e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">小型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">贴片石英晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">外观尺寸具有e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">薄型表面贴片型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">晶体谐振器,e="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">比如智能手机e="Helvetica">,e="宋体">无线蓝牙e="Helvetica">,e="宋体">平板电脑等电子数码产品e="Helvetica">.e="宋体">晶振本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">超小型,e="宋体">薄型e="Helvetica">,e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">重量e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">轻e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">晶体e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具有优良的耐环境特性,e="宋体">如耐热性e="Helvetica">,e="宋体">耐冲击性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在办公自动化,e="宋体">家电相关电器领域及e="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANe="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">VCXOe="宋体">是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（e="Arial">VCXOe="宋体">）压控石英晶体振荡器基本解决方案e="Arial">,PECLe="宋体">输出e="Arial">,e="宋体">输出频率e="Arial">60 e=";font-family:宋体;color:#333333">MHze="宋体">到e="Arial">200 MHze="宋体">之间e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">,e="宋体">出色的低相位噪声和抖动e="Arial">,e="宋体">三态功能e="Arial">,e="宋体">应用：e="Arial">SDH/ e=";font-family:宋体;color:#333333">SONET,e="宋体">以太网e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">,e="宋体">基站e="Arial">,e="宋体">笔记本晶振应用e="Arial">,e=";font-family:宋体;color:#333333"> VCXO,e="宋体">压控晶体应用：调制解调器e="Arial">,ADSLe="宋体">网络控制器e="Arial">,e="宋体">无线基站e="Arial">,e="宋体">程控交换设备智能手机e="Arial">,e="宋体">笔记本晶振等

e="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应ICe="宋体">与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICe="宋体">匹配等相关技术，使用e=";font-family:calibri;font-size:14px">ICe=";font-family:宋体;font-size:14px">与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOe="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">小尺寸的TCXOe="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mme=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">之内，确保TCXOe="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

e=";font-family:宋体;font-size:14px">5032mme="宋体">体积的石英晶体振荡器有源晶振e="Calibri">,e="宋体">改产品e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">可驱动2.5Ve="宋体">的e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">温补晶振,e="宋体">压控晶振e="Calibri">,VC-TCXOe="宋体">晶体振荡器e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">产品e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">电源电压的低电耗型e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e="宋体">编e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">带包装方式e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">可对应自动e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">高速贴片机自动焊接,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">及IRe="宋体">回流焊接（无铅对应）e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">为无铅产品e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">超小型,e="宋体">质地轻e="Calibri">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">产品被广泛应用到集成电路,e="宋体">程控交换系统e="Calibri">,e="宋体">无线发射基站e="Calibri">.

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">晶体内部石英晶片均采用了全自动压电ef="http://www.smdcrystal.com/EPSONcrystal.html" title="石英晶体" target="_blank">石英晶体晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由e=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCe=";font-family:宋体;font-size:14px">控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，e=";font-family:calibri;font-size:14px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">3225尺寸ef="http://www.smdcrystal.com/" title="贴片晶振" target="_blank">贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准e=";font-family:宋体;font-size:16px">检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中e=";font-family:helvetica;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;font-size:16px">值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">ef="http://www.smdcrystal.com/EPSONcrystal.html" title="石英晶体" target="_blank">石英晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由e=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCe=";font-family:宋体;font-size:14px">控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，e=";font-family:calibri;font-size:14px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">二脚SMDe="宋体">陶瓷面ef="http://www.smdcrystal.com/" title="贴片晶振" target="_blank">贴片晶振e="Calibri">,e="宋体">表面陶瓷封装e="Calibri">,e="宋体">其实是属于压电石英晶振e="Calibri">,e="宋体">是高可靠的环保性能e="Calibri">,e="宋体">严格的频率分选e="Calibri">,e="宋体">编带盘装e="Calibri">,e="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接e="Calibri">,e="宋体">产品本身设计合理e="Calibri">,e="宋体">成本和性能良好e="Calibri">,e="宋体">产品被广泛应用于平板电脑e="Calibri">,MP5,e="宋体">数码相机e="Calibri">,USBe="宋体">接口最佳选择e="Calibri">,e="宋体">包含e="Calibri">RoHSe="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅e="Calibri">.

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e=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除ef="http://www.smdcrystal.com/EPSONcrystal.html" title="石英晶体" target="_blank">石英晶体晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

e="宋体">贴片ef="http://www.smdcrystal.com/QuartzCrystal.html" title="石英晶振" target="_blank">石英晶振2520mme="宋体">小尺寸系列e="Calibri">SMDe="宋体">晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。