e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">SMDe="宋体">晶体e="Calibri">3225mme="宋体">尺寸，e="Calibri">2520mm,2016mme="宋体">等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">四脚SMDe="宋体">金属面贴片晶振e="Calibri">,e="宋体">表面陶瓷封装e="Calibri">,e="宋体">其实是属于压电石英晶振e="Calibri">,e="宋体">是高可靠的环保性能e="Calibri">,e="宋体">严格的频率分选e="Calibri">,e="宋体">编带盘装e="Calibri">,e="宋体">可应用于高速自动贴片机焊接e="Calibri">,e="宋体">产品本身设计合理e="Calibri">,e="宋体">成本和性能良好e="Calibri">,e="宋体">产品被广泛应用于平板电脑e="Calibri">,MP5,e="宋体">数码相机e="Calibri">,USBe="宋体">接口最佳选择e="Calibri">,e="宋体">包含e="Calibri">RoHSe="宋体">指令豁免的密封玻璃中的铅e="Calibri">.

e="text-indent:42px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中e=";font-family:calibri;font-size:14px">Qe=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">无论是3225mme="宋体">尺寸或者是e="Calibri">2520mme="宋体">尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中e=";font-family:calibri;font-size:14px">Qe=";font-family:宋体;font-size:14px">值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

e="text-indent:28px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±e=";font-family:calibri;font-size:14px">1ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响：e=";font-family:calibri;font-size:14px">1e=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试针本身连接的可靠性；e=";font-family:calibri;font-size:14px">2e=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试针同测试管的连接性；e=";font-family:calibri;font-size:14px">3e=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试板同测试针的接触问题；e=";font-family:calibri;font-size:14px">4e=";font-family:宋体;font-size:14px">、测试座同电缆的连接；e=";font-family:calibri;font-size:14px">5e=";font-family:宋体;font-size:14px">、小负载的规格测量的规定；e=";font-family:calibri;font-size:14px">6e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">、测试板π头上空测其e=";font-family:calibri;font-size:14px">C0e=";font-family:宋体;font-size:14px">值e=";font-family:calibri;font-size:14px">(e=";font-family:宋体;font-size:14px">保留e=";font-family:calibri;font-size:14px">3e=";font-family:宋体;font-size:14px">位以上小数e=";font-family:calibri;font-size:14px">)e=";font-family:宋体;font-size:14px">；e=";font-family:calibri;font-size:14px">7e=";font-family:宋体;font-size:14px">、测量环境、操作方法等管制。

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">贴片石英晶振3725mme="宋体">尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。e=";font-family:calibri;font-size:14px">1.e=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；e=";font-family:calibri;font-size:14px">2.e=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；e=";font-family:calibri;font-size:14px">3.e=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

e=";font-family:宋体;font-size:14px">6035mme="宋体">，e="Calibri">5032mme="宋体">，e="Calibri">4025mme="宋体">贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在e=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCe=";font-family:宋体;font-size:14px">控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

e="text-indent:28px"> e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">小型表面贴片e=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">型e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e="宋体">是e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">标准e=";font-family:宋体;font-size:14px">的石英e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">晶体谐振器,e="宋体">适用于宽温范围的e=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品e=";font-family:calibri;font-size:14px">,e="宋体">家电电器及e=";font-family:宋体;font-size:14px">MP3,MP4,e="宋体">播放器e="Calibri">,e="宋体">单片机e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">等领域.e="宋体">可对应e="Calibri">8e=";font-family:宋体;font-size:14px">.000e=";font-family:calibri;font-size:14px">MHze="宋体">以上的频率e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">在e=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品e=";font-family:calibri;font-size:14px">,e=";font-family:宋体;font-size:14px">以及e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">家电相关电器领域e=";font-family:宋体;font-size:14px">里面e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">发挥优良的电气特性e=";font-family:宋体;font-size:14px">,e=";font-family:calibri;font-size:14px">e="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求e=";font-family:宋体;font-size:14px">.

e="text-indent:21px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMDe="宋体">小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了e="Helvetica">+-0.002mme="宋体">以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">如长度伸缩振动，面切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">与主振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">(e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度切变振动e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">)e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">的耦合加强。

e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">低频e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">可从7.98MHze="宋体">起对应e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">小型,e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">薄型具备强防焊裂性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">石英晶体e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">产品本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具有耐热,e="宋体">耐振e="Helvetica">,e="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">满足无铅焊接e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">以及高温e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">回流温度曲线要求e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">符合AEC-Q200e="宋体">标准e="Helvetica">.

e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qe=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">

e="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">此款SMDe="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用e="Helvetica">SMTe="宋体">焊接，给现代e="Helvetica">SMTe="宋体">工艺带来高速的工作效率，e="Helvetica">32.768Ke="宋体">系列产品本身具有体积小e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度薄e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">重量轻等特点，此e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">音叉型e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">晶体谐振器e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e="宋体">晶振产品本身e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">具备优良的耐热性,e="宋体">耐环境特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">在办公自动化,e="宋体">家电领域e="Helvetica">,e="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">符合无铅标准,e="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">金属外壳的e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">外壳更好的耐冲击性e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">能e=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">.

e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">

e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">日本进口贴片晶振品牌【EPSONe="宋体">】日本爱普生【e="Calibri">SEIKOe="宋体">】日本精工【e="Calibri">KDSe="宋体">】日本大真空【e="Calibri">CITIZENe="宋体">】日本西铁城【e="Calibri">RIVERe="宋体">】日本大河【e=";font-family:calibri;font-size:14px">kyocerae=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">】日本京瓷32.768KHZe="宋体">系列，在当今全球e=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振e=";font-family:宋体;font-size:14px">市场说的上是e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMDe="宋体">焊接模式，也有三个脚e="Calibri">SMDe="宋体">焊接模式e="Calibri">,e="宋体">一样有四个脚焊接模式。

e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试。e="宋体">

e="宋体">

e=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">e="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMTe="宋体">自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。e="Helvetica">32.768KHze="宋体">千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

e="宋体">小体积SMDe="宋体">时钟晶体谐振器e="Arial">,e="宋体">是贴片音叉晶体e="Arial">,e="宋体">千赫频率元件e="Arial">,e="宋体">应用于时钟模块e="Arial">,e="宋体">智能手机e="Arial">,e="宋体">全球定位系统e="Arial">,e="宋体">因产品本身体积小e="Arial">,SMDe="宋体">编带型e="Arial">,e="宋体">可应用于高性能自动贴片焊接e="Arial">,e="宋体">被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品e="Arial">,e="宋体">环保性能符合e="Arial">ROHS/e="宋体">无铅标准e="Arial">.

e="text-indent:35px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">微调后调整频率能控制在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">，一般只能保持在±５e=";font-family:calibri;font-size:14px">ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">；２e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３e=";font-family:calibri;font-size:14px">.e=";font-family:宋体;font-size:14px">e="宋体">产品的长期老化率可保证在±e=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppme=";font-family:宋体;font-size:14px">之内

e="text-indent:35px"> e=";font-family:宋体;font-size:14px">小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术e=";font-family:calibri;font-size:14px">1.e=";font-family:宋体;font-size:14px">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；e=";font-family:calibri;font-size:14px">2.e=";font-family:宋体;font-size:14px">使组件在真空下电阻减小；e=";font-family:calibri;font-size:14px">3.e=";font-family:宋体;font-size:14px">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。