tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可驱动2.5V的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">产品tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">电源电压的低电耗型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装方式tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可对应自动tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高速贴片机自动焊接,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">及IR回流焊接（无铅对应）tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">为无铅产品tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">超小型,质地轻.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可直接驱动CMOS 集成电路tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,产品本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">断开时的消费电流是15 µA以下tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型表面贴片tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,是tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">标准tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">的石英tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">晶体谐振器,适用于宽温范围的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,家电电器及tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">MP3,MP4,播放器,单片机tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">等领域.可对应8tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.000tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">MHz以上的频率tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">在tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">以及tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">家电相关电器领域tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">里面tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">.

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">表面贴片tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">晶振tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,特别适用于有小型化要求的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">电子数码产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">市场领域tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,因产品tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">小型,薄型tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">优势,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">耐环境特性,包括耐tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高温tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">,耐冲击性等tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">在移动通信领域tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">得到了广泛的应用,晶振产品本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">高温tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">回流温度曲线要求.

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">PLCtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，tyle=";font-family:calibri;font-size:14px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px">

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">厚度薄tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">重量轻等特点，此tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">音叉型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">晶体谐振器tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具备优良的耐热性,耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">金属外壳的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">使得产品在封装时能发挥比陶瓷tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">外壳更好的耐冲击性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">能tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">

tyle="text-indent:28px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">ICtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内。

tyle="text-indent:21px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">0.02mmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">微调后调整频率能控制在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">，一般只能保持在±５tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">；２tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">产品的长期老化率可保证在±tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">2ppmtyle=";font-family:宋体;font-size:14px">之内

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M，精工晶体的品牌SC-20S，西铁城晶振的CM-212H，日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;text-indent: 40px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">1612mm体积贴片晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">适用于汽车电子领域的表面贴片型tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">本产品已被确tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">定tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">的高信赖性最适合用于汽车电子部件tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">低频tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">可从7.98MHz起对应tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">小型,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">超tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">薄型具备强防焊裂性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,石英晶体tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,产品本身tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">以及高温tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">回流温度曲线要求tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">符合AEC-Q200标准.

tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:14px">

tyle="text-indent:35px"> tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了，因49/S系列体积大，很多电子产品接受小，而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列，所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">使用金属tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">材料tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">封装的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">具有高稳定性,高可靠性的tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">石英tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">晶体谐振器tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,晶振外观本身tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">使用金属封装,充分的密封tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">性能,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可确保其高可靠性tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">采用tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">编tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">带包装,tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">外包装采用朔胶盘,tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">可tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">在自动贴片机上tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">对应自动贴装tyle=";font-family:宋体;font-size:14px">等优势tyle=";font-family:calibri;font-size:14px">.

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">Qtyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

tyle="margin-top: 7px;margin-bottom: 10px;line-height: 24px"> tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">插件石英晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">最适合用于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">即使在汽车电子领域中也tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">能使产品tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">高可靠性的tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">使用.tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">并且可用于tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">安全控制装置的tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">CPU时钟信号发生源部分tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,好比时钟单片机上的石英晶振,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">在极端严酷的环境条件下tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,晶振tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">也能tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">正常工作,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">具有稳定的起振特性,tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">高tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">由于在tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">49/Style=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用tyle=";font-family:宋体;color:#333333;font-size:16px">,tyle=";font-family:helvetica;color:#333333;font-size:16px">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.