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O270.0-JOD75-A-3.3-T2-M-LF|JAUCH|TAIHETH
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O200.0-JOD75-B-3.3-T1-M-LF|JAUCH|OSCILLATOR
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Jauch晶振,O125.000-JOH32-B-3.3-T3-LF,125M差分晶振,全球导航系统晶振
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Jauch晶振,3225mm,O50.000-JOH32-B-3.3-T2-LF,6G无线网络晶振
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Jauch晶振,HCSL晶振,O100.000-JOH32-B-3.3-T1-IP-LF,6G基站晶振
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思佳讯晶振,VCXO晶振,550BD62M5000DGR,6G信号接收器晶振
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思佳讯晶体,LV-PECL晶振,530EB121M109DG,6G通信设备晶振
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TXC晶振,压控晶振,7H晶振,多输出方式振荡器
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,DH晶振,高速接口用石英晶振
贴片晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750FH晶振,2.5V贴片7.0*5.0mm晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FH晶振,2520时钟有源晶振
2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CS325H晶振,CS325H-27.000MEDQ-UT晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,1.6*1.0mm音叉晶振
更多 +随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?
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西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振
更多 +我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SCH晶振,SG-210SCH 100.0000ML0晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SCH晶振,SG-210SCH 100.0000ML0晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 低抖动
频率范围: 80 MHz - 170 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -40°C - +85°C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDH晶振,EPSON普通有源晶振,SG-210SDH 100.0000ML0
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SDH晶振,EPSON普通有源晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 低抖动
频率范围: 80 MHz - 170 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -40°C - +85°C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEH晶振,进口低抖动晶体振荡器
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEH晶振,进口低抖动晶体振荡器
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS 低抖动
频率范围: 80 MHz - 170 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V Typ. / 3.3 V Typ.
外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -40°C - +85°C
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CTECH晶振,贴片滤波器,CT169HCM3晶振,SMD声表面滤波器
更多 +高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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Mmdcomp晶振,贴片晶振,H晶振,进口6.0*3.5mm晶振
更多 +小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
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Cardinal晶振,石英晶振,CC065H晶振,低频有源晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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