e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应ICe="宋体">与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。e=";font-family:calibri;font-size:14px">1.e=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；e=";font-family:calibri;font-size:14px">2.e=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；e=";font-family:calibri;font-size:14px">3.e=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICe="宋体">匹配等相关技术，使用e=";font-family:calibri;font-size:14px">ICe=";font-family:宋体;font-size:14px">与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">压控温补晶体系列，VC-TCXOe="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

e="font-family:宋体;color:#333333">

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">小尺寸的TCXOe="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mme=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">之内，确保TCXOe="宋体">晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

e="text-indent:35px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">

e="text-indent:35px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">微调后调整频率能控制在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">，一般只能保持在±５e=";font-family:calibri;font-size:14px">ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">；２e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">产品的长期老化率可保证在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内

e="text-indent:35px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术e=";font-family:calibri;font-size:14px">1.e=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；e=";font-family:calibri;font-size:14px">2.e=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；e=";font-family:calibri;font-size:14px">3.e=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">SMDe="宋体">晶体e="Calibri">3225mme="宋体">尺寸，e="Calibri">2520mm,2016mme="宋体">等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">2520e="宋体">尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准e=";font-family:宋体;font-size:16px">检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中e=";font-family:helvetica;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;font-size:16px">值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中e=";font-family:calibri;font-size:14px">Qe=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">无论是3225mme="宋体">尺寸或者是e="Calibri">2520mme="宋体">尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中e=";font-family:calibri;font-size:14px">Qe=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">贴片石英晶振5032mme="宋体">尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。e=";font-family:calibri;font-size:14px">1.e=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；e=";font-family:calibri;font-size:14px">2.e=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；e=";font-family:calibri;font-size:14px">3.e=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">3225mme="宋体">，e="Calibri">2520mme="宋体">，e="Calibri">2016mme="宋体">贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在e=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCe=";font-family:宋体;font-size:14px">控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

e="text-indent:28px"> e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">小型表面贴片e=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">型e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e="宋体">是e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">标准e=";font-family:宋体;font-size:14px">的石英e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">晶体谐振器,e="宋体">适用于宽温范围的e=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品e=";font-family:calibri;font-size:14px">,e="宋体">家电电器及e=";font-family:宋体;font-size:14px">MP3,MP4,e="宋体">播放器e="Calibri">,e="宋体">单片机e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">等领域.e="宋体">可对应e="Calibri">8e=";font-family:宋体;font-size:14px">.000e=";font-family:calibri;font-size:14px">MHze="宋体">以上的频率e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">在e=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品e=";font-family:calibri;font-size:14px">,e=";font-family:宋体;font-size:14px">以及e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">家电相关电器领域e=";font-family:宋体;font-size:14px">里面e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">发挥优良的电气特性e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求e=";font-family:宋体;font-size:14px">.

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 40px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">3225mme="宋体">体积贴片晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">石英晶振,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">本产品已被确e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">晶体e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">晶振本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具有耐热,e="宋体">耐振e="Helvetica">,e="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">满足无铅焊接的e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">回流温度曲线要求e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">符合AEC-Q200e="宋体">标准e="Helvetica">.

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">0.00e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">２e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">mme=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用。

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态