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: 泰艺晶振,贴片晶振,TY晶振,TYEAACSANF-19.200000晶振

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

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: 泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振,OY晶振

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

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: 泰艺晶振,贴片晶振,OX-U晶振,OY-U晶振

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: 泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 泰艺晶振,贴片晶振,OC晶振,OCETGLJANF-27.000000晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 泰艺晶振,XY晶振,XYIGGLNANF晶振

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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: 泰艺晶振,XZ晶振,XZAEECNANF晶振

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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: 泰艺晶振,XQ晶振,两脚陶瓷面石英晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振

爱普生晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟

■依据AEC-Q200

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: 爱普生晶振,石英晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振

爱普生晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振

工作温度:-40℃~+85℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型便携式通信设备

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: 爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

爱普生晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

工作温度:-40℃~+125℃ 　保存温度:-55℃~+125℃ 　负载电容:12.5pF

■谐波次数：基频

■应用：小型便携式通信设备

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: 京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振

京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振

工作温度:-30℃~+85℃ 　保存温度:-40℃~+105℃ 　负载电容:7pF

■特点
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
确保符合AEC-Q200
■应用
●移动通信，蓝牙®，无线局域网，GPS
●汽车导航系统

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: ECS晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振,石英晶体谐振器

该系列产品具备耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM309S晶体

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:16pF

晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 精工晶振,高端晶体,SC-32P晶振,Q-SC32P03220E6C5ADF晶振

二脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: 精工晶振,32.768K晶体,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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: 精工晶振,贴片石英晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
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: 精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性
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[新闻中心]Rakon最新超低相位噪声VCXO产品RVX1490U2026年05月22日 10:57: Rakon最新超低相位噪声VCXO产品RVX1490U
传统高端低噪器件又存在成本高昂,体积偏大,适配性有限,量产难度高的弊端,长期困扰高端通信设备厂商的产品迭代与品质升级.为彻底打破高端低噪时钟器件的性能与成本壁垒,填补中高端超低噪声VCXO市场空白,全球顶尖频率控制解决方案品牌Rakon瑞康,依托数十年高频低噪时钟研发积淀,独家高Q值晶体工艺与专属电路架构,重磅推出全新旗舰力作——RVX1490U超低相位噪声VCXO压控晶体振荡器.该产品凭借行业顶级超低相噪,极致低抖动,无次谐波,宽温高稳的硬核性能,成为5G通信,光传输,卫星地面通信,精密测控领域的标杆级低噪时钟方案.

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[新闻中心]Rakon推出了一款38.4MHz的TCXO产品2026年05月22日 10:35: Rakon推出了一款38.4MHz的TCXO产品
Rakon全新38.4MHz高精度TCXO温补晶振,是品牌针对通信,工控,物联网,车载精密场景量身打造的工业级高性能有源时钟器件.产品依托Rakon数十年沉淀的晶体精密打磨工艺,成熟的智能温度补偿算法,低噪声电路优化架构与严苛的原厂品控体系,彻底突破传统通用晶振的性能上限,在频率精度,温稳控制,噪声抑制,功耗优化,环境适应性,批量一致性六大维度实现全方位升级,完美适配各类中高端精密通信设备的量产配套需求.

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