振 CMX309FLC28.63636MT晶振28.63636MHz晶振CMX309HBC48.000MTR晶振48MHz晶振CMX309FLC5.000M-UT晶振5MHz晶振CMX309FLC8.000M-UT晶振8MHz石英晶振 CMX309FLC28.63636MT晶振28.63636MHz晶振CMX309HBC48.000MTR晶振48MHz晶振CMX309FLC6.000M-UT晶振6MHz晶振CMX309FLC8.000M-UT晶振8MHz石英晶振 CMX309FLC29.498928MT晶振29.498928MHz晶振CMX309HBC50.000MTR晶振50MHz晶振CMX309FLC6.000M-UT晶振6MHz晶振CMX309FLC8.192M-UT晶振8.192MHz石英晶振 CMX309FLC29.498928MT晶振29.498928MHz晶振CMX309HBC50.000MTR晶振50MHz晶振CMX309FLC6.144M-UT晶振6.144MHz晶振CMX309FLC8.192M-UT晶振8.192MHz石英晶振 CMX309FLC30.000MT晶振30MHz晶振CMX309HBC53.125MTR晶振53.125MHz晶振CMX309FLC6.144M-UT晶振6.144MHz晶振CMX309FLC9.8304M-UT晶振9.8304MHz石英晶振 CMX309FLC30.000MT晶振30MHz晶振CMX309HBC53.125MTR晶振53.125MHz晶振CMX309FLC7.3728M-UT晶振7.3728MHz晶振CMX309FBC1.8432M-UT晶振1.8432MHz石英晶振 CMX309HWC32.000MT晶振32MHz晶振CMX309FBC1.000M-UT晶振1MHz晶振CMX309FBC1.544M-UT晶振1.544MHz晶振CMX309FBC1.8432M-UT晶振1.8432MHz石英晶振 CMX309HWC32.000MT晶振32MHz晶振CMX309FBC1.000M-UT晶振1MHz晶振CMX309HWC32.768MT晶振32.768MHz晶振CMX309FBC1.544M-UT晶振1.544MHz石英晶振 晶振晶振晶振晶振晶振晶振CMX309HWC32.768MT晶振32.768MHz石英晶振

CMX309FLC1.544MT晶振1.544MHz晶振CMX309HWC33.000MT晶振33MHz晶振CMX309FBC2.000M-UT晶振2MHz晶振CMX309FLC9.8304M-UT晶振9.8304MHz石英晶振 CMX309FLC1.544MT晶振1.544MHz晶振CMX309HWC33.000MT晶振33MHz晶振CMX309FBC2.000M-UT晶振2MHz晶振CMX309FLC10.000M-UT晶振10MHz石英晶振 CMX309FLC1.8432MT晶振1.8432MHz晶振CMX309HWC33.3333MT晶振33.3333MHz晶振CMX309FBC2.048M-UT晶振2.048MHz晶振CMX309FLC10.000M-UT晶振10MHz石英晶振 CMX309FLC1.8432MT晶振1.8432MHz晶振CMX309HWC33.3333MT晶振33.3333MHz晶振CMX309FBC2.048M-UT晶振2.048MHz晶振CMX309FLC11.0592M-UT晶振11.0592MHz石英晶振 CMX309FLC2.000MT晶振2MHz晶振CMX309HWC33.8688MT晶振33.8688MHz晶振CMX309FBC2.4576M-UT晶振2.4576MHz晶振CMX309FLC11.0592M-UT晶振11.0592MHz石英晶振 CMX309FLC2.000MT晶振2MHz晶振CMX309HWC33.8688MT晶振33.8688MHz晶振CMX309FBC2.4576M-UT晶振2.4576MHz晶振CMX309FLC11.2896M-UT晶振11.2896MHz石英晶振 CMX309FLC2.048MT晶振2.048MHz晶振

CMX309晶振产品实物图

CMX309HWB40.000MT晶振40MHz晶振CMX309FBC3.6864M-UT晶振3.6864MHz晶振CMX309FLC11.2896M-UT晶振11.2896MHz石英晶振 CMX309FLC2.048MT晶振2.048MHz晶振CMX309HWB40.000MT晶振40MHz晶振CMX309FBC3.6864M-UT晶振3.6864MHz晶振CMX309FLC12.000M-UT晶振12MHz石英晶振 CMX309FLC2.4576MT晶振2.4576MHz晶振CMX309HWC44.2368MT晶振44.2368MHz晶振CMX309FBC4.000M-UT晶振4MHz晶振CMX309FLC12.000M-UT晶振12MHz石英晶振 CMX309FLC2.4576MT晶振2.4576MHz晶振CMX309HWC44.2368MT晶振44.2368MHz晶振CMX309FBC4.000M-UT晶振4MHz晶振CMX309FLC12.288M-UT晶振12.288MHz石英晶振 CMX309FLC3.072MT晶振3.072MHz晶振CMX309HWC48.000MT晶振48MHz晶振CMX309FBC5.000M-UT晶振5MHz晶振CMX309FLC12.288M-UT晶振12.288MHz石英晶振 CMX309FLC3.072MT晶振3.072MHz晶振CMX309HWC48.000MT晶振48MHz晶振CMX309FBC5.000M-UT晶振5MHz晶振CMX309FLC13.500M-UT晶振13.5MHz石英晶振 CMX309FLC3.579545MT晶振3.579545MHz晶振CMX309HWC49.152MT晶振49.152MHz晶振

CMX309晶振产品尺寸图

CMX309FBC8.000M-UT晶振8MHz晶振CMX309FLC13.500M-UT晶振13.5MHz石英晶振 CMX309FLC3.579545MT晶振3.579545MHz晶振CMX309HWC49.152MT晶振49.152MHz晶振CMX309FBC8.000M-UT晶振8MHz晶振CMX309FLC14.31818M-UT晶振14.31818MHz石英晶振 CMX309FLC3.6864MT晶振3.6864MHz晶振CMX309HWC50.000MT晶振50MHz晶振CMX309FBC8.192M-UT晶振8.192MHz晶振CMX309FLC14.31818M-UT晶振14.31818MHz石英晶振 CMX309FLC3.6864MT晶振3.6864MHz晶振CMX309HWC50.000MT晶振50MHz晶振CMX309FBC8.192M-UT晶振8.192MHz晶振CMX309FLC14.7456M-UT晶振14.7456MHz石英晶振 CMX309FLC4.000MT晶振4MHz晶振CMX309HWC53.125MT晶振53.125MHz晶振CMX309FBC9.8304M-UT晶振9.8304MHz晶振CMX309FLC14.7456M-UT晶振14.7456MHz石英晶振 CMX309FLC4.000MT晶振4MHz晶振CMX309HWC53.125MT晶振53.125MHz晶振CMX309FBC9.8304M-UT晶振9.8304MHz晶振CMX309FLC15.360M-UT晶振15.36MHz石英晶振 CMX309FLC4.096MT晶振4.096MHz晶振CMX309FBB16.384MT晶振16.384MHz晶振CMX309FBC10.000M-UT晶振10MHz晶振CMX309FLC15.360M-UT晶振15.36MHz石英晶振 CMX309FLC4.096MT晶振4.096MHz晶振CMX309FBC16.384MT晶振16.384MHz晶振CMX309FBC10.000M-UT晶振10MHz晶振CMX309FLC16.000M-UT晶振16MHz石英晶振 CMX309FLC4.9152MT晶振4.9152MHz晶振CMX309HWC56.000MT晶振56MHz晶振CMX309FBC11.0592M-UT晶振11.0592MHz晶振CMX309FLC16.000M-UT晶振16MHz石英晶振 CMX309FLC4.9152MT晶振4.9152MHz晶振CMX-309FAB 24.576MB晶振24.576MHz晶振CMX309FBC11.0592M-UT晶振11.0592MHz晶振CMX309FLC16.384M-UT晶振16.384MHz石英晶振 CMX309FLC5.000MT晶振5MHz晶振CMX-309FAB 22.5792MB晶振22.5792MHz晶振CMX309FBC11.2896M-UT晶振11.2896MHz晶振CMX309FLC16.384M-UT晶振16.384MHz石英晶振 CMX309FLC5.000MT晶振5MHz晶振CMX309FBC1.000MTR晶振1MHz晶振CMX309FBC11.2896M-UT晶振11.2896MHz晶振CMX309FLC17.734475M-UT晶振17.734475MHz石英晶振 CMX309FLC6.000MT晶振6MHz晶振CMX309FBC1.000MTR晶振1MHz晶振CMX309FBC12.000M-UT晶振12MHz晶振CMX309FLC17.734475M-UT晶振17.734475MHz石英晶振 CMX309FLC6.000MT晶振6MHz晶振CMX309FBC1.544MTR晶振1.544MHz晶振CMX309FBC12.000M-UT晶振12MHz晶振CMX309FLC18.000M-UT晶振18MHz石英晶振 CMX309FLC6.144MT晶振6.144MHz晶振CMX309FBC1.544MTR晶振1.544MHz晶振CMX309FBC12.288M-UT晶振12.288MHz晶振CMX309FLC18.000M-UT晶振18MHz石英晶振 CMX309FLC6.144MT晶振6.144MHz晶振CMX309FBC1.8432MTR晶振1.8432MHz晶振CMX309FBC12.288M-UT晶振12.288MHz晶振CMX309FLC18.432M-UT晶振18.432MHz石英晶振 CMX309FLC7.3728MT晶振7.3728MHz晶振CMX309FBC1.8432MTR晶振1.8432MHz晶振CMX309FBC14.31818M-UT晶振14.31818MHz晶振CMX309FLC18.432M-UT晶振18.432MHz石英晶振 CMX309FLC7.3728MT晶振7.3728MHz晶振CMX309FBC2.000MTR晶振2MHz晶振CMX309FBC14.31818M-UT晶振14.31818MHz晶振CMX309FLC19.6608M-UT晶振19.6608MHz石英晶振 CMX309FLC8.000MT晶振8MHz晶振CMX309FBC2.000MTR晶振2MHz晶振CMX309FBC14.7456M-UT晶振14.7456MHz晶振CMX309FLC19.6608M-UT晶振19.6608MHz石英晶振 CMX309FLC8.000MT晶振8MHz晶振CMX309FBC2.048MTR晶振2.048MHz晶振CMX309FBC14.7456M-UT晶振14.7456MHz晶振CMX309FLC20.000M-UT晶振20MHz石英晶振 CMX309FLC8.192MT晶振8.192MHz晶振

CMX309晶振产品参数表

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CMX309晶振产品包装表

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